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国内半导体行业涨价之声“愈演愈烈”

我快闭嘴 来源:科创板日报 作者:吴凡 2020-12-28 16:49 次阅读

2020年已行至尾声,国内半导体行业涨价之声“愈演愈烈”。从8寸晶圆代工到封测厂,再到多家IC厂商,涨价已成为年末半导体产业链的主基调。

国信证券发布的研报认为,与2017年原材料涨价拉动上行周期不同,本轮 8寸晶圆价格上涨动因主要源于需求快速成长带来的供需失配,且根据记者此前多方采访以及多家券商、业内人士预计,此轮涨价潮至少将延续至明年一季度。

较于涨价幅度的不确定性,2020年国内半导体行业一个确定的主题则是国产化替代,并且在华为、中芯国际等相继受到美国制裁,关键技术或设备被卡脖子后,半导体产业链国产化显得迫在眉睫。

1、关键词:涨价潮

供需失衡是此轮半导体行业涨价背后的核心逻辑。在2020年,在全球性疫情的影响下,海内外的部分晶圆厂、封测厂宣布停工,供需平衡被打乱。

首先从供给端看,晶圆代工厂自动化程度较高,且产能集中于亚太地区,疫情对其影响低于其他产业链环节,但整体产能扩张幅度仍低于预期,对此光大证券分析出两大原因:其一是存量减少,主要减少的部分在海外晶圆厂或因为罢工等意外事件;其二是增量产能放缓,疫情导致代工厂扩产进度有所推迟(主要设备公司暂停出货,即便设备进厂也无法安装)。

在增量产能方面,创道投资咨询执行董事步日欣向记者分析,向12寸演进是行业大趋势,8寸产线已经趋于稳定和饱和,代工厂不会因为暂时的产能供给不足,就贸然扩建8寸线。另一方面,由于上游设备也在升级换代,部分8寸线设备也面临供给不足的问题,出现了甚至二手设备都抢购的状态,扩建起来也会存在一定的难度。

根据 SurplusGlobal 测算,目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售,但是8英寸晶圆制造设备需求至少在1000台以上,设备短缺限制了相关厂商短期的扩产进度。

此外中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进此前表示,市场化的价格不断增长,晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。

根据产业链跟踪显示,从 2020 年二季度开始8寸晶圆厂产能基本接近满载,几大供应商均超过九成,联电更是在第二季度达到满产。随着第三季度产能进一步紧张加剧,华虹半导体、华润微的8寸线也纷纷满载。

而在需求端,目前模拟电路包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等以及功率器件,基本都使用8英寸晶圆。

曾在台积电负责技术研发、中芯国际创始团队成员,江控创富基金合伙人施振业向《科创板日报》记者称,这刚好是一个阶段,因为8英寸刚好衔接了很多特殊需求,传感器、tws相关应用,包括功率半导体,功率半导体现在最厉害的也是到8英寸,很多特殊应用都集合点8寸。

国信证券指出,由于电源管理 IC、CIS、MCU 等高毛利率产品容易获得优先权,而毛利率偏低的 MOSFET、显示驱动 IC 较为弱势,由于产能排挤使得晶圆涨价优先传导到该类产品中,因此在今年早前已有 MOSFET 公司涨价。

据施振业观察,有些细分领域确实存在紧缺,但有些领域的订单却很空。

步日欣向记者指出,在这一轮抢产能的过程中,中低端产品、利润空间较薄的产品,产能必然会受到挤压,代工厂也会有动力把产能优先释放给需求量大、利润空间大的高端产品。

不过有芯片设计厂商的高管向记者表示,需求旺盛的背后,不排除部分厂商对订单的提拉,甚至是挤兑,“如果说这些终端也好,或者模组厂也好,其订单提拉到一定程度后,发现需求其实没有增长,肯定会停下来”。

另有芯片设计业内人士向记者称,此轮涨价背后,或存在备货炒货加焦虑性备货炒货。

步日欣亦认为,这一轮缺货和涨价属于不太理性的现象,“明年上半年就可以得到缓解。”

光大证券则预计,本轮8寸缺货涨价周期将长于往年,其中晶圆代工端:在产能全面满载情况下需求外溢导致8寸景气度高于12寸;IC封测端:预计不会全面涨价,局限于部分高端产品涨价:IC设计端:受上游晶圆代工厂成本传导而被动涨价拉动利润率回升,中低端产品产能受挤压情况更明显。

2、关键词:***

2020年,部分中国高科技公司被美国单方面列入“实体清单”,台积电于年9月14日宣布不再向华为供货,12月,美国又正式将中芯国际列入商务部的实体清单,中芯国际10nm及以下先进工艺制程的发展被限制。

步日欣向记者表示,中芯国际被列入实体清单,只是中美科技、贸易博弈的一个点,从中美贸易摩擦升级以来,直至未来的长期,***都将是一个主旋律,“此次中国半导体被打压,已充分将短板展现在了整个产业界面前,未来如果不能补足短板,将随时处于被动状态。”

在外部挑战之下,业内认为,国内晶圆厂将更加注重产业链的稳定可靠,未来半导体产业链上游核心设备材料的自主可控将至关重要。

记者了解到,目前一条完整的晶圆厂生产线需要购买***、PVD、刻蚀机、CVD、离子注入机、清洗机、氧化设备、量测设备等多种前道工艺核心设备,方正证券首席分析师陈杭在研报中指出,除***被荷兰垄断外,其他设备(PVD、刻蚀机)都是美系为主,都面临实体名单的威胁。

相比于先进制程,成熟制程将为国产设备、材料企业提供更多的支持,已具备实现国产化的条件。

目前在半导体设备环节,已有部分国产设备厂商布局,如:上海微电子(***)、中微公司(刻蚀机)、北方华创(刻蚀、PVD、CVD、氧化、退火等)、盛美(清洗、氧化等)、万业股份(离子注入机)、华海清科(CMP化学机械抛光)、沈阳拓荆(化学气相薄膜沉积)等。

据中银证券发布的研报,今年8-10月,本土主要晶圆产线国产化率提升2%至13%。截止10月末,去胶、CMP、刻蚀、清洗和热处理国产化率分别达66%、24%、23%、22%和22%,PVD国产化率达到14%。另外在8-10月,本土晶圆产线合计新增中标626台,国内厂商中标占比21%,其中去胶(75%)、CMP(47%)、清洗(33%)、热处理(31%)、PVD(30%)、刻蚀(30%)占比更高。

光大证券认为,受益于半导体制造环节产能紧俏、厂商陆续进入扩产周期对应拉动上游半导体行业设备需求,前段晶圆制造行业要优于后端封测行业。中长期看,前道晶圆制造环节中芯国际受管制压力背景下,后端先进封装工艺路线将成为国产半导体产业弯道超车的重要方向,国产先进封装产线有望于2022年起逐步落地。

3、关键词:政策红利

***是国内电子行业发展的必然选择,为此国家也在多个层面予以半导体产业支持。

在产业投资层面,大基金一期、二期相继成立。一期总规模1387亿元,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,大基金投资的企业包括中微公司、北方华创、沈阳拓荆、晶方科技、三安光电、通富微电、万业企业、雅克科技、长川科技、长电科技等。

而大基金二期成立于2019年10月22日,有知情人士曾向记者表示,大基金二期重点会投资龙头企业,尤其是上游环节(设备和材料领域)和“卡脖子”领域。

天眼查显示,今年以来,大基金二期共投资了11家半导体企业,遍布产业链的多个环节,其中既有晶圆代工厂龙头中芯国际,也有芯片设计公司紫光展锐,也有国产EDA厂商——国微思尔芯,还包括国产DRAM公司长鑫存储的母公司睿力集成等。

其次在资本层面,科创板正吸引着越来越多的半导体公司融资上市。WIND显示,今年以来共有59家科创主题为“电子核心产业”的公司,申报科创板获受理,中芯国际只用了29天就走完了在科创板上市的交易所审核和证监会注册的所有流程。

上海证券交易所副总经理刘逖在第二届滕王阁创投峰会上表示,包括沪硅产业、安集科技、中微半导体、芯原股份、中芯国际、华润微等产业链代表企业,科创板涉及设备、设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用等,已形成比较完整完善的上下游产业链。

另外,截至12月10日,共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市,募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日,前述企业的总市值达到2084.6亿元。

而在政策层面,2020 年 8 月 4 日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8 号,简称国发 8 号文)。其中国发8号文中提到,国家鼓励的集成电路线宽小于 28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

平安证券解读认为,对比2018年减税政策,(减税政策)明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡;另一方面,集成电路的先进制程也是国家高新技术的集中体现。

据者获悉,在先进制程方面,目前中芯国际的28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年4月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开,只待EUV***的到来,就可以进入全面开发阶段。
责任编辑:tzh

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