念念不忘,必有回响!终于,国家出大招了!
北京传来大消息:财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部等四部门公布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。
如果你仔细看看文件中的政策,用一字千金来形容也不为过,几乎都是真金白银:
国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。
是的,你没看错,补上芯片的短板,中国加力行动了。
现在,国家终于下定决心,依靠体制的力量,从低端开始,完成芯片的整个生产升级过程,打破卡脖子的“芯”之痛!
君不见,美国商务部突然发布公告称,将中芯国际列入实体名单!根据公告细则,中芯国际在10nm或以下先进技术节点面临全面封禁!
君不见,中央经济工作会议名明确指出:要强化国家战略科技力量。这里的战略科技力量,可以理解为是在中美斗争中,严重制约中国的芯片等高新技术。
的确,被卡脖子的艰难,世界上没有哪个国家比中国深刻。这一点,想想华为和中兴,就明白了!
大国重器,必须掌握在自己手里!
二
芯片啊芯片,多少中国科学家为你消得人憔悴!
1、芯片之所以让中国人如此牵肠挂肚,因为它对我们,实在太重要了。
中国目前每年进口的工业品,只有两个大类超过了500亿美元,一个是汽车和零部件,我们每年进口额达746.1亿美元,另外一个就是大家熟知的集成电路了。
中国每年需要进口2300亿美元芯片,连续多年位居单品进口第一位,中国是世界上最大的芯片进口国。
以手机为例,全球77%的手机都是中国造,厉害吧?!不过,一部智能手机里大约有20片芯片,但这些芯片只有3%是中国造的。
其它很多标着中国制造的高端制造领域也是如此。于是,中国每年要吃进全球超过一半的芯片。
在智能化已经成为高端制造、高端生活标配的前提下,没多少产品可以离开芯片。
而中国的芯片自给率只有大约6%。
这个数字就好比三年自然灾害时期,有钱没地方买粮食;大工业时代,能造汽车、轮船、飞机却没有发动机。
2、芯片之所以让中国人如此衣带渐宽,因为制造芯片实在太难了,这是一个极其复杂的系统工程。
芯片生产非常非常非常复杂,几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。
第一步,从二氧化硅提炼出高纯度的硅,把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片; 第二步,用激光在上面刻线; 第三步,把大量微型电器元件放上去,从几千万到8亿不等,比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管; 第四步,封装。
手机里的十几个芯片,是用十大类设备联合作战把它做出来。
简单来讲,这个加工过程就像盖房子,一层一层的盖。现在盖多少层?
差不多60层,要加工1000个步骤!这高楼的深孔或柱子的尺度,就我们现在说的14纳米啊、70纳米啊、7纳米等等。
大家知道人的头发丝平均直径是0.07毫米,所以7纳米的概念是人头发丝1万分之一,我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工,它的加工精度和重复要做到10万分之一。
看吧,在高倍的电子扫描镜下,如果将芯片放大一万倍,它的结构就像是密密麻麻的立交桥和高速公路,而这些高速公路,只有头发丝的万分之一那么宽。
就是这么精细!
这么微细的芯片,是怎么做出来的?
这就需要超高精度的三大类设备:第一是***,第二是等离子刻蚀机,第三是铺上材料薄膜设备。
以光科技为例,说到底,对我国***技术形成瓶颈制约的,主要是光学精密元器件的落后。
这个精度要高到何种程度? 就说***里的反光碗吧,现在最新的深紫外***,就是用十几个反光碗,把一个激光打出来打在金属液滴上,通过多次聚焦变成一个平行光,来做曝光的。 这个反光碗的加工精度,有人讲,是相当于德国国土的面积,这么大面积要平整到正负一毫米,在这样的精度下才能做出那样准确的反光碗。
3、这么精密的设备和技术,中国要掌握,怎么办?
一靠砸钱,二靠砸人。
砸钱,很简单:股本金,还有低息贷款和研发资助,都要到位。
要知道,因为但凡是这种最基础的大国重器,都有三个特点:
第一个开发成本特别高,少则几亿,十几亿,多则几十亿,上百亿。
第二是开发周期长,短则5年10年,多则几十年,甚至上百年。
第三是每一个产品都被国际两三家公司垄断,有的甚至一家半。进入门槛特别高。
台湾不要说日月光,联发科等一大堆设计和封测产业,仅仅是一个台积电,一年的资本投入就超过100亿美元。
所以,咱们要后来赶上,还得国家大力支持,利用资本市场的力量,来为集成电路和芯片融资。
砸人,就是要吸引人才,国际人才、国内人才和领军人才一定要到位。
其实,这个人才也不需要很多,几个好手来了,把中国这边的年轻人教会,我们几乎可以并驾齐驱。
而怎么把人才吸引过来,这就需要政策。
而今天发布的这个政策,解决就是怎么砸钱的问题。
毕竟,只要持续加大资本投入,持续吸引人才进入,这个世界上就没有砸钱砸人搞不出来的事情。
三
看到这里,肯定有人会问:那么,现在中国集成电路,经济处于什么水平?
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
说到底,芯片生产,是一个分工极为深刻的工艺。特别是随着芯片发展越来越复杂,就像搞建筑分为画图纸和施工队,芯片生产也分为设计、制造两个大类。
第一个大类,企业负责画芯片图纸的,行话叫芯片设计公司。
美国的高通,中国台湾的联发科,就属于这类。他们只负责画图纸,不负责生产,图纸画出来后,就得找芯片代工厂生产,否则就成了空中楼阁,废纸一张。
第二个大类,是负责将图纸落地的芯片代工厂,他们像建筑施工队,要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。
这方面,全世界最牛的企业,是台积电,规模和技术均列全球第一。
1、现在,在第一个大类里,华为海思的芯片设计能力,已经很厉害了。
2004年成立的海思,在2013年就成功实现了盈利,同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年,海思的安防芯片,占据世界市场份额的70%。
同年,华为手机出货量1.5亿台,其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。
7nm级的最顶级芯片,高通能设计,华为,也能设计。
2、在第二个大类里,也就是芯片制造,中国还差点意思,但是也还有中芯国际。
此前,中芯国际已经正式宣布,目前旗下14纳米芯片已经实现了量产。
事实上,除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外,比如各种CPU和GPU等,其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。
实际上,目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米,而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是,28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。
只要把这块市场拿下,做大,中国的IC企业就能占据大半江山了。
四
当然,在最尖端的芯片制造领域,我们最大的希望,除了中芯国际,还是华为。
根据最近一些消息,华为可能正往这种IDM模式努力,自研自产芯片,突破美国锁喉!
前段时间,网上流传一个消息,那就是华为正在大规模招聘光刻工艺工程师,要求全职,且不限经验,工作地点在东莞松山湖。
另一个消息,是华为正在到处挖掘芯片人才。
业内人士爆料,华为已招聘了数百位国内顶尖***工艺师,作为高端储备人才,从事先进***技术研发工作。
同时,据媒体报道,上海微电子公司有望在2021年,研发出全部国产化的28纳米制程***。国产***将从此前的90nm工艺一举突破到28nm工艺。
在此基础上,华为可能利用这两年建立起来的电子零件库存量,朝IDM转型前进、并自建晶圆厂,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力,以避免美国制裁影响。
前段时间,任正非探访上海几所大学,和中科大座谈,又进一步证明了这种可能性:华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试,全部独立完成,不依靠上下游代工企业。
之前任正非布局芯片就是防止芯片方面被卡脖子,如今在芯片代工生产环节成了美国拿捏弱点,一不做二不休,干脆一整套全干得了,彻底摆脱芯片代工的限制。
据报道,现在华为已经开始投资中国新兴的芯片企业,华为自身的芯片工厂也已经在武汉成功封顶,华为所成立的哈勃科技投资基金,在过去三个月收购了三家半导体设备企业的股份。
如果这些消息属实,那么,最近出台的这个减税政策,可谓是及时雨,将为华为打通芯片设计生产全产业链,提供一个巨大助力!
这个世界,有时候塞翁失马,焉知非福。如果不是美国封杀中兴华为,亲手放弃中国这个世界最大芯片市场,中国就不会这么卧薪尝胆搞集成电路。
恰恰是美国,给了中国芯片一个千载难逢的上位机会。一旦中国集成电路搞上去了,以后美国人想后悔,可能也来不及了。
今天美国人不愿意卖给中国芯片,明天美国人就是想卖,也未必有人要了。
这也说明:从长远看,我们更加重视和尊重科学家和老师,因为大国竞争的背后,其实就是人才的竞争,而人才竞争背后,说到底,就是基础研究和基础教育的竞赛!请记住:中华民族伟大复兴,绝不是轻轻松松、敲锣打鼓就能实现的,必然遭遇无数的打压,我们必须准备付出更为艰巨、更为艰苦的努力。大国征途,任重道远!希望每个中国人都励精图治,奋发向上,天高高,海长长,好男儿,当自强!
原文标题:果然来了!今天,北京传来大消息!华为笑了!!
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