中国晶圆厂年底的这一波产能告急已经向全世界蔓延,汽车制造商正开始以减产作为回应。据华尔街日报12月19日报道,大众汽车公司表示,由于芯片短缺,该公司将于明年第一季度减少在中国、欧洲和北美的汽车产量。这是继今年早些时候新冠疫情相关因素导致减产后,芯片供不应求的最新例证。
而大众汽车本月初曾表示,“由于中国市场的全面复苏导致需求上升,(芯片短缺)情况正在变得更加严重。”
年底的这一波上游芯片、元器件的短缺和涨价潮正在全球各地各个行业持续发酵,这让原本艰难复苏中的汽车业再度蒙上阴影。
车企苦“芯”久矣
年初疫情、年底缺芯,全球汽车制造商的2020年几乎都处于Hard模式。
近年来,全球汽车销量增速逐渐放缓。前瞻产业研究院统计数据显示,2018年世界汽车销量下降1%,自2010年以来首次陷入年度负增长。2019年的汽车销量为9032万辆,同比下降3%,稍差于2008年的下滑幅度。而进入2020年以来,随着疫情在全球各地的爆发,工厂关闭和消费者居家隔离进一步对全球汽车业造成重大打击。IHS Markit预计2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆,其中美国销量同比下降26.6%至1250万辆。
全球最大的汽车市场中国自夏季以来的强劲复苏,对于多家全球汽车厂商来说无疑是重要的救命稻草。但是这也催生了意外强劲的芯片需求,而在上半年压低了供给的半导体制造商已难以满足需求。
芯片短缺问题蔓延至各个行业,对汽车产业的影响尤甚。事实上,汽车行业对于芯片短缺问题并不陌生。只是今年的疫情进一步加剧了短缺影响,而且这一波影响的后坐力持续深远。
长安汽车相关负责人就曾对媒体坦承,其实全行业都面临汽车芯片短缺的风险,尤其对于电气化构架、智能化配置程度更高的高配车型来说,影响更甚。
根据前瞻产业研究院的统计梳理,汽车芯片器件主要包含车用MCU(微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等,自动驾驶汽车所用的半导体器件还包含有ADAS、COMS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等一系列产品。其中,微处理器和模拟电路占汽车芯片的比重最大,分布为30%和29%;传感器和逻辑电路的占比分别为17%和10%,分立器件和存储器的占比均为7%。
而在全球汽车芯片市场,近几十年来几乎长期被海外大厂主导,恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体保持汽车半导体厂商的前5名,这五家企业的市场份额占比合计达50%。其中2019年,恩智浦占全球汽车芯片市场的比重最大,达14%,英飞凌仅次于恩智浦,占比达11%。而上述厂商的产线多位于欧洲,受疫情影响大。
而除了疫情影响产能以外,今年以来新能源汽车上量也是供应紧张的一个主要原因。有头部造车新势力企业就曾透露,芯片短缺是行业内的普遍情况,各厂家都在想办法囤货。“其中BMS(新能源汽车电池管理系统)和VCU(整车控制器)影响比较大,以前都可以购买储备,现在只能买现货。”
后坐力几何?
汽车零部件Tire1供应商大陆集团、博世集团也相继发出预警,由于全球范围的汽车芯片的短缺,可能会影响汽车生产,相关影响可能持续6-9个月左右。
大陆集团预计目前芯片供应紧缺的严峻形势将一直到2021年,该公司在与多家供应商保持非常密切的沟通和协调,一些供应商已经开始调整产能,但半导体供应链很长,需要一段时间才能最终实现产能的增加。
涨价或是另一重打击。
恩智浦、瑞萨电子等半导体制造商近日相继传出了涨价消息,以应对材料成本的大幅增长和芯片的严重短缺状况。
汽车业务是恩智浦最主要的收入来源。财报显示,公司2019年的总收入达到88.77亿美元。其中来自汽车的收入占比达47%,来自工业和物联网、移动设备、通讯基础设施和其他的收入分别为18%、13%、21%。
另一家汽车芯片巨头意法半导体(ST Microelectronics)日前也再次传出涨价消息,拟自2021年1月1日起全线涨价。集微网为此向意法半导体求证,该公司对此没有否认,但没有透露更多的涨价细节。而上个月的意法半导体欧洲工厂罢工事件,已经让业界对芯片缺货加剧充满担忧。据路透社报道,罢工事件导致该工厂生产活动减少了8%。
值得注意的是,意法半导体今年三季度交出了亮眼的业绩报告,净收入达到26.7亿美元,同比增加27.8%。意法半导体称,三季度市场环境明显好于预期,来自汽车产品的需求、个人电子产品相关业务以及微控制器(MCU)的需求是业绩提升的主要原因。
方正证券科技行业首席分析师陈杭分析指出,全球半导体自今年三季度末开始进入被动补库存阶段,全球开始恐慌性缺货,并带来涨价预期。而与2016年三季度至2018年一季度的全球半导体景气周期以存储涨价为主导不同,本轮2020年四季度至2022年一季度是以功率/八英寸晶圆涨价拉动到全产业链涨价。预计至少未来半年,晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续,下游芯片缺货涨价是趋势。
而此番因为芯片产能不足而引发的车企承压问题,华西证券在一份分析中指出,直接原因是,车企对全年车市景气度回升的估计不足,导致需提早半年至一年做产能规划的晶圆芯片上游企业无法及时调整增加产能。
但更深层次来看,则是电动化、智能化、网联化的发展使整车对主控芯片及功率半导体的需求快速增长,同时消费电子、工业、通信等其他领域也伴随5G的应用普及,不断向智能化发展,从而产生了大量对相关芯片的需求,挤占了车规芯片的产能空间。此外,今年下半年以来中国汽车市场快速增长,也进一步加剧了芯片企业对汽车行业的供应压力。
随着汽车智能的升级,芯片无疑将是关键的命门,而国内企业在汽车芯片领域的还需要逐渐进入并掌握芯片晶圆供应链关键环节,以增加全球芯片晶圆产能分配时的话语权,匹配国内市场快速发展的需要。
责任编辑:tzh
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