0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

IBM和AMD宣布一项为期多年的联合开发协议

IBM中国 来源:IBM中国 作者:IBM中国 2021-01-06 16:52 次阅读

IBM(NYSE:IBM)和 AMDNASDAQ:AMD)近日宣布一项为期多年的联合开发协议,以增强并扩展两家公司的安全和人工智能AI产品。此项联合开发协议将通过构建开源软件、开放标准和开放系统架构来促成这一愿景,推动混合云环境中的加密计算的发展并支持跨高性能计算(HPC)领域的一系列加速器,以及虚拟化和加密等企业关键能力。

对于很多企业而言,保护高度敏感的数据仍然是很大的挑战:IBM 商业价值研究院的数据显示,网络安全目前是业务上云的最大障碍,也是企业选择云供应商的首要标准。

Gartner 研究显示,对于监管非常严格的企业业务,对于担心未经授权的第三方访问其公有云上在用数据的组织而言,加密计算有望消除他们采用混合云的最后障碍。

加密计算是一种通过硬件来实现的技术,这项技术可以对与运行的虚拟机(VM)相关联的数据进行加密,包括在工作负载运行时进行加密。此功能有助于防止潜在的攻击者和动机不良者访问机密信息,即使在已遭入侵的情形之下。混合云的加密计算能够释放企业采用混合云计算的全新潜力,特别是在金融、医疗健康和保险等受高度监管的行业。

AMD 和 IBM 的研究人员正在根据协议开展联合开发活动。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IBM
    IBM
    +关注

    关注

    3

    文章

    1757

    浏览量

    74699
  • 网络安全
    +关注

    关注

    10

    文章

    3159

    浏览量

    59763
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    47279

    浏览量

    238506

原文标题:IBM 和 AMD 宣布达成联合开发协议,共同推动云上加密计算,加速人工智能发展

文章出处:【微信号:IBMGCG,微信公众号:IBM中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    AMD获得一项玻璃基板技术专利

    近日,处理器大厂AMD宣布获得了一项涵盖玻璃芯基板技术的专利(专利号“12080632”),这消息标志着AMD在高性能系统级封装(SiP)
    的头像 发表于 12-02 10:33 193次阅读

    IBMAMD携手部署MI300X加速器,强化AI与HPC能力

    近日,据外媒最新报道,国际商业机器公司(IBM)与超威半导体公司(AMD)已正式宣布达成一项重要合作。双方将携手在IBM Cloud上部署
    的头像 发表于 11-21 11:07 229次阅读

    一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

    2024年11月19日,日本电气硝子株式会社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议,旨在加速
    的头像 发表于 11-21 09:11 315次阅读

    IBM将在云平台部署AMD加速器

    IBMAMD近期宣布一项重要合作协议,根据协议IBM
    的头像 发表于 11-19 16:24 225次阅读

    IBMAMD携手将在IBM云上部署AMD Instinct MI300X加速器

    近日,全球领先的科技企业IBMAMD共同宣布一项重要合作。双方计划在IBM云上部署AMD的I
    的头像 发表于 11-19 11:03 458次阅读

    诺基亚与惠普达成多年专利许可协议

    近日,诺基亚(Nokia)与惠普(HP)共同宣布一项重要的多年专利授权协议。根据该协议,惠普公司将在其设备中合法使用诺基亚的视频技术。
    的头像 发表于 10-30 16:30 246次阅读

    IBM获美国国际开发署合同,强化网络安全防线

    IBM公司近日宣布,成功从美国国际开发署(USAID)赢得一项为期五年的重大合同,初始资金高达2600万美元,旨在强化全球网络安全保护与响应
    的头像 发表于 07-22 16:47 768次阅读

    Rapidus 与 IBM 扩大合作,共同开发第二代半导体芯片封装技术

    来源:IBM 两家公司在现有的合作基础之上,签订了协议,旨在联合开发 2nm 制程技术 先进逻辑半导体制造商 Rapidus 公司与跨国科技公司
    的头像 发表于 06-07 11:39 366次阅读

    上汽与奥迪深化合作,联合开发智能数字平台

    2024年5月20日,上海 – 继2023年7月签署深化战略合作谅解备忘录后,上汽集团和奥迪汽车正式签订合作协议,Advanced Digitized Platform智能数字平台联合开发正式启动。
    的头像 发表于 05-21 10:03 368次阅读
    上汽与奥迪深化合作,<b class='flag-5'>联合开发</b>智能数字平台

    上汽与奥迪正式签署合作协议联合开发智能数字平台

    在举行的“美美与共 共启新篇 奥迪•上汽迈入合作新台阶”新闻发布会上,上汽集团和奥迪汽车联合宣布,继去年7月份签署深化战略合作谅解备忘录后,双方正式签订合作协议,共同为上汽奥迪开发多款
    的头像 发表于 05-21 09:40 389次阅读
    上汽与奥迪正式签署合作<b class='flag-5'>协议</b>,<b class='flag-5'>联合开发</b>智能数字平台

    南开大学和字节跳动联合开发款StoryDiffusion模型

    近日,南开大学和字节跳动联合开发的 StoryDiffusion 模型解决了扩散模型生成连贯图像与视频的难题。
    的头像 发表于 05-07 14:46 1275次阅读

    三星与AMD达成30亿美元合作协议

    三星和AMD日前宣布达成了一项价值30亿美元的合作协议,引起了半导体领域的巨大轰动。
    的头像 发表于 04-28 16:32 729次阅读

    NVIDIA和谷歌云宣布开展一项新的合作,加速AI开发

    NVIDIA 和谷歌云宣布开展一项新的合作,以帮助全球初创企业加速创建生成式 AI 应用和服务。
    的头像 发表于 04-11 14:03 514次阅读

    罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
    的头像 发表于 04-03 14:06 1281次阅读
    罗姆与芯驰科技面向智能座舱<b class='flag-5'>联合开发</b>出参考设计“REF66004”

    大众与小鹏签署平台与软件联合开发技术协议,预计202

    依据协议,双方将会通过联合采购项目,对共享汽车和平台零部件进行集中采购。此项计划结合大众汽车集团庞大的供应链体系,主要目的在于创造成本优势,使得联合开发的中型智能网联车型具备更高的经济性竞争实力。
    的头像 发表于 02-29 15:38 306次阅读