据台媒报道,台积电正在扩大5纳米产能,Fab18厂第三期将从明年一季度开始量产,届时5纳米产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。
目前该消息并未得到台积电证实,台积电强调5纳米制程已于今年上半年量产,不会对外说明个别厂房之量产情况和进展,也不会披露特定制程的月产能。
按照此前的规划,台积电Fab18厂第二期已顺利在今年量产,第三期厂房预计2021年量产。三期总产能全开时,2022年预估可生产超过100万片的12英寸晶圆。此前也有报道称,台积电方面预计5纳米制程晶圆的出货量,在明年上半年将环比增长20%。
值得一提的是,此前有消息称,台积电明年一季度5nm芯片生产率下降,但台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减5nm芯片代工订单的猜测,他坚称5nm工艺将推动台积电2021年销售额的增长。在最近的报道中,台积电2021年先进制程的产能已经被预订完。其中,苹果iPhone的处理器以及ARM架构的电脑处理器独占台积电5nm制程八成产能。
另外,台积电35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划近日获得批准。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设立一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
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