索尼在年底准备增加库存，台积电日月光正准备更多芯片产能支持
12 月 23 日消息，据国外媒体报道，索尼在 6 月份展示的采用双色 “夹心”造型设计的新一代游戏主机 PS5，已经出货，外媒预计有不错的销量，前 4 个周的销量接近 337 万台。
英文媒体的报道显示，索尼 PS5 大卖，加之索尼在年底准备增加库存，也增加了对所需 CPU 的需求，提供芯片代工服务的台积电和封测服务的日月光，也在准备提供产能支持。
索尼 PS5 搭载的是由 AMD 定制设计的处理器，由芯片代工商台积电采用 7nm 工艺代工，封测服务则由日月光等厂商负责。
索尼增加 PS5 的备货，处理器将是关键，这也就需要台积电和日月光这两大厂商的支持。
从 AMD CEO 苏姿丰在 7 月份的二季度财报分析师电话会议上透露的信息来看，索尼 PS5 所需的处理器，在 7 月份就已开始出货。英文媒体在报道中提到，有消息指出，索尼 PS5 所需处理器的产量在不断提升，月产能目前已接近 100 万颗，预计到今年年底，累计出货量将达到 600 万颗。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50851浏览量
423863 -
台积电
+关注
关注
44文章
5642浏览量
166548 -
索尼
+关注
关注
18文章
3200浏览量
104871 -
日月光
+关注
关注
0文章
146浏览量
19062
发布评论请先 登录
相关推荐
明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆
据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、
台积电CoWoS产能将提升4倍
在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上，台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据台积
台积电、日月光等大厂组建SEMI硅光子产业联盟
备受瞩目的SEMI硅光子产业联盟即将于9月3日召开盛大的成立大会，标志着由中国台湾“工研院”、国际半导体产业协会（SEMI）携手台积电、日月光、联发科等共计31家行业领军企业正式迈入硅
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
近期，半导体行业传出一则重磅消息：由于英伟达AI芯片市场的强劲需求，台积电的CoWoS先进封装产能面临前所未有的挑战，供不应求的局面促使
日月光、台积电两大巨头联手，拓宽AI芯片封装市场领先优势
在全球AI芯片封装市场的激烈竞争中，台积电与日月光两大中国台湾巨头正携手并进，进一步巩固并扩大其市场领导地位，与韩国同行之间的差距日益显著。
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产，台
台积电封装产能需求稳健，与日月光等伙伴合作满足客户需求
台积电现正与日月光紧密合作，后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能（AI）日益普及，先进封装技术必然成为AI芯片主要
日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单
在此之前，苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者订单进行区分，使得
日月光加大资本支出，扩充先进封装产能
近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
日月光砸1亿元拿地，布局先进封装产能
半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，日月光
工商网监
评论