在此前的报道中,英文媒体曾多次提到,8 英寸晶圆代工商产能紧张,交货时间延长,代工商在考虑提高 2021 年的代工报价。
从最新的报道来看,晶圆代工涨价,有从 8 英寸晶圆延伸到 12 英寸晶圆的趋势,已经出现了台积电取消 12 英寸晶圆代工折扣,变相涨价的消息。
英文媒体报道中表示,台积电此前在为大客户代工 12 英寸晶圆时,提供了约 3% 的折扣,但在 2021 年,他们将取消这一折扣,价格折扣取消之后就意味着大客户的代工成本,将因此而上升。
在报道中,英文媒体提到,台积电 12 英寸晶圆代工的大客户,包括苹果、AMD、英伟达等厂商,如果真如报道的那样取消折扣,这些厂商在台积电的晶圆代工价格,就会上升,进而压缩他们的产品利润空间或者推高产品的价格。
台积电是全球最大的芯片代工商,也是制程工艺走在行业前列的厂商,目前旗下共有 6 座 12 英寸超大晶圆厂。
虽然台积电有多座 12 英寸超大晶圆厂,但电子产品市场蓬勃发展,对台积电的晶圆代工产能也带来了较大的压力,他们先进制程工艺的产能目前也并不富余。苹果自研的芯片,全部交由台积电采用目前最先进的工艺代工,AMD 最新的 7nm 产品,在零售商中也很难有存货。
责任编辑:haq
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