新一代三星 Exynos 1080 芯片配置一览
vivo 推出了全新OriginOS （原 OS）系统，包括行为壁纸、行为图标、天空视窗、时光视窗等多种全新特性。
vivo 官方微博今日正式宣布，vivo X60 系列上全球首发搭载 OriginOS 操作系统。官方宣称，较之前的操作系统而言，全新的 OriginOS 操作系统从用户实际需求出发，在设计、流畅、便捷等方面有所提升，可一定程度上提高用户交互体验。
据介绍，OriginOS 操作系统的设计原则秉持 “本原做设计，设计为本原”，不夸大功能、不忽视细节，首创了全新的桌面架构体系 “华容网格”，用户可以根据自己的需求决定通知内容的呈现方式和系统功能的交互方式，差异化的场景和视觉风格能够适应不同的用户群体以及不同场合需求。
除原 OS 外，与之同时而来的还有新一代三星 Exynos 1080 芯片。这颗 SoC 可满足 5G、AI、高性能游戏和多摄技术等需求，支持沉浸式 VR/XR、智能语音助理识别等应用场景，并在低功耗和高性能之间保持平衡。
值得一提的是，vivo X60 系列搭载第二代防抖微云台技术，有效改善低光照度下的拍摄质量，同时搭配与蔡司合作的光学镜头，拥有蔡司标志性的小蓝 logo。
vivo X60 系列将由 “大表姐”刘雯代言，结合之前曝光的 Vlog 和拍摄花絮来看，vivo X60 系列的成像效果较前作 X50 系列有明显提升。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50499浏览量
422295 -
操作系统
+关注
关注
37文章
6753浏览量
123221 -
vivo
+关注
关注
12文章
3294浏览量
63195
发布评论请先 登录
相关推荐
三星3nm良率仅20%，仍不放弃Exynos 2500处理器，欲打造“十核怪兽”
，导致Exynos 2500良率不佳的原因是，这颗SoC基于三星第二代3nm GAA制程工艺——SF3工艺，然而目前第二代SF3工艺的良率仅为20%。
三星首次确认Exynos 2500 处理器存在
三星电子在最新的2024年第二季度财报电话会议上，正式确认了备受瞩目的新一代移动处理器——Exynos 2500的存在。这款芯片标志着三星在
三星Exynos 2500芯片研发取得显著进展
在半导体技术日新月异的今天，三星再次以其卓越的创新能力吸引了全球科技界的目光。据最新媒体报道，三星自主研发的Exynos 2500芯片在3nm工艺的研发上取得了显著进展，这
三星首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000发布
）——Exynos W1000。这款芯片的诞生，不仅标志着三星在半导体领域的又一里程碑式突破，更为智能穿戴设备市场带来了前所未有的性能飞跃与设计革新。
三星与海力士引领DRAM革新：新一代HBM采用混合键合技术
在科技日新月异的今天，DRAM（动态随机存取存储器）作为计算机系统中的关键组件，其技术革新一直备受瞩目。近日，据业界权威消息源透露，韩国两大DRAM芯片巨头——三星和SK海力士，都将在新一代
三星Exynos 2500遭遇良品率挑战,三星积极应对力保Galaxy S25系列竞争力
在科技行业，每一次技术的革新都伴随着无数的挑战与机遇。近日，据行业媒体报道，三星的Exynos 2500芯片在量产前遭遇了一个不小的挑战——
消息称三星第二代3nm产线将于下半年开始运作
三星电子近日宣布，将在7月的巴黎Galaxy Unpacked活动中，向全球展示其最新研发的3nm技术芯片Exynos W1000。这款尖端芯片将首次应用于下
三星Galaxy Watch 7将采用Exynos W1000处理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，Galaxy Watch 6 则选用因调整了时钟频率与制造工艺而更强的 Exynos W9
三星电子与Naver联手开发新一代AI芯片
据相关消息人士透露，Naver主要负责关键软件的设计，而三星电子则承担芯片的设计及制造任务。Naver近期也同三星电子联合推出了AI推理芯片“Mach-1”，预计年内将会评估其性能表现
三星发布中端市场Exynos 1480芯片，业界首款基于Arm v9架构
相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升级至三星自研的4nm（4LPP+）制程技术。新芯片包含四颗ARM Cortex-A78 CPU核心，主频高达2
三星Galaxy Watch7将搭载Exynos W940芯片，性能显著提升
之前已有报道指明，Exynos W940芯片即基于全面升级的Exynos 5535（内部型号，非市场命名），预期将成为三星首次商业化应用的3纳米级芯
谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺
IT之家了解到，借助FOWLP技术，有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度，同时提升其抗热性，使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉，三星在Exynos2400产品描述中指出，此技术能使多核性能提升约8%。
三星电子在硅谷设立新实验室，开发下一代3D DRAM芯片
三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术，提高性能与散热能力
据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
新版3DMark Wild Life极限压力测试中，Exynos 2400取得了优异成绩，超越前代产品Exynos 2200两倍，甚至与苹果的A17 Pro并驾齐驱。为保障良好散热，三星为全系Galaxy S24机型
工商网监
评论