0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电正在扩大5nm产能 2021年先进制程的产能已经被预订完

21克888 来源:互联网 作者:综合报道 2020-12-30 10:29 次阅读

据台媒报道,台积电正在扩大5纳米产能,Fab18厂第三期将从明年一季度开始量产,届时5纳米产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。

目前该消息并未得到台积电证实,台积电强调5纳米制程已于今年上半年量产,不会对外说明个别厂房之量产情况和进展,也不会披露特定制程的月产能。

按照此前的规划,台积电Fab18厂第二期已顺利在今年量产,第三期厂房预计2021年量产。三期总产能全开时,2022年预估可生产超过100万片的12英寸晶圆。此前也有报道称,台积电方面预计5纳米制程晶圆的出货量,在明年上半年将环比增长20%。


值得一提的是,此前有消息称,台积电明年一季度5nm芯片生产率下降,但台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减5nm芯片代工订单的猜测,他坚称5nm工艺将推动台积电2021年销售额的增长。在最近的报道中,台积电2021年先进制程的产能已经被预订完。其中,苹果iPhone处理器以及ARM架构的电脑处理器独占台积电5nm制程八成产能。

另外,台积电35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划近日获得批准。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设立一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自台积电、TechWeb,转载请注明以上来源。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5594

    浏览量

    165947
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4808

    浏览量

    127648
  • 65纳米
    +关注

    关注

    0

    文章

    3

    浏览量

    6163
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    先进封装产能加速扩张

    作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,
    的头像 发表于 09-27 16:45 465次阅读

    产能分化:6/7nm降价应对低利用率,3/5nm涨价因供不应求

    摩根士丹利的报告,以及最新的市场观察,在6/7nm与3/5nm两大制程节点上的
    的头像 发表于 07-11 09:59 509次阅读

    消息称3nm/5nm将涨价,终端产品或受影响

    据业内手机晶片领域的资深人士透露,计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3
    的头像 发表于 07-04 09:22 596次阅读

    3nm工艺产能紧俏,苹果等四巨头瓜分

    据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头
    的头像 发表于 06-12 10:47 583次阅读

    电大客户包下3纳米产能

    随着人工智能(AI)服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展,全球科技巨头纷纷将目光锁定在了的3纳米家族制程产能
    的头像 发表于 06-12 10:00 426次阅读

    计划到2027将特种工艺产能扩大50%

    在近日于欧洲举行的技术研讨会上,宣布了一项雄心勃勃的产能扩展计划。该公司计划到2027将其特种工艺
    的头像 发表于 05-22 15:08 450次阅读

    : 特殊制程产能扩大50%

     5月17日讯,据Anandtech透露,于近期举办的2024欧洲技术论坛上宣布,未来将特殊制程
    的头像 发表于 05-17 16:23 389次阅读

    2023报:先进制程先进封装业务成绩

    据悉,近期发布的2023报详述其先进制程先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N
    的头像 发表于 04-25 15:54 566次阅读

    扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点

    目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与电能达成紧密合作,预示将继续增加 5nm
    的头像 发表于 03-19 14:09 553次阅读

    考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

     今年年初,总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025继续扩大产能
    的头像 发表于 03-18 15:31 975次阅读

    积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

    自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应
    的头像 发表于 02-06 16:47 5717次阅读

    苹果欲优先获取2nm产能,预计2024安装设备生产

    有消息人士称,苹果期望能够提前获得1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工
    的头像 发表于 01-25 14:10 475次阅读

    先进封装产能供不应求

    因为AI芯片需求的大爆发,先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025
    的头像 发表于 01-22 18:48 909次阅读

    7nm制程降幅约为5%至10%

    据供应链消息透露,计划真正降低其7nm制程的价格,降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的
    的头像 发表于 12-01 16:46 833次阅读

    消息称先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%

    据报道,为了应对上述5大顾客的需求,正在加快cowos先进封装生
    的头像 发表于 11-13 14:50 712次阅读
    消息称<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b><b class='flag-5'>先进</b>封装客户大幅追单,2024<b class='flag-5'>年月产能</b>拟拉升120%