【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业:棱晶半导体(南京)有限公司(以下简称“棱晶半导体”)
电源管理芯片是供应电能的心脏,负责电子设备所需电能的变换、分配、检测等管控功能,重要性相当高。作为电子设备不可或缺的器件之一,电源管理芯片的市场需求随着5G通信、智能家居、新能源汽车等下游应用领域持续成长呈现大幅增长之势。
棱晶半导体是一家专注于高性能电源管理芯片的无晶圆半导体公司,提供业界先进的电源管理芯片,以极致的低功耗和超高的转换效率技术为基础,给客户提供电源供电完整解决方案。
目前棱晶半导体产品线主要包含高压低功耗解决方案,涵盖24V~100V电压范围,主要针对工业电源,产品已在安防,消防,智能家居等领域顺利出货,并打入行业龙头公司的供应链。
在接受集微网记者采访时,棱晶半导体表示,选择切入工控领域,是公司从市场与技术角度深度考量后的结果。
伴随工业4.0时代的到来,低功耗、低时延、海量连接的工业互联网成为新的议题。工业互联是通过物联网连接技术,实现工业生产全要素的连接,并使用大量的联网传感器和执行器来监视和控制工业过程。
因此工业互联网环境中需要布建许多感测器,这些感测器和无线网路节点元件相同,需要工作相当长的时间,也无法时时进行换电池或充电,在此背景下,元件本身需要相当省电,与节电、低功耗相关的电源管理芯片也将在设备中扮演重要角色。
同时工业互联网环境存在大量的传感器、阀门、过程控制变量等低速信号需要采集与处理,并且工业环境需要传输距离远、工作年限长、通信密度大、抗干扰强的通信制式。
这些都对电源芯片提出更复杂的智能化控制需求。换言之,工业4.0驱动电源变革走向数字化、模块化和低功耗,设备高集成化和物联网正成为推动电源变革的趋势。
但是目前市场上同类产品均为分离器件方案,成本高、功耗大、没有行业壁垒。面对上述行业痛点,棱晶半导体基于深厚的技术积累,以极致的低功耗和超高的转换效率技术为基础,将电源管理与电源线载波通讯整合为一颗芯片,提供电源供电、电力线广播,通讯完整解决方案,填补了市场空白。
据悉,棱晶半导体智慧通讯主站、智慧通讯从站、极低功耗电源系列已打入楼宇消防、智能疏散领域,并收获了行业内龙头客户的一致好评。
对楼宇消防和智能疏散未来的产业前景,棱晶半导体也颇为乐观。伴随应急管理部成立和消防执法改革、智慧楼宇需求提升,这些都对电源管理芯片提出了新的需求,而国产高压芯片选择较少且系统不完善,由此棱晶半导体可打开新的市场。
从技术层面来说,棱晶半导体的优势也相当明显。
据介绍,棱晶半导体高性能电源管理芯片,不再局限于电源芯片本身,而是立足于系统应用层面,针对具体应用场景提供专用度高、集成度高的解决方案。从系统层面优化的方案对比传统通用电源组合的方案具有革命性的优势。
成立18个月的时间内,棱晶半导体已经成熟量产4颗芯片,共有7颗芯片投片,其研发实力和效率大大超过行业水平。棱晶半导体的技术实力已得到市场广泛认可,现阶段棱晶半导体代表产品为用于工业互联的专用SoC芯片LGS4100/LGS4105系列,自今年5月量产以来,出货量逐月增加,目前月出货量达100万片,产品仍处于供不应求的状态。
以棱晶半导体推出的第一代智慧总线芯片为例,该产品是专门针对工控领域开发的两款超高集成度的现场总线单芯片解决方案,包括主站和从站芯片。对比传统的现场总线方案,具有更加优异的性能和明显的成本优势,同时大大简化了智慧总线系统的实现难度,助力智慧城市和智能家居生态系统发展。
这也是业界首家继承了无极性供电的单芯片解决方案,满足48V高压场景,得益于系统功耗算法和通讯策略,使得采样节点可以多达3000点,48V下静态功耗仅1uA。
据介绍,该芯片主要应用于现场总线系统,如消防应急灯、智能疏散系统等领域,已打入国内行业龙头供应链,累计出货200万颗,正逐月迅速攀升。截至目前棱晶半导体收到数千万颗订单,预计明年主、从站芯片销售额突破2000万。
在上述领域,棱晶半导体的产品仍然会是持续放量的阶段,但达到一定程度后势必会受制于产能的限制。因此公司未来也会尽快拓宽产业渠道,打造自己的“内循环”系统。同时深耕工业领域应用,开发更多附加值更高的产品。棱晶半导体未来期望做工业互联芯片的领头羊。
提及未来的发展方向,棱晶半导体已定下明确的目标:抓住正处于蓝海、即将爆发细分行业,如消防电子、智慧楼宇等领域应用;专注在高压低功耗领域持续积累技术,打磨产品性能,持续优化研发流程。
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原文标题:【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选26】棱晶半导体:提供高性能智慧总线整体解决方案
文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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