产能紧张！芯片厂商称联华电子已提高12英寸晶圆代工报价
1月6日消息，在此前的报道中，已出现了芯片代工报价上涨由8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势，英文媒体此前就提到，全球最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，变相提高代工价格。
而英文媒体最新的报道显示，另一家重要的芯片代工商联华电子，已经提高了12英寸晶圆的代工报价。
英文媒体是根据合约芯片制造商透露的消息，报道联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价的，但并未透露提高的幅度。
同此前出现的芯片代工商考虑提高8英寸晶圆的代工报价一样，联华电子提高12英寸晶圆的代工报价，也是因为产能紧张。
联华电子虽然不是技术最先进的芯片代工商，但他们在全球拥有12座芯片代工厂，月产能相当于75万片8英寸晶圆，因而也是全球重要的芯片代工商之一。
联华电子目前的芯片代工厂，以8英寸晶圆厂居多，共有7座，但他们也有4座12英寸的晶圆代工厂，在12英寸晶圆方面，也是一家重要的厂商。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
456文章
51157浏览量
426874 -
晶圆代工
+关注
关注
6文章
861浏览量
48649 -
产能
+关注
关注
0文章
66浏览量
12952 -
联华电子
+关注
关注
0文章
56浏览量
16739
发布评论请先 登录
相关推荐
天域半导体8英寸SiC晶圆制备与外延应用
碳化硅（SiC）是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一，近20年来随着SiC材料加工技术的不断提升，其应用领域不断扩大。目前SiC芯片的制备仍然以6英寸（1
碳化硅衬底，进化到12英寸！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量
全球产能份额超72%,中国晶圆代工强势崛起
近年来，半导体产业的蓬勃发展带动了全球晶圆代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起，对芯片性能及
使用0.5英寸晶圆的代工厂
用电源。 使用超小型半导体制造设备的光刻工艺演示 众所周知，半导体制造通常需要巨大的工厂和洁净室来大规模生产 12 英寸晶圆。每座大型晶圆厂的资本投资达到2万亿日元。 另一方面，最小晶
又一企业官宣已成功制备8英寸SiC晶圆
近日，日本碍子株式会(NGK，下文简称日本碍子)在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC
增芯科技12英寸晶圆制造项目投产启动，内含国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆生产线
| 项目一期产能预计2025年底达到2万片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、
发表于 07-02 14:28
•622次阅读
增城12英寸智能传感器晶圆制造产线项目投产
。 增芯是在增城落地的第一家芯片制造企业，其12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目是广东省、广州市重点项目，对增城乃至广州、广东集
半导体行业供需分化，晶圆代工产能激增引价格上涨
变化不仅重塑了半导体行业的市场格局，也推动了晶圆代工厂产能利用率的显著提升。根据行业观察，自今年第二季度开始，晶
世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂
近日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）与恩智浦半导体（NXP）联合宣布，双方计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing
美国纯MEMS代工厂RVM宣布新建12英寸MEMS晶圆代工产线
据麦姆斯咨询报道，美国纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（简称：RVM）近日宣布，其正在佛罗里达州棕榈湾建设的第二座晶圆厂将具备12英寸MEMS晶
Coherent宣布已建立全球首个6英寸磷化铟（InP）晶圆生产线
近日，Coherent宣布已建立全球首个6英寸磷化铟（InP）晶圆生产线，借此扩大其在欧美地区的InP产能，并大幅降低激光器、探测器及电子产
工商网监
评论