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伏达半导体:业界领先的无线充电芯片及方案供应商

我快闭嘴 来源:爱集微 作者:小山 2020-12-17 13:51 次阅读

2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动!入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:伏达半导体有限公司

伏达半导体成立于2014年,是业界领先的无线充电芯片及方案供应商。公司通过对工艺、设计、封装及电源系统构架的不断创新,已积累多项核心技术,产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片以及汽车电源管理芯片等。

一直以来,伏达致力于助力客户持续拓展消费类电子汽车电子工业及医疗领域等市场。目前,该公司已经成为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商,同时,其电源管理一站式解决方案也成为国际知名消费电子品牌的首选。

毫无疑问,5G正在加速物联网规模化发展。不过伴随高速网络而来的是,手机等联网终端的续航和用户的充电体验都成为市场需要重新面对的问题。也因此,利用碎片化时间进行无线充电的方式成为各大手机品牌的竞争焦点。

对于深耕电源管理芯片领域的伏达半导体来说,显然时机已到。在今年,华为P40 pro+全球首发40W无线快充,小米10标配的30W快充,均采用了伏达半导体旗下的SoC产品。

被国外巨商环伺垄断的市场,伏达是如何切入国内手机大厂的?

对此,伏达半导体无线充电产品线副总裁,李锃指出,无线充电芯片行业技术壁垒较高,公司在过去两年一直布局该领域,拥有独立自主的内核架构与IP技术。同时对研发和产品不吝投资,迭代两代产品才把这条技术路径上的所有“坑”全部填上。

同时也受惠于入行较早,伏达积累了一些不错的客户资源,包括小米、华为,以及苹果的配件厂贝尔金、mophie等。目前,该公司也在争取国内其他的一线消费电子品牌。此外,伏达与台积电、长电等代工厂保持着长期的合作,借助产业链的优势保证了货源的稳定供应。

以伏达自主研发的SoC产品NU1680为例,该款芯片拥有极简化的外围元器件,并采用业内最小16-QFN 3.0mm x 3.0mm封装,是一款高度集成的无线电源接收器,并已经通过WPC Qi认证。据李锃介绍,与传统的无线电源接收器相比,该产品具有高效率、高集成度及低待机功耗的特点,无线充电效率超过70%,空载功耗小于15mA。

据了解,NU1680一经推出,就被广泛应用于接收功率为5W的产品上,尤其在TWS耳机领域占据了市场优势。凭借优异的性价比,该芯片得到了小米、OPPO Enco X无线降噪耳机 、QCY、MEES等客户的认可,相关产品均已实现量产。

李锃透露称,接下来还将有更多品牌发布搭载伏达芯片的新产品,包括几个品牌厂商的磁吸充电产品,可以期待一下。

回顾本年度,李锃表示,受疫情影响,公司第二季度的业绩稍有回落,但在第三、第四季度,订单出现强劲增长,预计2020年的销售额将会破亿。

而除了聚焦消费类电子产品领域,伏达今年还拓展了两条新的产品线。其中一条是有线快充芯片,包括产品型号NU2105 ,可以和其无线业务相互补;另外一条产品线是11月份刚刚开启的汽车无线充电芯片。

李锃说,相较当前车载标配的15W充电功率,伏达的目标是先做出一个更高功率的车载无线快充。据其透露,相关的汽车无线充电芯片的样片将在明年第一季度送样测试。

在国家大力推动国产替代,中国手机品牌为本土IC公司调降门槛的大环境下,李锃仍然强调说,无线充电技术唯有不断迭代创新才能持续领先。

展望2021年,李锃表示,伏达一方面会继续拓展新的客户,另一方面也会持续拓宽业务面,包括手机、耳机、可穿戴设备,和汽车等更多的应用。同时公司也将加大力度开发有线充电,确保自己能够在国产替代的浪潮中发挥更大效应。
责任编辑:tzh

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