0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通5G芯片骁龙888性能如何?

我快闭嘴 来源:砍柴网 作者:砍柴网 2020-12-25 15:07 次阅读

从2G到5G高通作为移动芯片领域的领跑者,通过一代又一代性能不断跃升的高通骁龙系列芯片,持续助力智能手机产业的发展。最新一代的高通5G芯片骁龙888,凭借其性能、变革和充满东方神秘智慧的命名,被科技圈普遍热议,甚至冲上各种热搜。

高通骁龙8885G芯片,同时做到了在5G连接能力、电竞游戏体验、AI运算架构,以及移动影像技术等方面的进步,以其超越以往任何一代的出色性能和功效表现,重新定义着5G智能手机顶级使用体验。

作为5G时代领先的移动平台,高通骁龙8885G芯片首先发力更新点就在5G方面。高通骁龙8885G芯片集成整合了业内首款5nm的高通5G基带及射频系统——骁龙X60,支持全球毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,具备最为广泛全球5G频谱兼容性,能为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。而且,高通骁龙X605G基带搭配高通最新的QTM535毫米波天线模组可以实现高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。骁龙X60光纤般的网络速度和低时延服务,能够为搭载高通骁龙888芯片的5G手机带来高清的视频通话、稳定流畅的云游戏、多摄像头视频直播,以及更多意想不到崭新的5G应用。

除了5G连接方面的优秀表现,此次高通骁龙8885G芯片首发的ARM超级大核也是一大亮点。追求性能极致的超级大核Cortex-X1,拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力,搭配A78、A55形成8核三丛核心架构,确保性能能够持续稳定地输出,能够保证搭载了高通骁龙8885G芯片的智能手机,即使运行最为复杂的多场景游戏也能做到游刃有余。同时,高通5G芯片骁龙888的GPU升级为Adreno680,相比上一代产品,不仅图形处理能力提升了35%,而且能耗还降低了20%,可以支持连续稳定的高帧率游戏体验。

作为5G时代的“智慧旗舰”,高通5G芯片骁龙888在AI性能方面也实现了高通有史以来最大的一次跃升。高通5G芯片骁龙888搭载了全新设计的高通Hexago处理器,AI性计算能力达到惊人的每秒26万亿次运算。在鲁大师AIMARK中,高通5G芯片骁龙888跑出了21W的高分,相比起骁龙865的11W分,AI性能几乎翻了一倍。

在影像技术方面,这次高通骁龙888也是不遗余力,采用了三ISP架构。这也意味着使用搭载高通5G芯片骁龙888的智能拍摄照片或者视频时,可以在同一时间让不同镜头调用不同的ISP,且三个摄像头都是独立工作,互不干扰,轻松拍出4K分辨率影像视频和高动态范围图片,并支持4K120FPS不限时慢动作摄影。

对于这样一款强大的高通5G芯片骁龙888,很多用户已经按捺不住想要收入囊中的激动心情了。其实,在高通5G芯片骁龙888发布现场,小米就确定了这款芯片的全球首发权,除小米外,OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、摩托罗拉、一加和夏普等安卓手机厂商,也都表示会陆续推出搭载高通骁龙888的旗舰机型。

当然,在高通骁龙8885G芯片推出的同时,高通公司也承诺在3到9个月的时间内,会将全新骁龙8885G芯片的多项旗舰级特性,逐渐下沉扩展至更多层级的高通骁龙5G芯片,将旗舰平台的相关技术由高到低、规模化地覆盖到骁龙的整个产品线。也就是说,不只是旗舰机型,未来我们还可以在搭载骁龙7系、6系的中端手机,甚至是骁龙4系的入门机型上,也能体会到堪比旗舰级别的出色性能,这也将进一步推动5G智能手机的普及和推广。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    454

    文章

    50430

    浏览量

    421896
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7442

    浏览量

    190368
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1353

    文章

    48370

    浏览量

    563414
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    通积极推动5G Advanced与AI融合发展

    作为5G演进的第二阶段,5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。通作为5G研发、商用与实现规模
    的头像 发表于 11-08 10:29 196次阅读

    性能提升45%!通推出8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    ,这是迄今为止通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。 为何更名为8 Elite?这主要是它和去年发布的PC芯片一样,采用了
    的头像 发表于 10-23 00:26 2814次阅读
    <b class='flag-5'>性能</b>提升45%!<b class='flag-5'>高</b>通推出<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    性能提升45%!通推出8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    北京时间10月22日凌晨,在美国夏威夷举行的技术峰会上,通CEO安蒙说,我们用平台
    的头像 发表于 10-22 18:24 2165次阅读
    <b class='flag-5'>性能</b>提升45%!<b class='flag-5'>高</b>通推出<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    通SM6225处理器_685芯片性能参数_通智能模组定制

    通SM6225处理器(也称为685)是一款采用强大八核ARM KryoTM架构的芯片,主频可高达2.4GHz,确保了卓越的处理性能和迅
    的头像 发表于 08-26 20:09 3252次阅读
    <b class='flag-5'>高</b>通SM6225处理器_<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>685<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>性能</b>参数_<b class='flag-5'>高</b>通智能模组定制

    通发布第二代4s移动平台,加速5G普及与体验升级

    通技术公司近期震撼发布了其第二代4s移动平台,标志着5G技术向更广泛用户群体的深度渗透与可靠性提升迈出了坚实步伐。此次发布的平台,不仅是
    的头像 发表于 08-01 16:33 620次阅读

    苹果M3芯片相当于多少

    苹果M3芯片系列芯片在设计和性能上存在一定的差异,因此难以直接进行等效比较。苹果M3芯片
    的头像 发表于 03-08 16:05 1914次阅读

    内置AI原生能力+支持6载波聚合!通重磅发布X80 5G调制解调器

    通发布全新的X80 5G调制解调器及射频系统,这是去年X75的后续产品,该系统以更强大
    的头像 发表于 02-28 18:15 4554次阅读
    内置AI原生能力+支持6载波聚合!<b class='flag-5'>高</b>通重磅发布<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>X80 <b class='flag-5'>5G</b>调制解调器

    MWC2024:通推出革新性X80 5G调制解调器及射频系统

    X80在技术创新方面取得了重大突破,首次将人工智能与5G Advanced性能相结合,为行业树立了新的标杆。
    的头像 发表于 02-27 15:43 1253次阅读

    美格智能联合罗德与施瓦茨完成5G RedCap模组SRM813Q验证,推动5G轻量化全面商用

    性能优异,已全面具备商用能力。 测试中使用的美格智能5G RedCap模组SRM813Q,基于领先的®X35 5G平台研发设计,符合3G
    发表于 02-27 11:31

    通推出X80 5G调制解调器及射频系统

    在2024年的西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2024)上,全球领先的技术公司通再次展现了其在5G技术领域的前瞻性和创新能力。公司宣布推出其最新的第七代5G调制解调器到天线解决方案——
    的头像 发表于 02-27 11:03 999次阅读

    X Elite芯片在Geekbench亮相,性能领先苹果M2 Max

    回顾2023年通峰会,通首次发布专为PC设计的新一代X性能平台,其中最高端版本定名“
    的头像 发表于 02-25 15:05 670次阅读

    ,麒麟,天玑哪个好

    的比较分析。 是由美国通(Qualcomm)开发的一款移动处理器系列。它被广泛应用于各种手机、智能设备和平板电脑中,是目前市场占
    的头像 发表于 01-16 13:59 5804次阅读

    iPhone 16 Pro可能搭载X75基带芯片

    X75已于2023年2月份面世,它拥有载波聚合和其他技术的升级,可以提供更快的5G下载和上传速率。这款基带芯片融合了毫米波和 sub-6GHz
    的头像 发表于 01-16 10:01 719次阅读

    苹果16 Pro将搭载X75基带,实现5G领先

    最新款X75于2023年2月问世,改善了载波聚合等技术优点,对比X70,能提升5G下载和上传速度。基带
    的头像 发表于 01-15 13:55 958次阅读

    苹果自研5G基带芯片或推迟至2026年

     今年9月,苹果与通宣布达成了新的供应协议,通将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供系列5G调制解调器和
    的头像 发表于 11-30 16:46 1079次阅读