12月4日,钜成集团旗下上市公司晨鑫科技所属上海慧新辰实业有限公司(简称“慧新辰”)在深圳举办“芯格局,显未来”——LCOS芯片新品发布会暨显示领域智慧论坛。
据慧新辰总经理李鲲介绍,本次发布的0.26英寸720P LCOS芯片,是在去年11月点亮的国内首颗(无机取向)QHD微显LCOS芯片基础上的“升级”。同时,去年LCOS芯片点亮至今,慧新辰已实现了从“样品”到“量产”的飞跃,标志着慧新辰真正意义上具备了直面市场的能力。
资料显示,LCOS芯片是一种将液晶技术与CMOS技术结合,以光相位调制为核心的光控制芯片,分辨率高、能耗低、结构简单、可靠、耐用等特性是人机交互的重要支点。LCOS芯片广泛应用于众多国家战略支柱行业,是投影类、AR/VR、5G通信等电子信息产业的基础核心芯片,目前LCOS芯片潜在需求年均超亿万颗。
其中,LCOS芯片封装测试为特种封装,需将ITO玻片与CMOS基板贴合并灌装液晶,工艺难度高,是LCOS芯片公司的核心竞争力之一。慧新辰掌握了从LCOS芯片研发设计、封装测试到光学模组的全流程能力,具有多项专利。据李鲲介绍,本次发布的 LCOS芯片,是从4300PPI到6000PPI的一次提升,具有高清晰度、耐强光、抗紫外光、耐高温、高亮度和完美适配激光光源等特性,是高可靠性、兼容性及差异化的新选择。
“光阀芯片领域几十年来一直垄断在美日大公司手中,慧新辰年轻的团队敢于直面困难、迎难而上,特别是敢于挑战无机取向这一中国人始终未能尝试成功的方向,并将其推向量产推向市场,在国际巨头前敢于亮剑,值得肯定和鼓励。”超算领域专家,中国工程院院士,清华大学计算机科学与技术系教授、博士生导师,高性能计算研究所所长郑纬民在现场致辞中直言。
此外,活动现场,慧新辰与四川省多维电子科技发展有限公司签订了战略合作协议,将携手打通芯片微显领域的产业互联,为产业赋能、上下联通、资源共享、多边合作,从而构造健康有序、协作共赢的高新产业新格局。
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原文标题:慧新辰自研LCOS芯片升级并走向量产
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