2020年季丰电子集成电路运营工程技术研讨会(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日圆满落幕,应广大客户要求,现将研讨会PPT按系列呈现。
此篇为《快速封装应用案例》:
责任编辑:xj
原文标题:季丰电子Seminar 2020《快速封装应用案例》
文章出处:【微信公众号:上海季丰电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50300浏览量
421382 -
封装
+关注
关注
126文章
7751浏览量
142658
原文标题:季丰电子Seminar 2020《快速封装应用案例》
文章出处:【微信号:zzz9970814,微信公众号:上海季丰电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
飞凌嵌入式-ELFBOARD 从七种芯片封装类型,看芯片封装发展史
用一句话介绍封装,那肯定是:封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下,如果芯片没有封装,我们该怎么用?
发表于 08-06 09:33
评论