在今年的内存与存储日活动上,Intel不但推出了基于144层QLC NAND闪存的企业级SSD D7-P5510/D5-P5316、消费级SSD 670p,基于新一代傲腾介质的企业级SSD P5800X、混合式SSD H20,还带来了新一代傲腾持久内存(PMem)的消息。
傲腾持久内存条的诞生并非为了取代传统DRAM DDR系列内存,现在不会未来也不会,而是联合傲腾SSD,共同作为DRAM DDR内存条与NAND闪存固态盘之间的桥梁,填补二者之间在容量、性能上的空档,构成一个完整的存储体系。
其中,傲腾持久内存通过双倍数据速率总线连接CPU,能够以DRAM内存的速度直接加载和存储访问,同时兼具非易失性,融合了DRAM内存、NAND存储的最佳特性。
今年6月份,Intel发布了第二代傲腾持久内存PMem 200系列,继续兼容DDR4 DIMM形态,单条容量128/256/512GB,热设计功耗分别为15/18/18W(比上代降低约3W),内存可选1866/2133/2400/266MHz,带宽比上代提升25%,数据访问速度比NAND闪存高出225倍。
第二代傲腾持久内存主要搭档第三代可扩展至强(已发布的Copper Lake和将发布的Ice Lake),每路六通道12条插槽,可以安装最多6条,再加上6条DDR4内存,单路系统内存总容量就可以达到惊人的6TB。
二代傲腾持久内存,形态和DDR4保持一致
Intel现在宣布,即将推出代号“Crow Pass”的第三代傲腾持久内存,全球第一个引入DDR总线,将在代号“Sapphire Rapids”的未来可扩展志强平台中提供。
Intel没有披露第三代傲腾持久内存的具体特性,不过此前已宣布,Sapphire Rapids(第四代可扩展至强)平台将在2021年下半年出货,基于10nm SuperFin工艺,并引入DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议、AMX先进矩阵扩展加速指令集。
这么来看,第三代傲腾内存条将兼容DDR5 DIMM形态,并与之联手。
根据传闻,Sapphire Rapids将会拥有全新的Golden Cove CPU架构,最多56核心112线程(不排除60核心120线程),MCM多芯片封装设计,同时集成HBM2e高带宽内存,最大容量64GB,最高带宽1TB/s,提供最多80条PCIe 4.0,最高支持八通道DDR5-4800,热设计功耗最高400W。
责任编辑:haq
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