0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

行业突破!欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发

科讯视点 2020-12-21 18:20 次阅读

什么是引线框架?很多人可能第一次听说过。但在平时,我们经常能听到某某手机搭载XX芯片,而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体,它也是芯片信息与外界的联系渠道,一直是半导体产业中非常重要的基础材料。

然而,高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。2020年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

熔炼人才队伍铸就尖端技艺

一般来说,一条蚀刻引线框架平均能匹配大约1000个芯片,宽度越大则芯片匹配的数量越多,直接提升生产效率;而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架,对工艺技术就有了更高的要求。

目前,在全球引线框架市场以日韩企业为主导者的情况下,专业人才则成为国内企业能否在市场上成功突围的最关键因素。对于这些高端稀缺人才,不仅专业水平要求高,还需具备快速适应市场变化的能力。

如今,欧菲光凭借完善的人才梯队建设,打造了一支规范化、成熟化、专业化的技术团队,拥有多名材料、化学相关专家,其中多人富有10年以上IC封装引线框架、LED EMC支架产业的经验,能时刻了解行业发展技术的需求,持续提升自身的研发能力,紧跟行业的发展步伐。

工艺打造信赖技能全面覆盖

对一个产品来说,没有可靠性设计,再尖端也会因为高失效而丧失市场。就像一部性能顶尖的手机,但稍经风吹日晒便“功力全失”,这也难得到市场的认可。

如今,客户对封装产品可靠性的要求越来越高,欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累,拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术,同时掌握了微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端工艺,达到框架与塑封料的紧密结合,满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。

如今欧菲光潜心修炼内功,将多种繁杂功法融会贯通,已同时掌握了先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”,完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求,能为客户提供更快速的产品开发服务,并满足客户更多样化需求的产品。

未来规划

欧菲光基于现有的生产线和生产技术,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,与此同时持续加强研发投入,在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司,打造全新的产线,预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。未来,欧菲光将秉持研发创新的理念,以精益求精的工匠精神,突破新技术,打造新产品,为客户提供更极致的产品体验。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体成功完成数亿元B1轮融资

    及产业资本的积极参与。 值得注意的是,本次融资中,国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份和青稞资本等老股东再次追加投资,充分体现了他们对半导体发展前景的坚定信心和持续看好。 半导体
    的头像 发表于 11-21 14:25 75次阅读

    QFN引线框架可靠性揭秘:关键因素全解析

    电子、汽车电子以及工业控制系统等领域得到了广泛应用。然而,QFN封装的可靠性在很大程度上取决于其引线框架的设计、制造和工艺控制。本文将深入探讨影响QFN引线框架可靠
    的头像 发表于 10-26 09:55 354次阅读
    QFN<b class='flag-5'>引线框架</b>可靠性揭秘:关键因素全解析

    科技力量助力,迎来重生曙光

    在中国科技产业的璀璨星河中,曾是一颗光芒四射的明珠,作为全球消费电子产业链中的佼佼者,其在摄像头模组领域的出货量傲视群雄。然而,过去的五年间,
    的头像 发表于 10-25 13:59 556次阅读

    半导体行业回暖,万年芯深耕高端封装

    2024年,近七成半导体公司经营业绩回暖,在第三代半导体行业复苏浪潮中,封测技术作为后摩尔时代的关键技术环节,作用愈发凸显。万年芯凭借其在封装测试领域夯实的技术基础,抓住了市场机遇,快
    的头像 发表于 08-28 16:26 339次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>行业</b>回暖,万年芯深耕<b class='flag-5'>高端</b><b class='flag-5'>封装</b>

    引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

    针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势
    的头像 发表于 05-20 11:58 1963次阅读
    <b class='flag-5'>引线框架</b>贴膜工艺在QFN<b class='flag-5'>封装</b>制程中的应用

    为何采用基板BGA封装?探讨多引脚产品向基于基板的BGA封装的变迁

    在缓解供应链内容的第一章,我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。
    的头像 发表于 05-07 11:07 575次阅读

    为何市场更青睐低引脚数的QFN和DFN封装

    在探索半导体难题内容中,我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。
    的头像 发表于 03-05 09:03 1904次阅读

    SOA半导体放大器的产品形态

    半导体激光器设计和封装能力的厂家使用。  2、芯片贴装在瓷质基板上的颗粒(COC/COS )。     把SOA裸芯片贴装到一个衬底块上,并在衬底上集成了附属测温的热敏电阻,和给SOA加电工作用的焊盘。处于无引脚待封装的状态,需
    的头像 发表于 01-15 10:19 359次阅读
    SOA<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>光</b>放大器的产品形态

    SiC碳化硅的五大难点和应对方案

    SiC碳化硅的五大难点和应对方案近年来,包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来,这并不会是一个简单的事情。一以车引线框架来看,尽管Si、碳化
    的头像 发表于 01-06 14:22 816次阅读
    车<b class='flag-5'>用</b>SiC碳化硅的五大难点和应对方案

    SOA半导体放大器的产品形态

    SOA半导体放大器的产品形态,根据不同的应用场景大致分为5种产品形态: 1、芯片(CHIP)。 单一的SOA裸片,只具备放大的半导体硅芯片,无任何附属连接,只能供给具有
    的头像 发表于 01-04 09:16 405次阅读
    SOA<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>光</b>放大器的产品形态

    抢占智能汽车市场,实现业绩飞速增长

    身为光学领域领衔者,早在2015年即进军智能汽车领域,通过收购华东汽电和南京天擎,成功迈入国内整车厂商 Tier 1供应商行列。现在,公司已取得逾20家国内汽车厂商的供应商资格。
    的头像 发表于 01-03 10:37 1053次阅读

    Resonac将在美国建立半导体封装研发中心

    制造商 Resonac 已确认计划在美国加利福尼亚州硅谷建立一个新的半导体封装解决方案中心 (PSC)。 该中心将成为半导体封装技术和材料的研发
    的头像 发表于 12-07 15:31 746次阅读

    一文详解半导体制造工艺

    芯片键合(die bonding)工艺,采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板(引线框架或印刷电路板)上。
    的头像 发表于 12-07 10:33 1w次阅读
    一文详解<b class='flag-5'>半导体</b>制造工艺

    博捷芯打破半导体切割划片设备技术垄断,国产产业链实现高端突破

    近日,国内半导体产业传来喜讯,博捷芯成功实现批量供货半导体切割划片设备,打破国外企业在该领域的长期技术垄断,为国产半导体产业链在高端切割划片
    的头像 发表于 11-27 20:25 437次阅读
    博捷芯打破<b class='flag-5'>半导体</b>切割划片设备技术垄断,国产产业链实现<b class='flag-5'>高端</b><b class='flag-5'>突破</b>