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车灯器件/模组“金球”花落晶科

h1654155972.6010 来源:高工LED 作者:高工LED 2021-01-05 15:56 次阅读

车灯器件/模组“金球”花落晶科

车灯被喻为汽车的眼睛,是集照明、信息交流、外观美化等功能于一体的汽车关键零部件之一,对汽车的实用性、安全性和外观有重要影响。

但就现阶段而言,全球车灯市场呈现寡头垄断的竞争格局,小糸、法雷奥、玛涅蒂马瑞利、海拉、斯坦雷等外资巨头仍占据大部分市场份额。

然而,不止车灯市场基本被国际巨头所占据,车灯光源前期也基本上是被外资企业以及台资企业所占领。

为了填补国内市场空白,近几年国内LED企业积极发力,从上游芯片到中游封装再到下游应用,全面展开布局。尤其是封装领域,涌现出一批优秀的LED车灯企业,比如鸿利智汇、晶科电子、国星光电、东昊光电子、比亚迪等。

12月15日晚间,由强力巨彩冠名的2020高工金球奖颁奖典礼成功举办,现场一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品奖”的金球奖与水晶球奖得主。

本届高工金球奖评选年度创新技术与产品奖分为照明和显示两大类,共设21个奖项。其中,“车灯器件/模组”类别有4家企业报名参评,分别为晶科电子、比亚迪、东昊光电、晶能半导体。

经过紧张的网络投票,晶科电子、比亚迪、东昊光电3家企业凭借较高票数成功入围。

针对以上3家入围企业,高工LED特邀近40位专家评委进行打分,最终晶科电子凭借“3535双色车规级器件”夺得金球桂冠。比亚迪的“800MT摩托车大灯”、东昊光电的“7070陶瓷平面光源”获得水晶球奖。

晶科电子-3535双色车规级器件

3535双色车规级器件采用高可靠性EMC塑胶料,组合镀金电镀层结构作为封装载体,结合先进封装工艺技术开发了满足汽车照明二次配光设计和可靠性要求的双色车规级LED器件。

该产品为汽车照明灯具应用中转向信号灯、位置灯、倒车灯等复用功能需要不同器件颜色而提供了有效地解决集成化方案,为下游灯具在设计、制造等方面节提供便利之处。

晶科电子布局LED车灯市场多年,已经掌握了上游核心的车规级LED光电器件和模组的关键技术,并与吉利汽车成立了车灯合资公司,与汽车主机厂及车灯厂同步开发车规级LED器件和模组。

截止目前,晶科电子整合了从车规级LED器件到PCBA、驱动模组、总成车灯的全产业链战略布局,为客户提供全产业链配套解决方案。

比亚迪-800MT摩托车大灯

“800MT摩托车大灯”采用驱动外置方案,有效地降低了LED模组散热对驱动的性能影响,提高了LED驱动的可靠性,也提高了控制驱动的通用性。此外,该产品首次集成了CAN通讯模块,实现了整车前照灯、雾灯、尾灯的集中控制,有效减小了整车ECU的工作负荷。

经过十余年的研发积累与沉淀,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,其IGBT技术也处于全球领先水平。使得比亚迪半导体成为全球唯一一家掌握车灯研发、设计、光源、注塑、喷涂、镀膜、封装全产业链技术的中国车企。

东昊光电-7070陶瓷平面光源

“7070陶瓷平面光源”为重点满足高瓦数、高亮度、高照度需求的车灯设计,产品采用小发光面,实现超大功率50-80W。荧光片设计也使得产品耐热更高,更适合大功率车灯设计;白墙工艺技术实现了垂直发光,使得产品指向性好、照度高;而共晶垂直工艺则使得导热更佳。

作为中国CSP LED封装领导厂商,为迎合前装市场的要求,东昊光电从产品开发、原材料供应、生产制程、品质管控等多方面严格把控,努力提升公司产品在市场的竞争力。

责任编辑:lq

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原文标题:【明微电子·金球奖】车灯器件/模组“金球”花落晶科

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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