中芯国际股价大跌,未来发展前途几何?

中芯国际昨晚闹出个大新闻，联合首席执行官梁孟松提出辞职，导火索是中芯国际邀请了另一位半导体大牛蒋尚义担任副董事长，而两人此前曾在台积电共事——现在看来，这段关系显然处得并不愉快。

早年为台积电研发大将，后转投三星，帮助后者在14nm制程实现了大跃进。

2017年11月，梁孟松加盟中芯国际，按照他在辞职信中的说法，这三年来，他带领2000多位工程师日以继夜卖命拼搏，尽心竭力完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发，完成了一般公司需要花十年以上时间才能达成的任务。

梁孟松一说要走，中芯国际股价应声而跌。

今早，中芯国际A股股价跳空低开，盘中大幅下探，跌幅最高达9.8%，尾盘跌幅收窄，报收55.2元，收跌5.53%。中芯国际H股早间临时停牌，下午1时复牌大跌近9.6%，今日收跌4.94%。

网友大骂中芯国际“自毁长城”，还有说这是“卸磨杀驴”、“过河拆桥”，舆论纷纷表示不好看中芯国际的前途，甚至担心国家芯片战略会受此拖累。

其实，梁孟松对中国芯片产业的贡献，明眼人看得见，有心人也抹不去。

至于中芯国际是不是卸磨杀驴，内情不明，谁也说不清楚，是非功过，自有后人评说。

而股价暴跌也好，网友打抱不平也罢，市场和舆论的情绪，都反映出一种集体焦虑，这种焦虑又基于一种逻辑——中国芯片产业弱，弱就弱在晶圆制造技术，而梁孟松最擅长缩小制程工艺代差，如果没有了梁孟松这位大牛领路，中国芯片产业恐怕又要找不着北。

这种焦虑很符合直觉，却未必合理。

制程工艺不是芯片产业的全部

普通人对中国芯片产业的忧患意识，大多始于美国对华为的一纸禁令。

从那时开始，许多人才知道，芯片产业的核心环节，在于芯片设计和晶圆代工。

华为海思有能力设计出7nm制程的芯片，可要造出来，却离不开台积电的代工能力。

总说中国芯片被卡脖子，卡得就是晶圆代工环节，谁让中芯国际的制程工艺，比台积电和三星落后了差不多整整3代。

然而，人们也许混淆了一个问题，将芯片产业之争，完全等同于制程工艺之争，其实并不全对，因为芯片种类太多，而且并不是所有行业，都需要用到成本昂贵的先进制程芯片。

像手机、笔记本电脑和平板电脑，需要在极为有限的空间内不断提升芯片性能，自然对先进制程工艺有着无止境的需求。

尤其是手机，每一代高端旗舰机型，卖点往往在于速度更快的芯片，制程工艺，也就是手机芯片的核心竞争力。

而专注于电脑芯片的英特尔，在制程工艺上止步于10nm，一来电脑产品体积较大，对缩小芯片体积没有燃眉之急，二来电脑增量市场有限，不足以支撑先进工艺研发。

电脑尚且如此，更别提消费级芯片之外的其他芯片了。

目前看来，其实我们无需为制程工艺的技术代差过多焦虑，因为未来芯片行业的增量并不是来自手机，而是不断增长的车规级芯片，对车规级芯片来说，7nm够用了。

车规级芯片才是未来增量市场

本月初，南北大众同时停产，因为上游芯片短缺，ESP（车身稳定系统）和ECU（车载控制单元）供不上货了。

受疫情影响，海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续停产，再加上意法半导体员工大罢工，全球半导体缺货严重，消费电子芯片又借着5G东风抢了车规级芯片的部分产能，搞到全球车规级芯片都在缺货。

汽车产业离不开芯片。

德国大陆集团相关分析师预测，如果继续“缺芯”，中国汽车业将有15%的产能受到影响。

2019年，中国汽车产能为2572.1万辆，芯片供不上，一年将有近400万辆车受到影响。

与此同时，汽车产业对芯片的需求却越来越大。

2005年，一辆汽车的电子成本占比仅有20%，现在已提高到50%以上。

哪怕是分布式电子电器架构的传统汽车，每一个功能模块，都对应着独立ECU，一辆大众第八代高尔夫，就要用到70个ECU。

而随着汽车从功能走向智能，电动化、智能化和网联化程度越来越高，每台车的芯片使用量正在急剧增加。

从最基本的三电系统功能，到更复杂的感知、计算和控制功能，汽车上每一项新技术的应用，都依托于芯片实现。

车规级芯片的种类越来越丰富，包括MCU（单片机）、存储芯片、LGBT（功率半导体）、ISP（图像处理器）、CIS（图像传感器）、电源管理芯片、加速传感器、射频器、GPU、ASIC（专用芯片）、FPGA（半定制芯片）、AI（人工智能）芯片等。

2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3100亿元人民币，占全球半导体市场份额约10%，而且近年来都保持着9%左右的增长速度。

一辆汽车使用的芯片成本，可能是一台手机的几十倍。

中国加大车载级芯片自给力度

南北大众的这次停产危机，让人认识到车载级芯片的重要和潜力，同时也可以看出，目前我国汽车工业对海外芯片供应链非常依赖，自给能力严重不足。

英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体这5大厂商，就占据了全球车规级芯片65%的市场份额。

反观我国自主汽车芯片产业，2019年规模仅占全球的4.5%，车载级芯片进口率超过90%，从先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控，到ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键芯片，几乎全部依赖进口。

比如，电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT，是能源变换与传输的核心器件，直接影响电动汽车功率的释放速度、加速能力和最高时速，在电控系统成本中占比高达40%，但是我国电动汽车95%以上的IGBT一度需要从国外进口。

今年2月，国家发改委联合11部门发布《智能汽车创新发展战略》，特别指出要推进车规级芯片、智能计算平台等核心技术的研发与产业化。

11月，国务院办公厅发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，同样指出要突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品。

好在，相比消费级芯片的巨大差距，车规级芯片落后得并不多，主要是国产晶圆代工的制程工艺足够用了。

目前，比较先进的车规级芯片，制程工艺在16-10nm，主流制程在90-28nm。而我国已经能够自主生产90nm***，中芯国际已经可以量产14nm芯片，按照梁孟松的说法，7nm应该也不成问题。

比亚迪汉，就使用了中芯国际生产的14nm华为麒麟710芯片。

目前看来，技术成熟稳定的16nm工艺以上芯片，才是需求最旺盛的车规级芯片，最先进的制程反而无用武之地。

芯片设计方面，中国车企也在迎头赶上。

今年4月，比亚迪发布公告称，深圳比亚迪微电子已通过内部重组，并计划上市，该公司研发的车规级IGBT已占据国内市场18%份额。

今年10月，吉利与ARM中国合作成立芯擎科技，这家合资企业将专注于高性能车规级芯片和模组的研发、制造和销售，主要围绕智能驾舱、域控制器和自动驾驶芯片三大方向发力，芯擎科技设计的首款7nm车规级芯片将于明年流片。

除了车企之间的竞争，阿里巴巴平头哥也在去年7月发布了玄铁910处理器，华为海思去年8月发布了昇腾910处理器，这两款AI芯片，都可以支持L4级自动驾驶算力需求。

另外不要忘记特斯拉，中国用巨大的市场帮特斯拉托起市值奇迹，特斯拉的回报就是100%国产化，这其中，自然也包含了车载级芯片的国产化。

市场需求改变中芯国际技术重心

市场需求的风向在变，中芯国际也面临着选择，是将业务重心放在进一步突破先进制程工艺，还是及时消化前期技术成果，抓住车规级芯片市场爆发的机会做大规模。

第一条路，主动权其实不在中芯国际手里。

正如梁孟松所说，虽然5nm和3nm最关键最艰巨的8大项技术已经有序展开，但要进入全面开发阶段，还是得等待EUV***的到来。

就算有了EUV***，制程工艺的天花板其实也很难捅破。

台积电目前已经量产5nm芯片，正在加紧研发3nm芯片，可是硅基芯片的物理极限为2nm，一旦制程工艺低于2nm，电子将在量子层面发生隧穿效应，无法被约束在晶体管内，这个问题以现在的技术来看无解。

第二条路，其实却大有可为。

从中芯国际公布的第三季度财报看，其晶圆代工收入主要还是来自智能手机、智能家居和消费电子，车载级芯片没有单独分类，包括在16.4%的“其他”里面。

为了扩大产能，中芯国际今年8月与北京经济技术开发区委员会合资建新厂，聚焦生产28nm及以上的芯片。项目将分两期建设，首期计划投资76亿美元，目标在首期达成每月约10万片12吋晶圆的产能。

蒋尚义日前接受问芯Voice专访时也表示，自己来中芯国际要提升两项技术，一是先进封装技术，二是小芯片等系统整合技术。

显然，面对爆发的车规级芯片市场，在EUV***到货之前，制程工艺的突破只能暂告一段落，让位于其他更有助于扩张市场的技术。

目前，中芯国际尚未同意梁孟松辞职，还在积极与之核实。

话说回来，无论梁孟松是委屈出走，还是意气用事，抛开他对企业的贡献不谈，就冲公众对这位芯片功臣的高度关注，中芯国际未来也应该就此事给外界一个清楚的交代。

如果梁孟松还是走了，天其实也塌不下来，毕竟国产晶圆代工企业，也不只有一家中芯国际。
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