vivo和三星二度联合研发:顶级规格,剑指旗舰芯片市场

vivo又带着三星Exynos处理器杀了一个回马枪！

三星在上海发布了一款5nm制程的旗舰级5G芯片。值得关注的是，这款代号为“Exynos 1080”的处理器背后再次出现了vivo的身影。据悉，vivo不仅全方位参与了Exynos 1080的研发过程，还将在新一代vivo X60系列旗舰手机上首发该芯片。

更值得产业链注意的是，这也是vivo连续第二年联合三星研发处理器。去年，双方联合推出了集成双模5G AI芯片——Exynos 980，并在vivo X30系列手机上首发。

在笔者看来，如果说去年两家企业首次联合，是在芯片研发道路上的小试牛刀，那么今年再度联合研发的Exynos 1080则体现出了两家合作的决心与高度。

二度联合研发：顶级规格，剑指旗舰芯片市场

事实上，去年双方首次联合发布Exynos 980时，很多人还在质疑双方的合作诚意，甚至有人认为是一种“搞搞噱头”造营销的行为。

有不同的质疑声也不难理解，一方面作为终端企业vivo确实没有必要投入到供应商上游的芯片研发中。另一方面三星是否愿意将核心技术共享给vivo。不过，从此次联合发布的Exynos 1080 处理器配置看，彻底打消了这种疑问。甚至可以看出双方联合研发的诚意与决心。

首先就是5nm工艺！“5nm”已经成为旗舰级处理器必备，更是高端移动处理器市场的“入场券”。三星Exynos 1080采用了目前行业内最先进的5nm EUV FinFET工艺。这是目前可以量产的手机芯片最高工艺技术，这也让Exynos 1080与苹果A14、麒麟9000以及刚刚发布的骁龙888一起，共同组成了5nm旗舰芯片阵营。

更先进的制程意味着在单位面积能够集成的晶体管数量更多，晶体管宽度每前进1nm，都会带来性能的提升和功耗的降低。据官方数据显示，三星5nm EUV工艺与8nm LPP（成熟低功耗）相比，性能提升14%，功耗降低30%；与7nm DUV（深紫外光刻）相比，性能提升7%，功耗降低18%。

其次ARM 2020旗舰级的CPU/GPU搭配。Exynos 1080采用了1+3+4的三丛簇方式，一个A78（2.8GHz）超大核，三个A78（2.6GHz）大核，四个A55（2.0GHz）能效核心。其中Cortex-A78 CPU核心是ARM 2020年推出最新的旗舰级内核，在相同功耗的情况下，性能比A77高20%。

同样，GPU也采用ARM 2020年最新的旗舰级Mali-G78 GPU核心。根据ARM官方信息，Mali-G78是基于第二代Mali Valhall架构的高端GPU，性能比Mali-G77提升达25%。

其他规格方面，Exynos 1080也是一步到位。其集成了双模5G基带，支持Sub-6GHz和毫米波，最高下载速率高达5.1Gbps。Wi-Fi 6、蓝牙5.2、LPDDR5运存、ISP、DSP等旗舰配置一应俱全。

在最新旗舰机CPU和GPU核心的加持下，配上5nm EVU制造工艺、以及顶级堆料配置，毫无疑问三星Exynos 1080是一款达到旗舰水准的芯片。

深度参与研发，多领域嵌入vivo核心技术

作为双方合作研发的旗舰级性能的移动SoC，vivo与三星开展了全方位、全过程的联合研发。据悉，vivo从2019年6月起，提前18个月就投入超过50人的技术专家团队，与三星共同定义旗舰配置，包括选用5nm EUV FinFet工艺、选用ARM最新旗舰级Cortex-A78 CPU核心及Mali-G78 GPU核心、制定RGB scaler （RGB色彩标准化）、加入CLAHE 影像算法等。

强大硬件配置和工艺是基础，更多的优化和调校才能保证更出众的体验。在这一点上vivo更是投入巨大人力和精力。

例如在影像上，vivo美国圣地亚哥、深圳、上海、杭州、东莞等地专家团队与三星专家团队积极沟通，在第一代Exynos 980合作的基础之上，通过一年半的时间迭代与升级，在Exynos 1080之上行业独家导入了全新ISP架构（AISP）与NPU的接入点，使得AI在影像拍照和视频上的使用更加便捷与实时，并进一步升级了智能自动白平衡、自动曝光、降噪等功能。

在功耗优化上，vivo针对5G时代大数据流量和后台应用的零散传输等特征带来的功耗问题，将CP-engine（Modem加速器）和多传输模式架构及功率进行调整优化，更大幅度提升数据传输效能，同时提升系统快速唤醒和休眠的效率，使得搭载Exynos 1080的终端与vivo X30相比可降低至少20%的功耗。

据了解，vivo还针对拍照、视频、游戏等场景与三星一同做了大量的优化。在联合研发期间，vivo投入总计超过1400名技术工程师，包括技术规格专家50+人、电子开发工程师150+人、软件工程师600+人、影像工程师100+人、品质测试工程师500+人等轮流驻厂和派遣团队，共计解决软件层面问题13000+个，硬件层面问题1000+个。

联合研发对于vivo来说，其实是成为芯片厂商和用户之间坚实的桥梁。vivo根据自己对消费者市场需求的理解，与合作伙伴（三星）一起参与到芯片的前置定义和技术研发当中，共同推动芯片产业创新。

“联合研发”纵深布局，vivo建立其独特优势

作为终端厂商，过去几年vivo越来越多的参与到了供应链上游核心技术的研发中，而联合研发则成为了vivo的首选。

以屏幕指纹为例，当初vivo认定屏幕指纹将会成为流行趋势后，便迅速投入大量的人力和资源与汇顶科技一同开发。双方攻破关键技术后，不仅让vivo在这一技术上领先友商获得市场认可，成为其产品爆款卖点，而且还直接推动了屏幕指纹技术的全行业普及。

相比而言，这一次在核心处理器上的联合研发更具重大意义。认为，对于vivo来说主要有两点值得关注：

1、建立技术壁垒，打造差异化竞争力产品

“上游芯片厂商与下游终端厂商没有进行深度沟通而造出来的产品，必然同质化严重，没有差异性，这也是现在手机市场功能体验趋向相同的深层原因。”

在消费者越来越丰富的应用场景和功能的需求当下，完全依靠硬件或者软件来打造产品是很难走得通，两者要有机结合。硬件芯片决定了软件功能和性能的基调，而软件的功能、性能需求却能反过来促进硬件芯片的设计定义。

前文提到vivo针对功耗、拍照、视频、游戏等优化，提前植入自家独特的优势技术，将研发前置，更好地匹配软件和用户体验。这一点可以让vivo形成独特的差异化竞争能力，而且其他厂商也很难模仿。

2. 纵深技术布局，掌握产业变革先机

“联合研发”四字看似简单，但在vivo与三星的合作过程中，看得出来涉及多领域、多项技术的融合。通过联合研发，可以让vivo在产品上形成从用户需求到底层技术的纵深布局。

短期来看，联合研发能立竿见影地为vivo的即将要推出的终端产品X60系列带来更强的竞争力。而长期看，当前全球科技市场正进入技术爆发的阶段，AI、5G、云计算等相继进入蓄力爆发的关键时期，芯片是这些技术的基础硬件载体，可以让vivo从最基础、最核心的根部技术，掌握产业与技术变革的先机。

总结

当前，智能手机市场进入王者争霸阶段，“软硬服”全方位发力的竞争模式已经成为了大家的共识。其中在硬件芯片供应链上，大家的做法各不相同。vivo选择“联合研发”模式，目前看也是最稳妥，且最大限度的发挥各自优势的方式。
责任编辑:tzh