据台媒报道,业界某老牌晶圆代工厂近期提前将明年第2季的部分8英寸代工产能,以竞标方式分配产能,若客户要求更多产能,也都以竞标方式争取。
据了解,竞标以片为单位,每片晶圆价格因此拉高三至四成。这些拉高的价格,都属晶圆厂利润,将陆续反映在毛利率上。
业内人士表示,2017年至2018年的被动元件缺货热潮是竞标抢货的典型案例,当时不少厂商因无法满足所有客户需求,只能以竞拍方式进行。这次8英寸晶圆代工采取这种方式实数罕见,更突显IC设计业抢产能火爆的盛况。
IC设计厂商透露,针对明年晶圆代工产能分配,某老牌晶圆代工厂的做法是,根据今年的下单量先打九折,例如IC设计客户今年投片量下10万片,明年只能分配到9万片,而且也会从明年1月1日起调涨价格,幅度约一成左右。
此外,依照不同利用制程、不同厂区,一片8英寸晶圆代工价格大约从300美元到600多美元不等,在这次竞标中,传出的加价幅度约在100至300美元之间。
业内人士表示,会参加晶圆产能竞标,主要有几个考量,一是竞标的额度,占整体投片量的比重并不高,但如果产品供应不足,客户会跑掉。虽然加价会增加成本,但有一部分可以转嫁给客户,另外,由于自身毛利率够高,成本增加尚在可以承受的范围。
用于电脑、智能手机,和汽车等终端的零部件正呈现出前所未有的“缺货”景象。而抢夺供应遍及各个领域——从玻璃基板等基础材料、到显示器等半成品部件。中国台湾金宝电子的首席执行官Andrew Chen表示,“我们已经很久没有见过如此大规模的零部件短缺了”。
他进一步指出,某些芯片的交货时间长达12个月。而许多零部件,如果现在订购,也需要等待六到八个月。
缺货尽管拉高了芯片制造价格,让相应的代工企业从中受惠,但另一方面,持续的缺货势必将冲击电子产品等一众终端厂商。
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原文标题:竞标!8寸代工产能抢疯了!
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