12月25日,第三方市场调研机构Counterpoint公布的最新数据显示,在2020年第三季度,随着智能手机销量反弹,联发科成为全球最大智能手机芯片组供应商,所占市场份额从去年的26%增至31%。
2020年第三季度,全球售出超过1亿部配备联发科芯片组的智能手机。该公司在100到250美元智能手机价格区间的强劲表现,以及在中国和印度等关键地区的增长,帮助其成为最大的智能手机芯片组供应商。
与此同时,高通以29%的市场份额位居第二,苹果、海思和三星的市场份额均为12%,而UNISOC的市场份额为4%。
此外,高通是2020年第三季度最大的5G芯片组供应商,为全球销售的39% 5G手机提供动力支持。2020年第三季度对5G智能手机的需求翻了一番,在此期间售出的所有智能手机中有17%是5G手机。
这一令人印象深刻的增长轨迹将继续下去,尤其是随着苹果推出5G阵容。2020年第四季度出货的智能手机中,预计有1/3将支持5G。高通仍有机会在第四季度重新夺回“全球最大智能手机芯片组供应商”的头衔。
在评论联发科市场份额增长时,Counterpoint研究总监戴尔·盖伊(Dale Gai)表示:“联发科在2020年第三季度市场份额的强劲增长有三个原因:中端智能手机市场(100到250美元)以及LATAM和MEA等新兴市场的强劲表现、美国对华为禁令以及最终赢得三星、小米和荣耀等领先OEM的订单。联发科芯片组在小米的份额比去年同期增长了三倍多,该公司也能够利用美国对华为实施禁令造成的缺口。由台积电制造的价格实惠的联发科芯片,成为许多原始设备制造商迅速填补华为缺席留下的空白的首选。华为此前也在禁令实施前购买了大量芯片组。”
盖伊补充说:“另一方面,高通在2020年第三季度的高端市场份额也出现了强劲增长,这也要归功于对海思的供应。然而,高通在中端市场面临来自联发科的激烈竞争。我们相信,这两家公司将继续通过积极的定价进行竞争,并将5G芯片产品纳入主流,直至2021年。”
在评论高通和联发科的增长策略时,Counterpoint研究分析师安基·马尔霍特拉(Ankit Malhotra)表示:“高通和联发科都重新调整了投资组合,关注消费者需求在这方面发挥了关键作用。去年,联发科推出了一款基于游戏的新G系列,而Dimensity芯片组帮助将5G带入了经济实惠的产品类别。世界上最便宜的5G设备realme V3就由联发科芯片提供支持。”
在评论芯片组供应商的前景时,马尔霍特拉称:“芯片组供应商的当务之急将是将5G带给大众,这将释放消费者5G使用案例(如云游戏)的潜力,进而导致对更高级GPU和更强大处理器的更高需求。高通和联发科将继续争夺头把交椅。”
责任编辑:tzh
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