钻孔在PCB生产工序中,占据重要的作用,若过孔出错,会影响整块电路板的使用,甚至整块版都会被废弃。上一篇我们介绍了钻孔工序中的几个问题,现在继续来看看还有哪些:
五、批锋
产生原因:
1.钻咀磨损,刀刃不锋利。
2.基板与基板、基板与底板间有杂物。
3.基板弯曲变型形成空隙。
解决方法:
1.钉板时清理基板间杂物,特别是多层板。
2.基板变形应该进行压板,减少板间空隙。
3.钻孔时盖板加铝片,以做保护。
4.在钻特殊板时,参数设置,进刀不宜太快。
六、孔壁粗糙
产生原因:
1.盖板材料选用不当。
2.固定钻头的真空度不足。
3.钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏。
4.主轴偏转太大。
解决方法:
1.调整好进刀速率与转速,达到最佳匹配。
2.检查数控钻机真空系统以及主轴转速是否有变化。
3.调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。
4.改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。
七、孔缘出现白圈
产生原因:
1.钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂。
2.玻璃布编织纱尺寸较粗。
3.基板材料品质差。
4.钻咀松滑固定不紧。
解决方法:
1.检查钻咀磨损情况,然后再更换或是重磨。
2.选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
3.检查设定的进刀量是否正确。
4.检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。
八、孔未钻穿基板
产生原因:
1.深度不当,垫板厚度不均,钻咀长度不够。
2.断刀或钻咀断半截,孔未透。
3.批锋入孔沉铜后形成未透。
4.主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短。
解决方法:
1.检查台板是否平整以及深度是否适合,并测量钻咀长度是否够,适当进行调整。
2.对批锋来源按前面进行清查排除,对批锋进行打磨处理。
3.对主轴松动进行调整,清洗或者更换索嘴。
4.双面板上板前检查是否有加底板。
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审核编辑 黄昊宇
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