年底在各个半导体圈子里听到最多的,就是关于产能紧缺的话题,近来的缺货潮愈演愈烈,已经呈现出不可收拾的势头。
产业界想的是如何尽快解决缺货的问题,而作为投资者,我思考的角度是:
芯片产能缺货,谁才会是最大的受益者?
从通常的定义出发,半导体的产业链分为五个环节,即:设计、制造、封测、设备、材料。
其中设计行业是缺货的受害者,这里略过不提。
那么,缺货主要体现在哪个环节中呢?首要是制造(代工),其次是封测。
封测其实也是制造的一部分,国内已经涌现出华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技等封测巨头。全球Top10的封测企业中,中国大陆厂商就占了3家,这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天,市场份额合计占全球25.1%。
往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年情况反常,主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产;车用电子市况第四季明显回升,但芯片库存早已见底,车用芯片急单大举释出;5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成,需要更多的封装产能支援,封测行业的景气度目前处于高位,且会持续18个月之久。
但是封测环节本身的技术含量没有代工高,封测行业的产能相对代工制造来说,是比较容易扩充的,且设备不存在被美国限制的可能性,因此我认为封测产能的紧缺只是暂时的。
随着封测厂不断扩产,以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产,新增产能或将快速“补位”,产能紧缺的情况在得到缓解之后,涨价的“红利”在消化之后,未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。
对于封测行业相应的上市公司来说,我只能说短期受益,但是长期来说看平。
材料环节涨价明显,但是并没有发生缺货的现象。
拿封测原材料为例,一是银价的涨幅过大,从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克,将近翻倍,而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料,其主要成分是纳米银粉。
二是,铜价也基本上涨了百分之二三十了,目前到了今年最高峰,从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等,都已呈现一定的涨幅。
至于设备领域,目前国产替代仍然处于起步的阶段,国内的中微、北方华创等只是间接传导受益,影响不大。
很明显,这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。
过去几年,国内投资了海量资金到制造线上,也新扩张了很多12吋工厂,那为什么产能还这么紧张?
某著名芯片咨询机构给出的解释是:虚假产能过剩,有效产能不足。
仅仅统计PR文章,政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字,但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去,都落在建设的前期,很多如武汉弘芯一般不了了之,最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。
成熟规模量产厂的产能,中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱,作为中国集成电路制造的中坚力量,二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。
那么如果对比中芯国际和华虹半导体,哪家公司更为受益呢?
具体深入看产能的形势,我们会发现,一方面成熟工艺供应严重不足,8吋产线全部都面临紧张局面,尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。而另一方面,中芯国际的14nm和28nm先进工艺,因为华为无法下单而空置,至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。
我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。
答案很明显,华虹半导体受益更明显。在我国半导体新增产能统计来看,华虹贡献了35%的新增产能,无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。
华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂,营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立,2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中,华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月),无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段,预计在2020年底月产量有望达到2万片。
除一期项目以外,华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目,远期总计投资100亿美元,远期目标将达到约20万片/月12英寸产能,中信证券预计,这相当于再造2.5个华虹。
华虹半导体由于工艺没有超过28nm,因此不会受到美国的制裁,可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%,12英寸晶圆厂处于产能爬坡中,后续产能扩张进度有望超预期,应该说处于历史上最好的时期。
在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下,华虹半导体虽然体量不如中芯国际,但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题,华虹成熟工艺布局合理,反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看,明显是机构在用脚投票。
还有一个因素,华虹半导体明年有回到科创板的可能,参考中芯国际去年二次IPO的套利模式,似乎有比较确定的盈利机会。
责任编辑:tzh
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