由新益昌冠名的显示技术与创新专场,晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿发表了《微间距下,集成封装显示的“春天”》主题演讲,包含显示市场分析、集成封装显示特点和带来的市场变化等内容。
据高工新型显示了解,邵鹏睿主要负责晶台股份亚毫米级LED光源器件、LED封装技术的研发工作,对于在本届年会上分享更偏向市场的话题,邵鹏睿表示,“因为要从市场推产品。”
邵鹏睿提及,高工产研LED研究所数据显示,2025年LED显示屏产值规模将突破1000亿元,较2020年增长一倍多,在这其中小间距LED显示屏比重将提升至56.11%,产值规模约560亿元。
在LED封装层面,“由于集成封装显示模组的优势,尤其是面板化的发展,预计很大一部分市场份额逐渐会被集成封装显示产品取代,将会有40%以上取代率,即224.4亿元。”邵鹏睿指出,在小间距技术基础上,以及IoT的加速发展,预计集成封装显示未来几年会爆发式增长。
如此大的市场规模预期将会带来LED显示市场发展的变革。邵鹏睿介绍到,首先由工程为主的市场会逐渐转向由渠道销售为主的市场,“今年很多企业都在布局渠道,这是LED显示屏进入消费级市场的业务模式基础,消费级的产品一定是走渠道的。同时这样也满足了LED显示屏市场爆发式增长的前提条件。”
其次,由追求高显示分辨率开始向追求显示质量转变。“性价比才有市场,才有规模,所以未来更小间距不是消费者需求的落点,视觉效果的真实体验才是最终的价值体现。以会议显示产品为例,至少未来5年内是以2K LED显示屏为主。”邵鹏睿说到。
再次,LED显示屏尺寸规格由工程化规格向标准化的消费级商业规格转变。最后,是对价格的敏感度更高,2K LED显示屏为单元的市场,逐渐会成为增量主角。
邵鹏睿指出,对比2019年、2020年各点间距销售额占比,P2以上的LED显示屏销售额迅速缩减,P1.5-P1.8部分增长幅度很大,预计未来五年P1.0-P1.8之间会占据90%左右的市场份额。
“集成封装显示的需求是有迫切性的,”邵鹏睿说到,虽然显示器件一直在微缩化,但是仍然属于SMD器件,需要SMT工艺,存在颗粒感、非真平板、容易积灰尘、不易维护等问题,在室内消费级高清显示市场不占优势。“器件微缩化到一定的极限就需要有新的产品形态,集成封装显示是面板化的典型代表,直接在驱动基板上封装,实现真平板、容易清洁,客户体验更好,也带动了LED显示市场发展的变革。”
另据邵鹏睿介绍,目前集成封装显示技术已经成熟,覆盖芯片端、PCB载板供应、封装技术方案等方面。“集成封装显示最大的难点是工艺技术,目前工艺技术路线已基本成熟,具备大规模扩产的能力。集成封装显示时代,芯片、胶水、焊接及转移方式已经基本定型,因此工艺技术路线基本确定。”
一方面点间距微缩化让市场有着迫切需求,另一方面集成封装显示技术也已成熟,邵鹏睿表示,“微间距下,集成封装显示的春天已经到来,预计到2030年集成封装显示会有100倍左右的增长。”而2019年,集成封装显示的市场规模在6亿元左右。
另外就微间距时代,邵鹏睿从LED封装企业角度出发总结到:第一,以4合1为典型代表的Mini LED显示,不会成为标准商业化主流,以COB为典型代表的微间距显示技术将加速成熟;第二,集成封装显示带来显示产业的大变革,从本质上讲,微间距显示核心问题还是封装技术,当前缺的不是资金,而是封装技术;第三,封装形态的大变化才能引起产业的变革,单纯芯片形态的变化难以带来产业变革;第四,大尺寸集成封装显示不仅要抓住大显示、新基建的机会,还要做好产业链的分工和对接。
值得关注的是,作为已实现从户外到室内显示封装器件全系列覆盖的LED封装领域龙头企业,晶台股份目前已推出集成封装显示产品积幕——晶台Micro COB显示模块,具备一致性、可无限拼接、人机友善、倒装工艺等优势性能。
演讲最后,邵鹏睿表示,晶台股份只生产集成封装显示模块,不生产整屏,将全力配合客户实现项目落地。
由兆元光电总冠名的2020高工LED年会为期两天,30余家企业代表针对Mini/Micro LED、UV LED、小间距LED、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲,更多2020高工LED年会资讯请关注高工LED后续报道!
原文标题:【星光宝·年会】晶台股份:微间距下,集成封装显示的“春天”
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原文标题:【星光宝·年会】晶台股份:微间距下,集成封装显示的“春天”
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