根据韩国经济日报的消息,三星电子将为美国芯片制造商英伟达生产最新的游戏芯片,这是双方今年在 GPU 芯片方面的第二份合同。三星希望扩大其在代工业务中的影响力。
据介绍,半导体行业的消息称,世界第二大代工厂商三星已经与英伟达达成协议,将使用其 8 纳米工艺技术生产英伟达的下一代安培 GPU。去年 9 月英伟达曾与三星签订过一份类似的合同。
最新交易的数额尚不清楚,但业界估计该合同价值数千亿韩元。预计三星将在其华城工厂生产游戏芯片。
行业分析人员说,考虑到三星的技术和芯片快速交付的需要,英伟达更青睐三星而不是台积电。
IT之家了解到,英伟达预计将在 CES 2021 上发布 RTX 30 系列移动显卡,将与桌面显卡一样采用三星 8nm 工艺。之前有传闻称,英伟达将在一年后更新 Super 一代,采用台积电 7nm 工艺。
责任编辑:haq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50699浏览量
423062 -
半导体
+关注
关注
334文章
27277浏览量
217984 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15859浏览量
180979 -
英伟达
+关注
关注
22文章
3768浏览量
90975
发布评论请先 登录
相关推荐
三星芯片代工新掌门:先进与成熟制程并重
据韩媒报道,三星电子设备解决方案部新任foundry业务总裁兼总经理韩真晚(Han Jinman),在近期致员工的内部信中明确提出了三星代工
英伟达加速认证三星新型AI存储芯片
正在积极考虑从三星采购8层和12层的HBM3E存储芯片。这一新型存储芯片以其卓越的性能和高效的能源利用,备受业界瞩目。英伟达若能够成功引入这款芯片
英伟达加速认证三星AI内存芯片
近日,英伟达公司正在积极推进对三星AI内存芯片的认证工作。据英伟达CEO透露,他们正在不遗余力地加速这一进程,旨在尽快将三星的内存解决方案融
三星电子调整HBM内存产能规划,应对英伟达供应延迟
近日,三星电子因向英伟达供应HBM3E内存的延迟,对其HBM内存的产能规划进行了调整。据韩媒报道,三星已将2025年底的产能预估下调至每月1
三星否认HBM3E芯片通过英伟达测试
近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
三星电子将为日本Preferred Networks生产人工智能芯片
在人工智能技术日新月异的今天,三星电子再次以其在半导体领域的深厚底蕴和创新实力,赢得了全球瞩目。近日,三星电子正式宣布与日本领先的AI初创公司Preferred Networks达成战略合作,将为
三星电子否认HBM3e芯片通过英伟达测试
韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货
英伟达否认三星HBM未通过测试
英伟达公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟达仍在认证三星提供的HBM内存,并否认了三星HBM
三星HBM芯片因发热和功耗问题影响测试,与英伟达合作暂时搁浅
这是三星首次公开承认未能通过英伟达测试的原因。三星在声明中表示,HBM是定制化存储产品,需“依据客户需求进行优化”,并强调正与客户紧密合作以提升产品性能。然而,对于具体客户信息,三星并
三星HBM芯片遇阻英伟达测试
近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E
英伟达寻求从三星采购HBM芯片
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,
三星计划利用英伟达AI技术提升芯片良率
在半导体市场的激烈竞争中,三星电子正寻求新的突破以缩小与竞争对手台积电的差距。据EToday的最新报告显示,三星决定采纳英伟达的先进“数字孪生”技术,以提升芯片
评论