0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Intel下一代主流主板将支持内存超频

lhl545545 来源:快科技 作者:上方文Q 2020-12-28 09:51 次阅读

长期以来,Intel无论处理器还是主板,高中低端产品线都有明确的分割线,越往下特性阉割越多,但形势所迫,Intel也在不断变化。

最新确切消息,Intel的下一代主流主板B560,将会支持内存超频,可以开启XMP。

Intel将于下月初发布新的Z590、B560两款主板,搭配Rocket Lake 11代酷睿,其中Z590定位高端自不必多说,处理器、内存超频都会有,B560则会在主流档次上,第一次开放对于内存超频的支持。

不过,B560主板似乎仍然不能对处理器进行超频。

虽然11代的过渡性质比较明显,之后的12代又会该换接口和主板,但毕竟终于看到了Intel态度的转变,相当不容易,而且在当前的形势下,Intel肯定会继续坚定地走性价比路线。

另外,友媒电脑吧评测室再次晒出了11代酷睿三款型号的样品,分别是i9-11900、i7-11700K、i7-11700,之前已经陆续见过多次了。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19313

    浏览量

    230068
  • intel
    +关注

    关注

    19

    文章

    3482

    浏览量

    186076
  • 内存
    +关注

    关注

    8

    文章

    3030

    浏览量

    74108
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术

    今天讲解的是下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术给大家进行学习。 之前梵易Ryan对模块分层的现象进行了三期的分享,有兴趣的朋友们可以自行观看: 塑封料性能对模块分层
    的头像 发表于 12-30 09:10 161次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>主流</b>SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术

    DDR4内存适合哪些主板

    DDR4内存适合多种类型的主板,主要取决于主板的芯片组和处理器插槽类型。以下是些常见的支持DDR4内存
    的头像 发表于 11-29 15:03 1370次阅读

    DDR内存超频技巧与注意事项

    青睐。 DDR内存超频技巧 了解内存规格 在进行超频之前,首先需要了解自己内存的规格,包括内存
    的头像 发表于 11-20 14:27 429次阅读

    IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技术白皮书

    大规模生产环境落地应用的条件。某种程度上,IoD 技术已成为下一代高性能算力底座的核心技术与最佳实践。 白皮书下载:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技术白皮书(1).pdf
    发表于 07-24 15:32

    三星积极研发LLW DRAM内存,剑指苹果下一代XR设备市场

    近日,韩媒ZDNet Korea报道,三星电子正全力投入到低延迟宽I/O(LLW DRAM)内存的研发中,旨在为未来苹果Vision Pro之后的下一代头戴式显示器(XR设备)订单做好充分准备。这举措标志着三星在高端智能设备
    的头像 发表于 07-18 15:19 688次阅读

    ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

    在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方
    的头像 发表于 07-01 11:04 886次阅读

    24芯M16插头在下一代技术中的潜力

      德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这背景下,24芯M16插头作为种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是
    的头像 发表于 06-15 18:03 344次阅读
    24芯M16插头在<b class='flag-5'>下一代</b>技术中的潜力

    SK海力士创新下一代HBM,融入计算与通信功能

    SK海力士正引领半导体行业进入新时代,开发了种融合计算与通信功能的下一代HBM(高带宽内存)。这创新战略旨在巩固其在HBM市场中的领先地位,同时进
    的头像 发表于 05-29 14:11 645次阅读

    赛轮思与NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代车内体验

    AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
    的头像 发表于 05-23 10:12 1256次阅读

    丰田、日产和本田合作开发下一代汽车的AI和芯片

    丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)等领域进行合作。
    的头像 发表于 05-20 10:25 983次阅读

    SK海力士与台积电携手量产下一代HBM

    近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作
    的头像 发表于 05-20 09:18 553次阅读

    浅谈下一代HMI的三个考虑因素

    步入人机交互的新世界,需要交互式的智能应用,同时,用于支持实现 HMI 的处理器也面临系列新的挑战。下面,我们来详细了解下一代 HMI 的三个考虑因素。
    发表于 04-19 11:15 235次阅读

    使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用

    NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
    的头像 发表于 04-16 14:04 689次阅读

    美光发布DDR5-6000超频内存支持Intel XMP 3.0

    值得注意的是,尽管英睿达早前已终止电竞超频内存产品线铂胜 Ballistix,却迅速带来了具备散热马甲的 Pro 内存系列,然而此间 Pro 内存产品主要追求即插即用特性,并不涉及
    的头像 发表于 02-21 16:06 1049次阅读

    TDK和固特异合作推动下一代轮胎解决方案

    TDK 株式会社(TES:6762)和固特异轮胎橡胶公司(NASDAQ:GT)今日宣布合作推动下一代轮胎解决方案,旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
    的头像 发表于 01-10 13:33 601次阅读