“芯火”快封中心开始运营
芯火平台作为集成电路产业创新创业服务平台，一直致力于为集成电路产业发展提供优质服务，目前可提供公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训和创新项目孵化六项服务，建立“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，促进产、学、研、用优质资源高效集成。
“芯火”快封中心定位为提供集成电路中高端快速封装服务的公共服务平台，通过高时效的封装和测试服务，解决IC设计企业封装生产排期长的痛点，满足IC设计企业快速验证需要，加速集成电路产品的量产应用。同时“芯火”快封中心积累封装设计等领域先进技术，通过和大型封测企业的紧密合作，为集成电路设计和量产做好支撑和衔接。
采用量产封装工艺线，在7天内完成芯片的封装；包含的封装类型有SOT、SOP、QFN、QFP、DFN等封装形式。
服务类型
价格清单
原文标题：“芯火”快封中心开始运营，通用封装7天交付
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