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韩国芯片代工商DB HiTek已决定将代工价格提高20%

NSFb_gh_eb0fee5 来源:半导体投资联盟 作者:半导体投资联盟 2020-12-30 14:44 次阅读

集微网消息,据TheElec报道,韩国芯片代工商DB HiTek已决定将代工价格提高20%。

知情人士透露,由于全球对代工服务的需求,该公司决定提高价格。DB HiTek也因为这一趋势而获得了多个新客户,工厂目前满负荷运转。

DB HiTek通知其客户,将在2021年将合同价格至少提高10%,最高20%。一些客户虽第一时间拒绝接受,但因无奈没有其他选择,只好妥协。

DB HiTek已经签署了明年的所有生产合同。DB HiTek目前运营两家晶圆厂,一家位于京畿道富川市,另一家位于忠清北道的阴城郡。这些工厂一直处于满载状态,无法处理所有的订单。

2014年,公司拥有月产10万片晶圆的产能,截至2020年第三季度,这一数字已增至每月12万9000片晶圆。

DB HiTek并不是唯一一家提高代工服务价格的公司。知情人士说,SK海力士和三星也计划提高8英寸晶圆代工生产的价格。

责任编辑:lq

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原文标题:韩媒:DB HiTek晶圆代工涨价20%,SK海力士和三星也在计划中

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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