三星将 2021 年DRAM资本支出维持在2020年水平
2020年堪称是PC玩家的盛宴，Zen3处理器，安培与RDNA2 GPU这些重磅产品打发布让玩家的热情一次接一次的沸腾。同时内存价格的不断暴跌也让不少玩家提前体验到了64GB甚至128GB内存。比如32GB的真香条双12只卖459元，128GB算下来也不过才1800元。要知道在2018，1800元只能买到16GB内存。
玩家开心了，但是相应的半导体生产厂商却不是那么开心，三星是第一个坐不住的DRAM厂商。
根据周四（2020年12月31日）韩国媒体《MoneyToday》报道的消息，三星计划将 2021 年DRAM资本支出维持在2020年水平，但会将某些 DRAM 产线转换为图像传感器产线，也就是说2021 年 DRAM 资本支出实际将比 2020 年更低。
韩国另外一家大厂SK海力士同样也对 DRAM投资保持保守态度，不过会增加晶圆代工和 NAND 方面的资本支出。
受此消息影响，三星电子和SK海力士对手美光 周四应声上涨逾4%，威腾电子涨逾10%，半导体设备厂科林研发走跌逾3%。
可以预见的是，涨价将会是2021年内存市场的主旋律，好好珍惜当前的低价时光吧！
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27432浏览量
219292 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15865浏览量
181043 -
PC
+关注
关注
9文章
2085浏览量
154282
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电2025年资本支出有望大幅增长
台积电，作为全球半导体产业的领军者，近日传出消息，其2025年的资本支出预计将大幅增长。据业内消息透露，由于持续加码对2nm等最先进制程的研发，并受到超乎预期强劲的后续需求推动，台积电
三星、SK海力士通用DRAM产线开工率维持80%~90%
在半导体存储行业，三星电子和SK海力士两大韩国巨头一直以其卓越的技术和产能占据市场的重要地位。然而，近期韩媒援引业内人士的消息称，这两大巨头的通用DRAM（动态随机存取存储器）产线开工率目前维
三星预计2028年AI相关收入将增长九倍
近日，科技巨头三星对其未来在人工智能领域的战略进行了全面披露。据预测，到2028年，三星AI相关的客户名单将扩大五倍，同时收入有望实现九倍增
三星已成功开发16层3D DRAM芯片
在近日举行的IEEE IMW 2024活动上，三星DRAM部门的执行副总裁Siwoo Lee宣布了一个重要里程碑：三星已与其他公司合作，成功研发出16层3D
三星电子研发16层3D DRAM芯片及垂直堆叠单元晶体管
在今年的IEEE IMW 2024活动中，三星DRAM业务的资深副总裁Lee指出，已有多家科技巨头如三星成功制造出16层3D DRAM，其中
三星/SK海力士DRAM大幅扩产，恢复至削减前水平，存储新周期开启
出，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM
三星2025年后将首家进入3D DRAM内存时代
在Memcon 2024上，三星披露了两款全新的3D DRAM内存技术——垂直通道晶体管和堆栈DRAM。垂直通道晶体管通过降低器件面积占用，实现性能提升；
三星预估先进芯片封装业务今年营收将达1亿美元乃至更多
根据市场调查机构TrendForce提供的数据，三星在2023年第四季度用於科技品类的DRAM芯片市场占有率已高达45.5%。为了应对数据洪流以及千变万化的人工智能市场，
三星显示CEO：中韩OLED显示器企业技术差距仅1年
三星Display社长崔周善表示：“与中国显示器企业的技术差距缩小到1年或1年半。为了维持技术超差距，有必要聚集人才，提高研发的效率。”
三星电子在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室
近日，三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室，以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功
三星在硅谷建立3D DRAM研发实验室
三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions Amer
台积电2023年资本支出降幅达16.1%
早前，台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上，有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40
传三星/SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备
数据显示，首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力，并启动大规模HBM设备采购；此外，三星和SK海力士计划加强DRAM技术
工商网监
评论