台积电:预计在2021年试产3nm制程的芯片

美国是芯片大国，也是芯片强国，因为全球主要芯片企业几乎都是美国的，像英特尔、高通、英伟达以及AMD等。

同时，全球芯片企业多多少少都用到了美国技术，涉及芯片设计、芯片制造以及原材料等。

例如，ASML、台积电以及三星都是顶尖半导体企业，但ASML研发生产的光刻机，大量采用美国技术，而台积电、三星又都离不开ASML的光刻机。

甚至台积电刘德音都表示，台积电追求的技术领先，建设非美技术生产线，不是目前考虑的方向。

但美国芯片技术强大，却不完整，原因是其芯片制造技术不够成熟，英特尔至今还不能量产7nm的芯片，而三星和台积电都已经能够量产5nm的芯片，2021年试产3nm芯片。

所以美国才邀请台电赴美国建厂，将最先进的芯片生产技术带到美国，但台积电以美国不符合投资条件给拒绝了。

但在美国修改规则前夕，台积电突然宣布在美国建厂，将投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。

11月份，台积电董事会正式通过了新决议，正式批准在美国建设5nm芯片的生产厂，同时，台积电还将在台积电成立全资子公司，缴纳资金35亿美元。

最新消息称，有关部门也已经正式批准了台积电在美国建设新工厂，预计在2021年2月开工建设，2024年开工生产5nm的芯片。

也就是说，美国得手了，台积电在美国建厂已经是板上钉钉，就等开工了。但面对美国，台积电还是留了一手。原因如下。

据悉，美国邀请台积电赴美建厂，希望得到的是台积电最先进的生产技术。目前，最先进的芯片生产技术是5nm工艺，台积电在美国建设的也是5nm的生产线。

但是，台积电在美国建厂，预计是2021年2月份开工建设，2024年才正式量产5nm制程的芯片，月产能是5万片。

要知道，台积电预计在2021年试产3nm制程的芯片，2022量产3nm的芯片，2023年量产3nm plus芯片，并试产2nm的芯片，2024年就能够量产2nm的芯片。

也就是说，虽然台积电将5nm芯片生产技术给了美国，但美国到2024年才能量产5nm制程的芯片，那时候，台积电已经量产2nm的芯片，美国仍落后台积电两代。

这意味着，台积电是不会将最先进的芯片生产技术给美国的。

另外，台积电虽然将5nm的芯片生产线建在美国，并在美国成立新公司，但新公司完全是由台积电控制，因为台积电实缴资本35亿美元，该公司是台积电的独资子公司。

据了解，台积电之所以这么做，就担心技术外泄，不让美国资本加入其中，就为了最大限度地保证技术安全。

毕竟英特尔至今还不能生产制造7nm制程的芯片，2021年能否顺利量产还是一个未知数。

5nm的芯片生产技术，对于英特尔以及美国企业而言，已经是很先进的技术，一旦技术外泄，这将对台积电造成影响，甚至会直接导致台积电订单数量减少。

最后，台积电在美国建厂，也将给美国带去完整的芯片生产产业链。

这意味着，这些产业链都是依附台积电的，一旦台积电有所变动，这些产业链自然也会有变动。

说白了就是，台积电就是想掌握美国芯片制造业，这样台积电就能够拥有更多的话语权。

也正是因为如此，才说面对美国，台积电还是留了一手。
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