高通推出QCC305x SoC：支持蓝牙LE Audio标准
根据高通官方的消息，今日推出高通QCC305x SoC系列，这款SoC将支持即将发布的蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准。
IT之家了解到，与前代产品相比，QCC305x可以提供更稳健的连接、低功耗优化以及更加丰富的特性集成。
高通QCC305x支持的顶级音频技术包括：
音频共享用例，即通过一部智能手机同时与多个无线接收设备共享音频，旨在满足即将发布的蓝牙LE Audio标准。
语音服务支持，通过始终开启的唤醒词激活或按键激活实现耳塞控制，无需手动操作。
高通自适应主动降噪（ANC）能够提供顶级音质，减小用户耳塞佩戴贴合度及不同使用场景导致的聆听体验差异。
高通aptX™ Adaptive支持高达96Khz的音频分辨率，专为观看视频或游戏时的高品质聆听体验和低时延流传输打造。
高通aptX™ Voice和高通cVc™回声消除与噪音抑制支持在通话中实现顶级语音清晰度。
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
高通
+关注
关注
77文章
7536浏览量
191626 -
蓝牙
+关注
关注
114文章
5908浏览量
171838 -
soc
+关注
关注
38文章
4243浏览量
219899
发布评论请先 登录
相关推荐
LE Audio Combo模组智能座舱的应用
，凭借其先进的LE Audio技术和经典蓝牙支持，为智能座舱提供了卓越的解决方案，满足了用户在音质、连接稳定性上的高标准需求。 LE Aud
大联大品佳集团推出基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案
大联大控股今天宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技（Airoha）产品
LE Audio音频技术助推影音、助听市场，蓝牙+助听芯片成为趋势
3.0版本支持高速数据传输和更低的功耗，蓝牙4.0版本引入了低功耗模式（BLE），蓝牙5.0版本提高了传输速度。再到蓝牙5.2版本提出了LE
Qualcom QCC3091蓝牙耳机方案
Qualcom QCC3091蓝牙耳机方案
设备说明
·四核处理器架构
“高性能蓝牙立体声音频SoC
“低功耗模式可延长电池寿命
应用程序
QualcommTrueWireless立体
Qualcom QCC3095 高通蓝牙音响方案
Qualcom QCC3095 高通蓝牙音响方案
设备说明
·四核处理器架构
“高性能蓝牙立体声音频SoC
“低功耗模式可延长电池寿命
应用
高通QCC3096 蓝牙音频aptX HD方案
高通QCC3096 蓝牙音频aptX HD方案
设备说明
·四核处理器架构
“高性能蓝牙立体声音频SoC
“低功耗模式可延长电池寿命
应用程
QCC5229高通蓝牙音频方案
QCC5229高通蓝牙音频方案
TWS、耳机和扬声器
5.4包括LE音频/音频
200兆赫
~4mA（单声道）
约3 MB共享RAM
HiFi4 350 MHz主DSP和eNPU3 1
QCC5181QCC3086QCC3084QCC3083 USB Audio 96K/24bit LDAC
QCC5181QCC3086QCC3084QCC3083 USB Audio 96K/24bit LDAC
1、USB Audio 支持 96K/24bit ；
2、
QCC5181蓝牙音频发射LDAC APTX
应市场需求，公司基于QCC5181芯片模块，开发出作为蓝牙音频发射，支持输入接口AUX、I2S、USB AUDIO，也可以作为USB Dongle，
英飞凌是否为AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC芯片和模块提供Zephyr支持？
英飞凌是否为 AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC 芯片和模块提供 Zephyr 支持？
发表于 05-20 06:19
大联大推出基于高通产品的Auracast蓝牙广播方案
大联大控股旗下诠鼎近日宣布，其最新研发的Auracast蓝牙广播方案正式问世，该方案基于高通QCC3086和QCC3083芯片。随着LE
大联大推出基于高通QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案
2024年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
2024年3月28日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的LE
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的LE A
芯原股份低功耗蓝牙IP方案全面支持LE Audio规范
芯原股份郑重宣布，其推出的低功耗蓝牙整体IP解决方案已实现对蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新发布的LE Audio规范的全面
工商网监
评论