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LG将增加中低端智能手机的外包

IEEE电气电子工程师 来源:IEEE电气电子工程师学会 作者:IEEE电气电子工程师 2021-01-05 10:04 次阅读

LG在移动业务部门又一次发生了翻天覆地的变化。它向路透社证实,将增加中低端智能手机的外包。第三方公司将设计和制造更多的设备,而LG将在手机上贴上标签

据悉,该公司将致力于制造自己的高端设备。增加外包可腾出更多内部研发和生产资源,进而专注于高端智能手机。LG已经重新分配了一些员工,并削减了一些生产和研发职位。当它发布Wing时,LG表示,它仍将继续尝试智能手机的设计,即使这种“奇怪的设备”完全失败了。

在2020年,我们开始看到该公司的商业模式发生了一些变化,其大部分手机不再使用高通的顶级处理器。相反,该公司的高端产品一直专注于设计,例如LG Velvet,或独特的外形设计,如LG Wing。

但是,过去几年,LG在适应市场方面遇到了一些麻烦,在过去22个财季中,LG移动通信部门一直处于亏损状态,因此削减成本的努力并不令人惊讶。分析师称,在智能手机市场,LG现已落后于华为(Huawei)(该公司最近出售了旗下Honor手机品牌)、小米(Xiaomi)、Oppo和Vivo等公司。这次重组似乎是为了更好地与这些公司竞争,而不是与苹果和三星竞争。

原文标题:LG计划外包中低端智能手机业务

文章出处:【微信公众号:IEEE电气电子工程师学会】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:LG计划外包中低端智能手机业务

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