HDI板焊盘上的微盲孔引起的故障
某晶振虚焊如图11-1所示,不良比例约为2%。
案例
图11-1 晶振虚焊
原因
| 晶振第二脚焊盘上有4个盲孔,如图11-2所示,吸附部分焊锡,引起焊盘少|锡而开焊。
图11-2 焊盘上有盲孔
对策
扩大晶振第二脚钢网开孔,增加焊锡量,补偿盲孔分流的焊锡。钢网扩大后,|生产过程中没有发现晶振虚焊现象,问题得到解决。
说明
HDI孔是盲孔,理论上不会发生吸锡问题,但事实就是这样!此案例具有一 定的代表意义,告诉我们即使非常小的盲孔也可能引起少锡问题,因此应坚决 杜绝在焊盘上打通孔的设计,如果一定要这样设计,孔必须进行塞孔处理。
编辑：hfy
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
晶振
+关注
关注
34文章
2832浏览量
67912 -
HDI
+关注
关注
6文章
193浏览量
21274
发布评论请先 登录
相关推荐
HDI线路板盘中孔处理工艺
HDI线路板的盘中孔处理工艺是为了应对电子元件集成度提高和元器件封装缩小带来的挑战。在复杂的HDI电路板设计中，由于管脚间距较小，有时需要在
HDI板制作中的埋孔技术难点
HDI（高密度互连）板因其复杂的层间连接和精细的线路布局而成为电子制造领域的先进技术。埋孔技术是HDI板制作中的一个重要环节，它对于提高电路
什么是HDI？PCB设计基础与HDI PCB制造工艺
随着科技的发展，将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB通常更小，因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、
工商网监
评论