锐成芯微推出了新的物联网IP平台，展出新的LOGO

集微网消息，近日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆举行。在ICCAD2020展区中，锐成芯微推出了新的物联网IP平台，展出新的LOGO，新LOGO继承保留锐成芯微的精髓，又进行符号化创新，从形态上来表现锐成芯微的“锐意进取”精神。新的A字图形，三角形的抽象化设计，是最核心的几何图案，它象征着进取与挑战、高度与力量、稳固与坚韧。锐成芯微CEO沈莉表示，新的企业标识诠释了锐成芯微不懈的进取意志和匠心精神。

新LOGO展现出锐成芯微新的精神面貌，让锐成芯微能够以更加“锐意进取”的精神迎接“万物互联”的物联网时代，抢抓中国集成电路产业IP浪潮的历史性机遇。沈莉指出：“我们要看得更远，走得更快，提前布局IP，才能获得更多设计公司的认可，才能在中国集成电路产业发展的黄金时期抓住机遇，才能加快完善国产集成电路IP产业平台化生态。”

（工信部电子司副司长董小平、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授参观锐成芯微展台。）

站在物联网风口，等风来

九年前，中国移动互联网刚刚兴起，物联网还在萌芽中，当时绝大部分创业企业涌入移动物联网热潮中，锐成芯微没有跟风，而是在市场中不断摸索，寻找创业方向。

经过一两年的市场调研、尝试之后，锐成芯微将企业方向锁定在物联网IP领域。当时物联网还停留在概念阶段，并没有出现像移动互联网一样清晰的成长路径，不少创业企业浅尝辄止，匆匆退场，觉得物联网离现实还有距离。

但是锐成芯微没有放弃，仍坚信物联网将成为产业风口，因为物与物相连之后会产生大量的数据，而数据在积累和传输过程中必然会诞生一些新的应用，催生出大量的新的产品形态，对器件有新的需求。沈莉认为，要致富先修路，当网络打通之后，物联网才能繁荣。按照这个逻辑，朝着物联网的方向走下去，一定会有爆发点，届时，各种新的物联网产品形态和应用就会应运而生。

物联网领域给创业者足够大的想象空间，但是创业企业资源有限，必须寻找小的切入点才有机会成功。沈莉指出，他们从一开始就选择将业务重心放在中低端市场，从低功耗物联网IP着手，围绕NB-IoT、MCU、蓝牙芯片等作文章，走出一条服务中小微企业的物联网IP之路。

到了2015年，移动互联网市场增长遇到瓶颈，越来越多的企业将未来压在物联网上，物联网从概念逐渐走向现实。中国移动、华为等通信巨头也开始积极推动NB-IoT发展。沈莉透露，当时锐成芯微与中国移动合作推出低功耗的NB-IoT芯片，是中国移动公布的五家芯片设计公司中功耗最低的芯片，展现出锐成芯微在低功耗物联网IP、模拟IP领域的优势。

物联网应用兴起，风来了

近两三年来，伴随着科技巨头的涌入，各种各样的物联网应用开始兴起，带动了物联网芯片的蓬勃发展。目前，物联网芯片在智能手表、手环市场中的应用非常普及，蓝牙、WiFi芯片基本成为电视、无线耳机的标配，NB-IoT芯片在水表、电表领域已经放量，快充芯片在智能手机市场正在快速渗透。沈莉表示：“物联网应用需求先传递到芯片市场，然后传导至IP企业。通过IP需求订单我们能感受到近几年物联网应用市场的爆发性成长。”

随着蜂窝物联网、5G技术的发展，物联网领域还将诞生更多的新兴应用。这些物联网应用市场与传统应用市场有所不同，具有碎片化的特点，对IP的需求呈现多样化的态势，例如，一些小型的、精细化设计的模拟IP特别受物联网应用企业欢迎。

锐成芯微经过多年沉淀，通过自研和资本运作，积累了大量的小型化、低功耗物联网IP，形成了以“Low Power Analog IP、High Reliability eNVM IP、High Speed Interface IP、High Performance RF IP”为核心的相对完整的物联网IP平台，能够满足物联网应用的多样化需求。

锐成芯微物联网IP平台能力在疫情期间表现得淋漓尽致。疫情原本让集成电路产业面临挑战，但是危中藏机，疫情也带动了医疗电子、小家电和消费电子等市场的发展，让锐成芯微物联网IP大显身手。据了解，锐成芯微很多IP应用在医疗设备上，如体温枪、呼吸机、血氧检测仪等等，为医疗设备提供更低功耗、更可靠、更稳定的技术支持；与此同时，锐成芯微还积极推动自有技术用于疫情防控，锐成芯微团队助力某知名上市医疗电子公司推出5G云计算新冠肺炎免疫检测与智能分析系统，为抗击疫情作出贡献。

2020年锐成芯微凭借自身长期的技术积累抓住了物联网机遇，将实现逆势成长。沈莉指出，2020年物联网IP市场需求暴增，锐成芯微即使在没有完全满足所有客户需求的情况下仍将实现翻倍成长，是锐成芯微成长最快的一年。截至目前，锐成芯微的客户已经渗透至物联网、快充芯片、电源芯片、小家电等各个领域。

迎接黄金发展期，成未来

根据中国半导体行业协会数据报告，2020年中国集成电路设计产业销售额预计同比增长23.8%，中国将成为全球集成电路产业发展最具活力的地区之一。未来五年中国集成电路产业还将保持高速增长态势，前瞻产业研究院预计，到2025年，市场规模有望突破20000亿元。中国集成电路产业正迎来黄金发展时期。

而且伴随着美国芯片禁令、日本断供韩国材料之后，全球供应链正在加速重组，给中国集成电路企业带来前所未有的机遇。沈莉指出，IP企业必须比设计企业跑得更快才有生存机会，锐成芯微正在针对物联网、云计算、汽车电子、5G等前瞻性应用开展IP布局，希望抓住未来五年中国集成电路产业的发展机遇。

物联网应用市场虽然成长速度很快，但是饱和速度也很快，给IP企业的窗口期很短，只有不断完善IP平台生态才能满足物联网应用多元化的需求。沈莉表示，锐成芯微将通过自研、合作或者并购的方式来补充IP产品线，扩张物联网IP版图，尽可能把服务物联网应用市场的各类IP都囊括进来，以便提供完整的物联网IP方案。

除了深耕物联网应用市场之外，锐成芯微还准备将超低功耗模拟IP、高性能射频IP、高速接口IP、存储类IP等IP不断升级改造，拓展非物联网应用市场，挖掘IP的应用潜力。沈莉认为，锐成芯微物联网IP通过技术延伸可以应用在一些非物联网的应用领域，例如，可穿戴设备市场需要蓝牙等近场通讯，射频类IP就有用武之地；汽车电子对器件的可靠性要求更高，升级后的存储类、电源管理类IP可以进入快充、汽车电子市场。与此同时，NB-IoT不断发展也会产生一些非物联网应用的需求，例如，物联网应用会产生一些边缘计算、本地AI功能的需求等，这给IP企业带来新的市场机会。

锐成芯微作为物联网IP企业，离不开电子产业链的支持。电子产业就像一棵树，IC和应用是树叶，代工厂、封测厂是树干，材料、设备、EDA、IP是根。根扎得越深，树干才能长得越粗，树叶才能越茂盛。沈莉认为，半导体产业链之间的依赖性和关联性比较高，不是某一家企业能够独挡天下，需要加入不同的生态体系，尤其在物联网芯片领域体现得尤为明显。锐成芯微的发展离不开产业合作伙伴的支持，与晶圆代工厂、设计公司、封测厂商等产业链的互动非常重要。

责任编辑：lq