据台湾媒体报道,台积电的7nm制程拥有超过10亿个芯片。此外,该报告称,这一过程是5G产品的重要支撑力量。为此,它最近获得了“ IEEE企业创新奖”。台积电首席执行长刘德银声称, 公司的领先技术及其专业的芯片制造服务业务模式体现在7nm技术中。
自2018年4月量产以来,台积电的7nm技术已为数十个客户的数百种产品生产了数十亿个芯片。它的芯片在5G发展的各个领域。它们位于 人工智能,数据中心,智能驾驶辅助系统和高性能计算中。他们也在5G通信和智能手机以及其他关键技术领域。
依靠7nm平台的成功经验, 台积电的5nm工艺已开始量产。此外,该公司的3nm工艺将于2022年开始批量生产。毫无疑问,台积电拥有世界上最先进的制造工艺。该公司只有一个竞争对手,那就是韩国制造业巨头三星。但是,这家韩国制造商似乎处于台积电的阴影之下。三星5纳米工艺的主要胜利是它最近从高通公司订购了Snapdragon 888 SoC。
台积电每个7纳米芯片至少集成了10亿个晶体管。这意味着从晶体管的角度来看,每个芯片的累积规模超过数百亿。截至目前,台积电的7纳米制程是最快的一代,产能增长最快。
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在芯片生产中,缺陷问题非常普遍。您只能通过连续生产消除这些问题。台积电已经生产了那么多7nm芯片,因此不再需要担心缺陷。在这一点上,台积电认为其优势超越了其他半导体制造商。
这家台湾制造商还透露,这是率先将EUV(极端紫外线光刻)技术引入7nm商业化生产的公司。这是5nm工艺生产的非常重要的踏脚石。
如今,7nm也可用于对安全性有极高要求的自动驾驶汽车领域。台积电指出,基于7nm的改进版6nm(N6)也已投入批量生产,晶体管密度提高了近20%。
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