存储产品几乎是任何电子产品必不可少的组成部分。随着5G的到来,物联网/工业互联网及消费电子将爆发式增长,会出现更多的新产品及应用,云数据的强大能力将使得产品端的应用更便捷、快速。
电子发烧友网《2021半导体产业展望》专题,收到近50位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。作为国内领先的中小容量存储芯片研发设计公司,东芯半导体对于今年国内的半导体形式如何看待?对于明年的相关技术趋势又有哪些见解?为此,电子发烧友带着疑问,采访到了东芯半导体副总经理陈磊。
中小容量存储产品仍有广阔市场
陈磊表示,未来中小容量的存储产品仍然具有非常广阔的市场空间,东芯半导体正是立足于此,并逐步涉及中大容量,以便满足网络流量提升对空间需求的增长。
5G时代将会出现更多的移动场景,对功耗及待机时长具有较高要求,东芯的各系列产品均具有3.3V/1.8V两种电压及多种封装方式等不同选择,不仅可以满足常规对功耗不敏感的有源器件,也使其在移动互联网中有足够的发挥空间,再加以提供适配应用端的高效可靠的存储解决方案,使得东芯的产品能够最大可能地发挥出自己的产品价值,另外公司已在相关领域提前布局,其产品已应用于网络通信,安防监控及消费电子中的多个领域,并打入相关行业主要企业的供应链,在光猫,IP Camera,机顶盒,智能音箱,Wi-Fi6路由器,5G CPE,企业网关,共享单车,智能手表,TWS耳机等多种产品广泛应用中。
东芯半导体的业务覆盖NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP等多元化产品系列,这在国内企业里是极少有的。东芯专注于中小容量,不断提高工艺制程,目前NAND FLASH产品已从3xnm进阶到2xnm,并同时在开发1xnm,NOR FLASH也从6xnm提高到4xnm,已处于国内领先水平。同时存储容量也在不断提升,8Gb SLC NAND FLASH已成熟供货,512Mb/1Gb NOR FLASH也即将完成,多种组合的NAND+LPDDR使MCP产品更加丰富。
对于5G、物联网、人工智能等新兴带来的海量数据存储需求,东芯半导体认为这是一个千载难逢的好机遇。以5G、AI和大数据中心等为重点的新基建应用,都需要高速且稳定可靠的存储芯片作为各种大大小小的数据站点,且数据站点的需求在不断扩大,为云端大数据或者终端点应用的基础储存仓库。
东芯半导体作为国内中小容量存储芯片企业,目前代工厂中芯国际的生产线上,已经实现了38nm跟24nmNAND FLASH的量产,同时也在努力开发1x纳米NAND FLASH工艺技术。
作为本土设计企业,东芯积极开展自主研发设计,有着十分充足的专利技术储备,可以完全作为中小容量存储芯片的国产替代方案。对于东芯而言,所面临的挑战将是将产品从消费级市场带入到工业级市场的使用场景,提供更高可靠性要求的产品,去满足电信通讯产品、工业级宽温(105度,甚至以上温度工作要求)、车规类技术标准,跟随科技不断发展的势头,满足在5G和AI未来时代趋势下即将普及的自动驾驶和智能工业物联网等新兴应用。
需要承认的是,在大容量存储芯片领域,国内供应商和境外大厂相比,在技术和生产工艺端还是有着不少的差距。例如3D NAND,国内目前能够量产的产品跟国外知名企业可能还存在1~2代的技术差距。未来的挑战可能更偏重在存储容量的提升和制造工艺技术的累积。
需求激增加速国产产业自主化
而在2020年,由于半导体的整个供应链因为新冠疫情、需求波动等因素出现了或涨或跌的现象。陈磊表示,疫情对东芯整个供应链造成了一定的影响。半导体的制造供应链从晶圆厂生产到封测在年初都有开工不足的影响,所幸的是,由于半导体晶圆厂本身的生产特点:自动化程度高,洁净度要求高,人员中没有发生大规模的疫情。
东芯半导体从一开始就坚持供应链的平衡,并且在晶圆厂的合作上不仅有中国大陆的SMIC,也有台湾地区的力晶,在封测厂的合作上也有国内和国外的合作伙伴,不仅可以保证产能,也可以降低供应链的风险。
东芯和合作伙伴目前的库存水位应该还是维持在一个正常运营水平。对于产品涨价,我们是这么理解的,国内的存储芯片现在还是处于一个比较起步的阶段,那对于市场的价格并不能有明显的影响作用,反观主流大厂的一些库存水位确实会对于市场价格有明显的一个调整的作用,所以我们东芯还没有能力去主动调价从而试图引领市场,目前我们的策略还是紧跟着市场波动而调整。
如果库存水位有下降的趋势的话,主要原因可能一个是主力大厂的供给在短时间之内出现紧缺。另外一个原因可能就是市场的需求行情由于新兴的应用爆发而导致有一波激增。
2021年国家大力建设的新兴领域也正在蓬勃发展,陈磊相信在国家不断地大力扶持下,供应链上下游共同的努力下,中国芯片国产化发展之路将会越来越好。东芯半导体也会通过不断的努力助力芯片国产化进程,加速产业自主化。
中小容量存储产品仍有广阔市场
陈磊表示,未来中小容量的存储产品仍然具有非常广阔的市场空间,东芯半导体正是立足于此,并逐步涉及中大容量,以便满足网络流量提升对空间需求的增长。
5G时代将会出现更多的移动场景,对功耗及待机时长具有较高要求,东芯的各系列产品均具有3.3V/1.8V两种电压及多种封装方式等不同选择,不仅可以满足常规对功耗不敏感的有源器件,也使其在移动互联网中有足够的发挥空间,再加以提供适配应用端的高效可靠的存储解决方案,使得东芯的产品能够最大可能地发挥出自己的产品价值,另外公司已在相关领域提前布局,其产品已应用于网络通信,安防监控及消费电子中的多个领域,并打入相关行业主要企业的供应链,在光猫,IP Camera,机顶盒,智能音箱,Wi-Fi6路由器,5G CPE,企业网关,共享单车,智能手表,TWS耳机等多种产品广泛应用中。
东芯半导体的业务覆盖NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP等多元化产品系列,这在国内企业里是极少有的。东芯专注于中小容量,不断提高工艺制程,目前NAND FLASH产品已从3xnm进阶到2xnm,并同时在开发1xnm,NOR FLASH也从6xnm提高到4xnm,已处于国内领先水平。同时存储容量也在不断提升,8Gb SLC NAND FLASH已成熟供货,512Mb/1Gb NOR FLASH也即将完成,多种组合的NAND+LPDDR使MCP产品更加丰富。
对于5G、物联网、人工智能等新兴带来的海量数据存储需求,东芯半导体认为这是一个千载难逢的好机遇。以5G、AI和大数据中心等为重点的新基建应用,都需要高速且稳定可靠的存储芯片作为各种大大小小的数据站点,且数据站点的需求在不断扩大,为云端大数据或者终端点应用的基础储存仓库。
东芯半导体作为国内中小容量存储芯片企业,目前代工厂中芯国际的生产线上,已经实现了38nm跟24nmNAND FLASH的量产,同时也在努力开发1x纳米NAND FLASH工艺技术。
作为本土设计企业,东芯积极开展自主研发设计,有着十分充足的专利技术储备,可以完全作为中小容量存储芯片的国产替代方案。对于东芯而言,所面临的挑战将是将产品从消费级市场带入到工业级市场的使用场景,提供更高可靠性要求的产品,去满足电信通讯产品、工业级宽温(105度,甚至以上温度工作要求)、车规类技术标准,跟随科技不断发展的势头,满足在5G和AI未来时代趋势下即将普及的自动驾驶和智能工业物联网等新兴应用。
需要承认的是,在大容量存储芯片领域,国内供应商和境外大厂相比,在技术和生产工艺端还是有着不少的差距。例如3D NAND,国内目前能够量产的产品跟国外知名企业可能还存在1~2代的技术差距。未来的挑战可能更偏重在存储容量的提升和制造工艺技术的累积。
需求激增加速国产产业自主化
而在2020年,由于半导体的整个供应链因为新冠疫情、需求波动等因素出现了或涨或跌的现象。陈磊表示,疫情对东芯整个供应链造成了一定的影响。半导体的制造供应链从晶圆厂生产到封测在年初都有开工不足的影响,所幸的是,由于半导体晶圆厂本身的生产特点:自动化程度高,洁净度要求高,人员中没有发生大规模的疫情。
东芯半导体从一开始就坚持供应链的平衡,并且在晶圆厂的合作上不仅有中国大陆的SMIC,也有台湾地区的力晶,在封测厂的合作上也有国内和国外的合作伙伴,不仅可以保证产能,也可以降低供应链的风险。
东芯和合作伙伴目前的库存水位应该还是维持在一个正常运营水平。对于产品涨价,我们是这么理解的,国内的存储芯片现在还是处于一个比较起步的阶段,那对于市场的价格并不能有明显的影响作用,反观主流大厂的一些库存水位确实会对于市场价格有明显的一个调整的作用,所以我们东芯还没有能力去主动调价从而试图引领市场,目前我们的策略还是紧跟着市场波动而调整。
如果库存水位有下降的趋势的话,主要原因可能一个是主力大厂的供给在短时间之内出现紧缺。另外一个原因可能就是市场的需求行情由于新兴的应用爆发而导致有一波激增。
2021年国家大力建设的新兴领域也正在蓬勃发展,陈磊相信在国家不断地大力扶持下,供应链上下游共同的努力下,中国芯片国产化发展之路将会越来越好。东芯半导体也会通过不断的努力助力芯片国产化进程,加速产业自主化。
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