RDNA3显卡或使用小芯片堆核 良率大幅提升
AMD的RX 6000系列显卡用上了7nm RDNA2架构，能效比再次提升50%，性能也摸到了RTX 3090的水平，而今天预计会推出RDNA3架构显卡了。
RDNA3架构会有什么样的改进？性能、能效提升是可以预期的，关键是怎么做到？日前有传闻称AMD申请了小芯片chiplets架构设计的专利，有可能是用于RDNA3架构显卡的。
AMD的思路是利用“高带宽被动交联”（high bandwidth passive crosslink）来解决这些障碍，将第一个GPU小芯片与CPU处理器直接耦合在一起（communicably coupled），而其他GPU小芯片都通过被动交联与第一个GPU小芯片耦合，而所有的GPU小芯片都放置在同一个中介层（interposer）之上。
简单来说，GPU如果用上这种小芯片架构设计，那么GPU的运算核心也可以跟IO核心分离，类似Zen2/Zen3上那样，运算单元就可以堆更多核心。
考虑到RDNA2的流处理器单元都已经8192个了，AMD通过小芯片架构来堆叠1万以上的核心更容易了，毕竟这个方向是绕不过的。
GPU使用小芯片架构有利有弊，设计当然会复杂，但是考虑到未来的先进工艺越来越贵，制造单一大核心芯片成本居高不下，所以外媒称AMD采用小芯片GPU方案的一个目的就是省钱——不用制造大核心GPU芯片了，良率大幅提升，经济性更好，这条路已经在Zen2、Zen3上成功验证了。
责任编辑：PSY
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发表于 01-26 15:12
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