据台湾媒体爆料称,在日本经济产业省极力的邀请下,台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。
消息称,本来日本政府想争取台积电赴日设晶圆厂,但是没有谈拢,故而转向说服台积电在日本设立后段先进封测厂,双方将以各出资一半的合作架构,在东京设先进封测厂,这将是台积电在海外设立的第一座先进封测厂。
对此消息,台积电并未回应,台积电表示,14 日将召开法人说明会,现在适逢缄默期不便回应。
台湾地区工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析指出,台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主,客户有苹果(Apple)与AMD等,日本相关需求相当有限,台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。
杨瑞临表示,日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与图像传感器为主,台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。
分析师王兆立指出,各国近年纷纷将半导体产业视为战略性产业,台积电为全球晶圆代工龙头,制程技术居领先地位,必然成为各国争相拉拢的对象;美国成功争取台积电前往亚利桑那州设5纳米厂,日本也争取台积电赴日设厂并不意外。
王兆立说,台积电是否赴日设厂或与日本采取何种方式合作,如何克服日本营运成本高的难题,料将是台积电14日法说会市场关心的新焦点。
需要指出的是,日本曾经也是全球半导体工业的领头羊,上世纪90年代,全球最大的三家半导体企业都来自日本,日本生产的芯片曾经也是美国导弹必不可少的核心元件之一。
不过时至今日,虽然日本半导体产业早已风光不在,但是日本依然掌握这半导体产业链的关键技术,特别是在半导体材料及半导体设备领域的实力,在全球排名前列。
责任编辑:tzh
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