据台媒报道,台积电正在扩大5纳米产能,Fab18厂第三期将从明年一季度开始量产,届时5纳米产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。
目前该消息并未得到台积电证实,台积电强调5纳米制程已于今年上半年量产,不会对外说明个别厂房之量产情况和进展,也不会披露特定制程的月产能。
按照此前的规划,台积电Fab18厂第二期已顺利在今年量产,第三期厂房预计2021年量产。三期总产能全开时,2022年预估可生产超过100万片的12英寸晶圆。此前也有报道称,台积电方面预计5纳米制程晶圆的出货量,在明年上半年将环比增长20%。
值得一提的是,此前有消息称,台积电明年一季度5nm芯片生产率下降,但台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减5nm芯片代工订单的猜测,他坚称5nm工艺将推动台积电2021年销售额的增长。在最近的报道中,台积电2021年先进制程的产能已经被预订完。其中,苹果iPhone的处理器以及ARM架构的电脑处理器独占台积电5nm制程八成产能。
另外,台积电35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划近日获得批准。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设立一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
本文由
电子发烧友综合报道,内容参考自台积电、
TechWeb,转载请注明以上来源。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台
发表于 11-14 14:20
•226次阅读
台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,
发表于 09-27 16:45
•500次阅读
摩根士丹利的报告,以及最新的市场观察,台积电在6/7nm与3/5nm两大制程节点上的
发表于 07-11 09:59
•564次阅读
据业内手机晶片领域的资深人士透露,台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3
发表于 07-04 09:22
•638次阅读
据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头台积电面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头
发表于 06-12 10:47
•616次阅读
随着人工智能(AI)服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展,全球科技巨头纷纷将目光锁定在了台积电的3纳米家族制程产能
发表于 06-12 10:00
•440次阅读
在近日于欧洲举行的技术研讨会上,台积电宣布了一项雄心勃勃的产能扩展计划。该公司计划到2027年将其特种工艺
发表于 05-22 15:08
•466次阅读
5月17日讯,据Anandtech透露,台积电于近期举办的2024年欧洲技术论坛上宣布,未来将特殊制程
发表于 05-17 16:23
•401次阅读
据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N
发表于 04-25 15:54
•633次阅读
目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm
发表于 03-19 14:09
•587次阅读
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能
发表于 03-18 15:31
•1016次阅读
自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的台积电(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应
发表于 02-06 16:47
•5791次阅读
有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工
发表于 01-25 14:10
•496次阅读
因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025
发表于 01-22 18:48
•933次阅读
据供应链消息透露,台积电计划真正降低其7nm制程的价格,降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的
发表于 12-01 16:46
•849次阅读
评论