在今天的年度生态大会上,飞腾不仅正式发布了全新的桌面消费级处理器腾锐D2000系列,还预告了下一代数据中心处理器。
今年7月份,飞腾宣布了全新的产品线组合,其中腾云S系列面向服务器、数据中心的首发型号腾云S2500,16nm工艺制造,核心面积约400平方毫米,最多64个FTC663架构的核心,支持2-8路并行,也就是单系统可提供128-512核心配置。
主频2.0-2.2GHz,三级缓存64MB,支持八通道DDR4内存,可提供800Gbps带宽的四个直连接口,功耗150W。
本次大会上,长城、浪潮、同方、曙光、中兴通讯等15家国内厂商也同时发布了各自基于腾云S2500的多路服务器产品群,生态建设取得可喜突破。
根据此前路线图,下一代型号为腾云S5000,7nm工艺,支持PSPA 1.0安全架构,2021年第三季度发布;再下一代为腾云S6000,5nm工艺,整体性能翻一番,支持PSPA 2.0安全架构,2022年第四季度发布。
根据最新介绍,飞腾面向数据中心的下一代CPU将采用全新的FTC860核心,基于ARMv8.2+指令集架构,最多可提供128个核心,不过改为支持2-4路并行,单系统核心还是最多512个。
新架构将集成私有二级缓存、最多64MB三级缓存,内存支持升级到DDR5,并拓展到16个通道,支持内存校验纠错,还有最多64路PCIe 5.0,安全方面支持PSPA 1.0架构。
性能方面,单核性能可提升50%,SpecCPU2006成绩超过25分,计算性能提升1倍以上,SpecCPU2006成绩超过1000分,内存性能提升60%以上,I/O性能提升多达15倍。
针对未来,飞腾会介绍了新的柔性体系架构理念,包括兼顾性能与功耗的大小核设计、涵盖大多数常用接口的高集成SoC、适配多场景应用的差异化配置。
嵌入式方面,飞腾规划了全新的腾珑E系列,计划2021年第二季度首发腾珑E2000系列,14nm工艺,支持PSPA 1.0,2022年第三季度再发布腾珑E3000系列,14nm,集成丰富I/O接口,支持PSPA 2.0。
根据本次大会上公布的信息,腾珑系列将提供三种不同规格:最高端的为四核心,包括两个FTC663、两个FTC310核心,主频1.5-2.0GHz,典型功耗6W。
主流的为双核心,两个FTC-310内核,主频1.5GHz,典型功耗3W。
最低的则是单核心,一个FTC-310内核,主频1.0GHz,典型功耗1.5W。
腾珑系列可满足多种嵌入式场景需求,比如发电、输电、轨道交通、PLC、云终端、工业控制等等。
同时,针对未来处理器发展,飞腾也在进行各种前瞻性研究和投入,其一是异构处理器,集成CPU、GPU、DSP、FPGA、I/O、AIPU(人工智能处理单元)、内存、通讯等不同模块,通过更灵活的架构设计,可以进一步优化良率、成本,提供更丰富的产品形态、商业模式。
其二是硅基光通信与光计算,包括多路光通信、片上光通网络、硅光AI加速器、光子器件/电路与芯片。
其三是量子计算,包括电子CMOS兼容器件、隧道电子/自旋子/铁电/低温超导器件、芯片级实现/工艺与系统方法学、与传统计算平台的互操作和协同。
责任编辑:pj
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