Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期和行业媒体与非网(EEFocus)合作制作一系列关于旗下新型物联网无线解决方案的开箱评测内容。
在先前分享过【开箱评测】EFR32xG22无线开发套件适用多样超低功耗IoT应用场景,本文将进一步针对EFR32xG22Wireless Gecko 无线多协议开发套件的射频性能与各项特性进行深入的分析,来帮助工程师了解这款专门应用于IoT领域的超低功耗的安全无线SoC 解决方案, Silicon Labs的产品覆盖多个领域,如消费电子、工业电子、汽车电子、通信电子等等,本期的开发板EFR32xG22 Wireless Gecko 开发套件就是一块应用于IoT领域的超低功耗的安全无线SoC 解决方案。
该套件基于全能的芯片-EFR32xG22,可以覆盖2.4GhZ的多种协议和最新的协议栈。具体的射频部分框图如下,显然是高度集成,包括接收,放大,滤波等功能。
根据不同的功能选择,安排的外围参考设计和推荐元件参数,以及参考的PCB布线如下:
对于射频部分的设计,总是一个难点,需要大量的实验和测试。SiliconLabs同时提供的技术文档,就是希望加快部署和开发的速度,这些资料,在仔细分析之后,应该足以快速形成原型设计。
EFR32xG22开发板的射频功能非常丰富,集成了众多的功能
以xG22系列其中的EFR32BG22C112型号为例,该款SoC内置32位38.4 MHz MHz ARM Cortex-M33内核,具有352 kB flash programmemory和32kB RAM data memory。比较有特色的是ADC,在12-bit@ 1 Msps,而16-bit @ 76.9 ksps,在低速下可以达到非常高的精度,在速度和性能直接取得平衡。这些特性在下图看起来更直观。
强大的软件开发工具支持
要完整操作并了解XG22开发套件的射频性能,就需要下载安装Silicon Labs提供的免费物联网开发工具-Simplicity Studio,同时连接板块安装驱动和SDK来选择设备。进入Simplicity Studio图形界面后可看到提示多种可用的SDK,依次安装完就可以开启开发的过程了。
总的来说,EFR32xG22(xG22)无线入门套件(WSTK)可以广泛支持蓝牙、Zigbee以及 Zigbee Green Power ,以及专有无线协议的边缘节点类型要求。
此WSTK包括两个+6dBm无线电板,是EFR32xG22无线SoC的完整参考设计,带匹配网络和PCB天线以支持 +6 dBm 输出功率(在 2.4 GHz 频段中)。它还包含带数据包追踪接口和虚拟COM端口的板载 J-LINK 调试器,可对连接的无线电板和外部硬件进行应用程序开发和调试。
xG22 WSTK 提供开发高容量、可扩展无线 IoT 应用所需的所有工具。
丰富的套件功能
高级能耗监控器
数据包追踪接口
虚拟COM端口
SEGGER J-Link板载调试器
外部设备调试
低功耗128x128像素内存 LCDTFT
用户LED/按钮
20引脚2.54mm EXP 接头
适用于无线SoC I/O的外接垫
CR2032钮扣电池支持
在插上您的套件后,启动左上角的Simplicity Studio 和 Open Package Manager(菜单栏下方的绿色向下箭头)。选择所需的堆栈并进行下载。定期查看package manager了解更新情况。
蓝牙 SDK
蓝牙网状网络 ADK 和 SDK
EmberzNet (Zigbee) SDK
Flex SDK
责任编辑:lq
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原文标题:深度评测!xG22物联网多协议无线开发套件的射频性能分析
文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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