庆科信息徐炜：芯片定制化将会成为未来IoT市场主导

2020年初爆发的新冠疫情已经深刻改变了半导体行业原有的发展轨迹，首先是它的爆发本身给半导体产业带来由下滑到报复性反弹的波动态势，其次，疫情在全球蔓延发展的不均衡性也对半导体业带来影响等。

那么疫情明年还将如何影响半导体产业的发展，2021年半导体产业在技术、市场和供应链方面将有哪些新的趋势？为此，电子发烧友在年末之际特别策划了《2021半导体产业展望》专题，收到近50位国内外半导体产业链上下游公司高管的前瞻观点。以下是庆科信息研发总监徐炜对2021年半导体市场提供的前瞻观点和技术趋势分析。

图：庆科信息研发总监徐炜

部分核心半导体元器件出现少量缺货

突发疫情，首先随之而来的是核心半单体元器件供货具有较大的不确定性，导致其采购价格上涨，从一定程度上增加了企业硬件产品的成本压力；不仅如此，由于疫情在各主要半导体提供国家的爆发和蔓延，部分紧缺的核心半导体元器件出现了少量的缺货，致使订货周期变长、订货周期长、交付日期不确定等情况发生，这都一定程度上影响了庆科信息模组产品的供应。

庆科信息是一家物联网系统解决方案提供商，为设备厂商提供“模组+APP+云”一站式智能化服务，物联网模组是公司非常核心的业务之一。

徐炜对电子发烧友表示，得益于公司丰富的产品线，加上疫情后我们较早的洞察到缺货的趋势，通过推出更多样化的产品来应对部分原材料的短缺。因而从整体上看，虽然第一、二季度公司受到疫情较大影响，但随着疫情逐渐受控，并且第三、第四季度公司重点发力系统方案业务，再加上国内消电子产品市场的需求仍然旺盛，下半年公司主营业务已逐步回升，今年整体业务呈现不错的业绩。

徐炜认为，随着今年下半年各个国家和局部地区，对疫情控制的逐步好转，同时旺盛的消费需求也为行业提供了巨大的发展驱动力，相信全球的半导体行业将逐步回暖，预估明年中国的半导体产业与今年相比，将出现巨幅增长，行业前景可期。

芯片定制化将会成为未来IoT市场主导

在谈到明年的技术趋势时，徐炜告诉电子发烧友，5G技术产品规模化、计算边缘化、芯片专用化、晶圆制造的异构化、计算架构开放化、EDA走向云端、MEMS/传感器技术融合、存储器件市场复苏等，都将是对IoT行业带来巨大影响的技术趋势。

其中庆科尤其关注5G通信技术产品规模化应用，目前越来越多的无线模组产品支持5G频段的无线通信协议，这无疑扩大了在未来无线模组的应用场景和性能。同时，相关方案的网关产品中采用了计算边缘化技术，赋予设备一个超强大脑。不仅如此，晶圆结构的异构化技术使得产品核心芯片体积越来越小、集成度日益提高。随着更多无线产品的专用化应用场景日益成熟，从一定程度上推动了芯片专用化模式的开启，芯片定制化设计思路将会主导未来IoT市场的一壁江山。

从市场方面来看，今年庆科在半导体应用市场中看到的新亮点有5G技术产业化应用、Wi-Fi6商业化应用，第三代半导体、量子科技等。

明年5G将会是一大看点，随着5G通信技术的产业化应用，及相关产品的市场化推广，人们学习与工作方式将出现较大的变化，最明显的是：越来越多的人会有在家远程办公和服务的需求，随着远程工作和在线购物等成为消费者的新常态，将推动云计算服务的增长，随之而来的服务器市场将会出现较为明显的增长。

在徐炜看来，随着人工智能技术的产品规模化应用推广，相关的消费类电子产品，包括大量的个人电脑和手机，以及智能手表等穿戴设备，智能音箱等控制终端产品等，其相关的IC产品的需求量，也将呈现增长态势。

从供应链方面来看，2020年第1、2季度，受疫情较大影响，市场不确定性较大，行业中出现了一定程度的恐慌，不可避免的出现了过度提前备货、抢货的现象，个别的元器件，曾一度出现过无货可订的局面。但2020年第3，4季度，随着疫情控制局面越来越稳定后，IC元器件市场也逐步回稳，相信通过2020年下半年的逐步恢复，相关器件的供应将逐步恢复正常，较大范围的波动和断货现象应该很难出现，但个别热门IC芯片可能会出现价格小幅上涨，但在预期可控范围内。

为了应对现实挑战，庆科及时针对性的调整了销售及供应链策略，同时聚焦模组研发，对公司的硬件产品结构进行升级，为客户提供了备选模组方案。徐炜表示，此外我们也抓住机遇不断升级，作为“模组+APP+云”一站式物联网系统解决方案提供商。公司相信数字化将是品牌设备厂商突破疫困境的关键，因而加大了在企业物联专有云平台及智能化方案上的投入，通过技术创新为客户创造更多价值，提高庆科信息的市场竞争力，增强自身抗风险能力，以应对各种危机事件，进而转为危机。

展望

2021年，在国内外市场旺盛需求的原始驱动力下，以及前一年的调整与恢复，半导体产业将呈现明显的增长态势，同时5G通信产品、边缘计算、人工智能等新技术产品及应用场景，会日渐成熟，并会成为推动半导体行业长足发展的增长点。徐炜表示，2021年，希望聚集行业各方力量，持续推动产业发展，实现产业融合，共同建设繁荣的全球半导体市场。