0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

传AMD明年的7nm晶圆订单暴涨80%

如意 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-12-21 11:17 次阅读

AMD今年推出了7nm工艺的锐龙5000、RDNA2架构的RX 6000系列显卡,不过上市一两个月来还是在缺货,原因是7nm产能紧张,这个问题可能要到明年才能缓解了。

AMD的芯片主要是台积电代工的,今年遇到了全球性的半导体产能紧张,而且苹果、华为产能重点转向了5nm,台积电的7nm产能释放出来了不少,AMD也在不断增加订单。

目前AMD新一代锐龙CPU、RX 6000 GPU芯片已经被OEM/ODM厂商预定一空,明年Q1季度都不缺客户,主要压力在生产上,为此AMD还紧急追加了一批7nm订单给台积电。

到了2021年,AMD的订单产能还会继续扩大,本来台积电的7nm产能第一大客户是苹果,苹果升级到未来的5nm、3nm之后,第二大客户就是高通了,但AMD明年Q2季度就会超越高通,成为新的第一。

消息称,与今年相比,2021年的7nm晶圆订单量会大涨80%——此前消息称AMD 2020年的产能已经有20万片晶圆,相比2019年翻倍了,明年又是一波大涨了。

以往AMD的份额是无法与苹果、高通这样的VIP客户相比的,现在AMD也算是翻身了,这一次是在晶圆代工领域。

对消费者来说,明年锐龙5000系列处理器的缺货问题有望随着7nm产能大涨也彻底缓解,锐龙5 5600X、锐龙9 5900X等热门CPU更好买了。
责编AJX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5466

    浏览量

    134087
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4890

    浏览量

    127931
  • 7nm
    7nm
    +关注

    关注

    0

    文章

    267

    浏览量

    35332
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择
    的头像 发表于 12-19 09:54 156次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    的TTV、BOW、WARP、TIR是评估质量和加工精度的重要指标,以下是它们的详细介绍: TTV(Total Thickness Variation,总厚度偏差) 定义:
    的头像 发表于 12-17 10:01 167次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    #高温CV测试 探索极限,驾驭高温挑战!

    武汉普赛斯仪表有限公司
    发布于 :2024年12月10日 16:46:11

    今日看点丨 苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造;富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料

    1. 苹果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 台积电7nm 制造   行业分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上发帖表示,苹果将在2025年下半年的新产品(例如iPhone 17)中计
    发表于 11-01 10:57 800次阅读

    所谓的7nm芯片上没有一个图形是7nm

    最近网上因为光刻机的事情,网上又是一阵热闹。好多人又开始讨论起28nm/7nm的事情了有意无意之间,我也看了不少网上关于国产自主7nm工艺的文章。不过这些文章里更多是抒情和遐想,却很少有人针对技术
    的头像 发表于 10-08 17:12 331次阅读
    所谓的<b class='flag-5'>7nm</b>芯片上没有一个图形是<b class='flag-5'>7nm</b>的

    碳化硅和硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅和硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比硅(Si)更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
    的头像 发表于 08-08 10:13 1399次阅读

    台积电产能分化:6/7nm降价应对低利用率,3/5nm涨价因供不应求

    摩根士丹利的报告,以及最新的市场观察,台积电在6/7nm与3/5nm两大制程节点上的产能利用情况及价格策略呈现出截然不同的态势。
    的头像 发表于 07-11 09:59 599次阅读

    台积电获英特尔3nm芯片订单,开启生产新篇章

    近日,据业界知情人士透露,全球知名的半导体制造巨头台积电已成功获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单,标志着双方合作的新里程碑。据悉,台积电已经开始进行相关的生产
    的头像 发表于 06-20 09:26 661次阅读

    北方华创微电子:清洗设备及定位装置专利

    该发明涉及一种清洗设备及定位装置、定位方法。其中,定位装置主要用于带有定位部的
    的头像 发表于 05-28 09:58 387次阅读
    北方华创微电子:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>清洗设备及<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>定位装置专利

    艾迈斯欧司朗正式面向全球开放多项目(MPW)服务

    的成本优势及其他优势。 艾迈斯欧司朗MPW服务提供180 nm和0.35 μm全范围的专业工艺,包括最近推出的180 nm CMOS技术(“C18”)。2024年的服务计划表已公布。 多项目
    的头像 发表于 03-21 17:19 568次阅读

    2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

    7nm智能座舱芯片市场报告主要研究: 7nm智能座舱芯片市场规模: 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等 7nm智能座舱芯片行业竞争分析:原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给,下游
    发表于 03-16 14:52

    TC WAFER 测温系统 仪表化温度测量

    “TC WAFER 测温系统”似乎是一种用于测量(半导体制造中的基础材料)温度的系统。在半导体制造过程中,
    的头像 发表于 03-08 17:58 1019次阅读
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测温系统 仪表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>温度测量

    一文看懂级封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——级封装(WLP)。本文将探讨级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射
    的头像 发表于 03-05 08:42 1356次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

    无意发展至10nm以下,第二梯队代工厂的成熟工艺现状

    梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。   早在两年前,我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出,以及即将到来的2nm,成熟工艺的定义已经发生了变化,分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的
    的头像 发表于 02-21 00:17 3519次阅读
    无意发展至10<b class='flag-5'>nm</b>以下,第二梯队<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工厂的成熟工艺现状

    代工12nm市场开始出现变局

    更先进的技术自然会带来更高的利润,这是台积电无与伦比的优势,7nm及更先进的制程占比越高,也就意味着台积电的营收会越高,毛利率会越高,其他从业者与台积电的差距也会被拉大。
    发表于 01-09 14:16 800次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工12<b class='flag-5'>nm</b>市场开始出现变局