Intel 500系芯片组（主板）LOGO全家福曝光
赶在传言的CES 2021正式发布前，VCZ曝光了一批Intel 500系芯片组（主板）的LOGO全家福，包括Z590、B560和H510，覆盖高中低三档。
按照爆料的信息，500系芯片组将原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200内存等。
其中Z590、B560等支持CPU超频、XMP内存超频等。
尽管和10代酷睿桌面CPU共用LGA1200接口，但因为供电设计限制，10代U可能无法在500系主板上使用，这似乎有些遗憾。
另外，500系芯片组的预期寿命恐怕也很短，因为“12代酷睿”Alder Lake改用LGA1700接口，10nm工艺，也是2021年下半年携600系芯片组推出，甚至有望带来对PCIe 5.0、DDR5内存的支持。
当然，事情还没有定论，对于有需求装机的朋友，还是早买早享受了。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
452文章
50117浏览量
420334 -
接口
+关注
关注
33文章
8422浏览量
150666 -
intel
+关注
关注
19文章
3476浏览量
185623
发布评论请先 登录
相关推荐
Qorvo芯片全家福亮相慕展 射频模拟MCU传感器整齐出场
和汽车市场的模拟、功率、传感器和无线的产品线。2024年慕尼黑上海电子展，Qorvo的产品线全家福整齐亮相市场，产品线的市场负责人，也是向包括电子发烧友网在内的众多专业媒体作了精彩的演示和详细的说明。 高集成度的射频方案 在现场展示
深度学习芯片组行业市场规模分析及发展趋势预测报告
增长率CAGR为 35.5%。NVIDIA、Intel和IBM是深度学习芯片组行业的领跑企业，总共约占50%的市场份额。美国地区是全球市场的主要地区，占据了大约70%的市场份额。
传AMD将提前推出下一代主板芯片组800系列
AMD近日宣布将提前推出X860（E）作为新的消费级旗舰主板芯片组，这一决定打破了原有的X760（E）更迭计划，直接向英特尔的Z890旗舰看齐，共同迈入800系列时代。
AMD预计提前推出X860(E)芯片组
AMD近日宣布，将提前推出全新的消费级旗舰主板芯片组X860（E），这一举动打破了原先预计的X760（E）更迭计划。新芯片组将与英特尔的Z890旗舰主板
微星B860、Z890主板配置披露，新一代中端芯片组命名确认
消息人士 Momomo_us爆料指出，微星四款基于英特尔B860芯片组的主板已获得蓝牙认证，并出现在Device.Report网站上。另外，有八款Z890主板也包含在内。
选择ITX主板时要考虑的因素
的处理器品牌和型号兼容。检查插槽类型和支持的CPU代数以确保无缝匹配。无论您选择Intel还AMD，请确保主板的芯片组和插槽适合您选择的处理器。RAM容量和插槽：考虑您
真我Note50发布 搭载紫光展锐T612芯片组
真我Note50发布 搭载紫光展锐T612芯片组 日前真我手机首款Note系列机型真我Note 50正式发布，真我Note50售价是3599菲律宾比索，约合人民币459元。值得我们肯定的是，真我
英飞凌推出新一代ZVS反激式转换器芯片组
英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2，以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
基于Qorvo超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用解决方案
Algorized作为伯克利SkyDeck孵化计划在CES 2024的重要参展商之一，非常荣幸地宣布其作为Qorvo的合作伙伴，将在CES 2024期间展示基于Qorvo超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用（如儿童存在检测）先进解决方案。
Arbe宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组
摘要:Arbe的芯片组为业内提供了一个高通道阵列雷达解决方案,具有较高的性能表现。 新一代4D成像雷达解决方案的头部企业Arbe Robotics(纳斯达克股票代码:ARBE;以下称Arbe)于
SM系列全隔离RS-485收发芯片“全家福”来啦！
ZLG致远电子基于近二十年的总线隔离技术及工艺经验，推出SM系列集成电源隔离、RS-485收发电路和信号隔离电路“三合一”的高集成度全隔离RS-485收发芯片。下面就带大家看下它们的“全家福”吧
工商网监
评论