芯片行业缺的不仅仅是人才,更缺的是人力”
2020年12月10日至11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆悦来国际会议中心隆重举行。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等2000余人参加了会议。
四川和芯微电子股份有限公司 (以下简称“和芯微电子”) 董事长兼CEO邹铮贤在12月9日召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会第七届二次理事会上,全票当选理事会理事,同时在峰会开幕式上作了以“助力国产芯片自主可控-新时期IP公司的机遇与挑战”为主题的演讲。
在今年8月24日举办的2020集成电路产业技术研讨会芯片设计分论坛上,邹铮贤曾对以上主题发表演讲,芯片超人在此分享一篇旧文。
挖掘国产芯红利,新时期IP公司的机遇与挑战
“理论科学几乎停滞,实际上这是个很大的背景,无论看麦克斯韦方程,还是无线通讯理论其实都没有什么重大突破。”
“芯片行业面临的一个最大问题就是人才短缺,但在我看来,在某种意义上,目前在国内最缺的不仅仅是人才,更缺的是人力”
“芯片产业链很长,只要掌握好供应链环节和市场销售环节,芯片有一定的毛利就能赚钱,这些公司一旦大规模投资新兴技术,可能反而就不赚钱了。”
以上是四川和芯微电子股份有限公司 (以下简称“和芯微电子”) 董事长邹铮贤在2020集成电路产业技术研讨会芯片设计分论坛上发表的观点。
邹铮贤将演讲题目拆解,分享了他理解的“新时期”、“IP公司的机遇和挑战”等话题,结合其近20年芯片行业的从业经验,针对部分产业发展问题提出了一些解决方案。芯片超人整理了演讲全文,分享给大家。
我们理解的“新时期”
机遇与挑战
无论是对于百年未遇之大变局,还是新时期发展集成电路的新型举国体制,每个人理解不同,以下是我个人的理解。
从国际方面来看, 第一点是理论科学几乎停滞,技术发展开始放缓。
理论科学几乎停滞,实际上是个很大的背景,我们基本把科学和技术放在两条线,科学偏重理论,无论看麦克斯韦方程,还是无线通讯理论其实都没有什么重大突破。
芯片行业在摩尔定律的指导下走到今天,很多人感觉到摩尔定律也快走到头了。2018年,美国的DARPA研究机构给特朗普政府一份关于未来集成电路产业的分析报告,这份报告非常有价值,外行的人从其中的一些关键词频次都能看出一些门道。
这份报告三个频率最高的关键词中,“3D”一词频次最高,3D其实是一种封装技术和机械加工技术,摩尔定律往下延续可能不是完全依靠微电子引擎,另外两个高频关键词是器件和材料。
第二个大的背景就是中国还是要拥抱全球化 。但是美国作为全球化的主要倡导者却要退出,现在中美之间分歧已经摆在那里,中美之外的国家和地区要不要站队、怎么站队都有很多不确定性,这个大背景,未来对整个行业会影响非常大。
第三个背景是新冠疫情。 新冠疫情中,东亚可能会成为大洪水中的诺亚方舟,在新冠疫情的大背景下,会不会有新的此消彼长情况出现值得关注。
从国内的环境来看,新时期主要有三点变化:
第一点是中国迫不得已被去“美国化”,开始新型举国体制“国产化”长征;
第二点是国内电子信息整机公司大力采用国产技术和芯片。
过去国产芯片发展不起来的很大原因,在于国内大部分整机公司不太敢用国产芯片,因为国产芯片的成本并不比国外同行便宜,性能并不比别人好,经验也没有别人丰富,这些都是客观现实。中美有脱钩的风险,整机公司当下大力扶持国产芯算是一件“好事”。
第三个是EDA 和 IP 开始受到资本界追捧。 过去EDA 和 IP 很难拿到投资,现在以芯原股份为代表国产EDA和IP公司开始受到资本追捧,这也是一个好趋势。
我是2002年从国外回来,2004年成立和芯微电子,如果从另外一个维度看国内的芯片公司,我们看到第一个特点: 大部分拥有自主核心技术的公司发展都比较困难,因为投资技术需要花很多的钱,工艺也越来越贵,赚钱很困难。
我注意到另一个有趣的现象,在国内深入耕耘传统芯片市场的公司,相当大比例的公司都是赚钱的。我想可能是因为芯片产业链很长,只要掌握好供应链环节和市场销售环节,芯片有一定的毛利就能赚钱,这些公司一旦大规模投资新兴技术,可能反而就不赚钱了。
第三个新的趋势,就是系统厂商,包括研究所和渠道商都开始定制芯片,这也是IP公司、设计服务公司未来生存的空间。
面对当前的机遇和挑战,我觉得IP公司大致可从以下几个方面发力:
积极融资,快速IPO;
下决心培养人才,扩充人力;
跨Foundry,多工艺节点;
全国布局,近距离服务客户;
可定制全流程服务能力。
“芯片行业缺的不仅仅是人才,更缺的是人力”
2019年12月18日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心 (CSIP) 在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019)》,预计到2021年前后,中国集成电路产业人才需求规模约为72.2万人左右,截止到2018年底,中国集成电路产业现有人才存量46.1万人左右,人才缺口为26.1万人,而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业,相比于实际的人才需求,人力资源非常短缺。
这个行业面临的一个最大问题就是人才短缺,但在我看来,在某种意义上, 目前在国内最缺的不仅仅是人才,更缺的是人力。
这个话稍微绝对一些,我得强调一下,如果把排级以上干部叫做人才,感觉中国已经不是非常稀缺了,但是在大的战场当中,冲锋陷阵去打仗的士兵远远不够,造成排长、连长还得亲自排雷、爆破、上战场,这是很麻烦的事情。
***在生死存亡之际曾上过一次战场,但在胜利之后,面对军官送上的新式手枪,***意味深长地说:“枪是好枪,但如果我们这样的人都需要亲自拿着枪冲锋上阵的话,那就说明,红军也快完了,这样的事情今后还是少一些吧。”
关于人力资源短缺问题,我们认为主要有以下原因:
第一个公司招收新人困难。
随着近几年国内集成电路产业的快速发展,人才供需矛盾非常突出,无序竞争现象也日益突出。大多数中小设计公司面临“招人难、招新人难”的窘境,更不要说双一流大学毕业生了。我们在招聘过程中,有很多电子信息专业基础的的毕业生对IC设计公司望而却步,因为他们觉得自己不是微电子专业。其实但这并不是最重要的,我们和芯微电子员工中微电子专业的比例不到五成,很多都是别的专业转行过来的。
另一方面,中国电子信息行业的人其实有点过剩,但是最后真正从事微电子的较少。就以上问题我们和一些学校的老师沟通过,探讨能否把微电子学习变成更普遍的事情,放宽新人进入微电子相关企业的门槛。
第二是公司人员跳槽太厉害。
第三是由于现在非常忙,公司没有资源培养,没有时间去教。
第四是中高端人才没有稳定的来源 ,中高端人才目前仅仅依靠科班微电子和海外归国的一小部分人才;
第五个是项目需求和人力资源无法动态匹配 ,招一大堆人过来养不起来,这是很深的矛盾。
芯片设计公司一般存在两个问题:人力资源问题和知识产权问题。
在人力资源问题方面,我们 (IP) 设计行业可以向软件行业学习,将人才细分,初级工程师多多益善,高级工程师专注在设计上,架构工程师主要解决理论和框架的问题,设计经理负责把控项目进度和风险。
在国家层面,国务院鼓励企业兴办职业培训机构,和芯微电子响应创办了职业教育机构四川恒芯源科教公司。培养对象包括学过相关基础课程、无相关从业经验的、有意愿投身集成电路行业的新人,通过一定时间的训练帮助他们进入微电子行业,核心定位主要是服务中国的中小企业,希望从设计服务、IP定制、人力资源、合作开发等方面为芯片产业作出自己的贡献。
责任编辑:haq
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