选择性波峰焊也称选择焊,应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的电子线路板通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接。
由于使用选择焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低,产品的可靠性得以提高。
选择焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力,从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。因此,流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物,这对保证焊接质量至关重要。
为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳,快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留,还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化,延长喷锡嘴使用寿命,需要定期对喷锡嘴进行清洗保养,锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。
锡嘴清洗剂,能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物,还原锡渣,产品为水基清洗剂、不含卤素,满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求,使用安全方便,是选择性波峰焊锡嘴清洗的最佳选择。
审核编辑 黄昊宇
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