2021年半导体行业将走向何方?

回顾2020年，中国半导体行业在严峻的国际形势下，通过国家政策引导、行业公司技术升级加快国产替代、社会资本支持等多方面努力取得了阶段性成果。

《英才》杂志选取了132家半导体上市公司纳入统计范围，以此为基础探讨半导体行业在2020年的发展概况；同时从产业链分工维度出发，分析设计、制造、封测、IDM、设备、材料等细分领域公司整体的业绩、估值、市场表现等投资指标，以期为投资者的后续投资决策提供参考。

从统计数据来看，2018-2020年半导体行业大市值公司占比明显增加、小市值公司占比减少；行业净利润水平呈现“两头大、中间小”的发展趋势，亏损企业和盈利超过5亿元的公司占比均有提升；与此同时，机构投资者的持股数量、持股比例却连年降低，可见个人投资者和机构投资者分歧明显。

在全球疫情仍未得到有效控制的背景下，2021年半导体行业又将走向何方？

半导体上市公司概况

在上市的132家半导体企业中，设计类企业占比40.15%，材料类占比21.21%，电子元器件类占比12.12%，IDM类占比9.85%，设备类占比8.33%，封测类占比5.30%，制造类占比3.03%。

从市值分布情况来看，2018-2020年半导体上市公司市值平均数分别为76.23亿元、123.83亿元、246.17亿元；中位数分别为52.89亿元、73.88亿元、115.65亿元，大市值公司明显增多。

50亿元市值以下公司占比从48.19%降至16.67%；100亿元市值以上公司大幅增加，尤其是300亿元市值以上的公司占比从2.41%增至24.24%。

半导体行业大市值公司增加，一是受到国际局势的影响以及国内经济发展需要，我国大力发展半导体行业，半导体相关上市公司被投资者热捧，估值水平上升；二是随着2019年科创板推出，越来越多半导体选择在科创板上市，部分企业上市没多久市值就超过300亿，大体量公司增加，比如立昂微2020年上市，获得连续23个涨停板，年内涨幅达2255%，目前市值约422亿元；三是部分上市公司通过内生增长及外延并购方式，实现业绩跨越式增长、行业龙头地位显著、国产替代预期强，比如闻泰科技、韦尔股份通过并购优质半导体资产，实现了市值从100亿到1000亿的跨越。

与半导体上市公司持续火热的股价和市值相比，背后的机构投资者显得冷静很多，甚至可以称得上是在“逃离”这个过热的市场。

根据Choice数据，132家半导体上市公司中，机构投资者持股比例占总股本比例平均数从2018年的28.13%降至2020年的21.65%，中位数从25.57%降至14.92%；持股数量平均数从2018年的2.98亿股降至2020年2.22亿股，中位数从1.28亿股降至0.87亿股。

机构投资者一般包括基金、券商、保险公司、信托公司等，机构投资者的持股情况可以作为投资的参考，其增减持动向在一定程度上反映出对公司的态度。

在132家公司中，圣邦股份（300661.SZ）、捷捷微电（300623.SZ）、欧比特（300053.SZ）、中微公司（688012.SH）等备受机构青睐，2018-2020年机构持股比例和数量涨幅均超100%；至纯科技（603690.SH）、南大光电（300346.SZ）、宏达电子（300726.SZ）等则遭到机构冷遇。

从营收数据来看，2018-2020年半导体行业上市公司营业收入（2020年营收以各公司前三季度营收为参考预估所得）平均数分别为76.23亿元、123.83亿元、246.17亿元，年复合增速达80%；中位数分别为52.89亿元、73.88亿元、115.65亿元，多数半导体公司收入增速很高。

营收在5亿元以下的公司占比大幅减少，营收在5-20亿元之间的公司占据半壁江山，20亿元以上的公司占比略有增加。

2020年前三季度营收规模最大是闻泰科技，以383亿元位列榜首，其次是环旭电子（601231.SH）实现营收295亿元、中芯国际（688981.SH）实现营收208亿元。

净利润呈现“两头大、中间小”的变化趋势。

2018-2020年亏损公司家数从8家增至12家，四维图新（002405.SZ）、晶晨股份（688099.SH）预计2020年由盈转亏；净利润在10亿元以上的公司家数从5家增至11家，2020年新晋公司10亿净利润公司包括韦尔股份、中芯国际等。

IDM：全产业链布局加速

IDM板块是今年半导体行业七大板块中年内涨幅最高的板块，平均年内涨幅达290%，超过行业平均年内涨幅108%。

个别新股/次新股对数据拉动作用较大，比如在MOSFET和IGBT领域实力强劲的新洁能（605111.SH），年内涨幅达1860%，连续23个涨停板；IGBT国内领军、全球前10的斯达半导（603290.SH），年内涨幅达885%，连续16个涨停板；华润微（688396.SH）作为国内第一大功率器件厂商，年内涨幅达421%。

不过以上三家公司2020年三季报披露的机构持股数量占总股本比例均未超过5%，这意味着前期股价高涨主要受到个人投资者的推动。

目前晶圆厂产能紧张的状况随着晶圆进行封装测试，已经传导到封测厂商处，国内几大封测厂均处于产能饱和的状态。根据日月光2020年10月底业绩会，公司封装厂紧张，引线键合业务产能严重短缺，供需差达到30%-40%，且将至少持续到明年二季度。此外日月光还判断，由于芯片需求量以及复杂度同步增加，整个封测行业厂商均面临严重产能不足。

因此，IDM公司包括华润微、捷捷微电（300623.SZ）等近期都在募资扩建封测基地。比如华润微目前已有在建项目是重庆12寸晶圆厂，一旦建成投产以后，制造环节下一步就是封测，而目前华润微的封测产能不足以支持，通过扩建封测基地可以避免未来向其他封测企业采购的窘境，同时保证毛利率和产品上市进度的稳定。另外华润微也做代工业务，制造封测一体化，加上封测厂产能富余（在满足自有产品需求后），有助于其吸引更多客户，获得代工订单。

设计：产品始终是“命门”

设计板块上市公司总数为53家，总市值1.39万亿，本次统计的132家半导体上市公司总市值为3.25万亿，设计公司市值约占总市值的43%。我国设计公司近几年发展速度远超其他半导体板块，主要是因为纯设计公司相对容易起步、启动资金也不需要太多，且人才相对比较好找，再加上无生产设备、抗周期能力强、资产轻等行业特点，使得准入门槛变低。

设计板块整体毛利率达46.60%，高于半导体行业平均值36.94%，净利率却仅有6.99%，处于垫底位置，主要受个别公司影响，那么哪些公司拖了后腿？

2020年7月上市的寒武纪（688256.SH），身为“AI芯片第一股”其盈利能力一直受到质疑，2020年前三季度净利率为-196%，研发投入占比达122%，销售费用占比达15.72%，管理费用占比达63.57%。

寒武纪主要是针对人工智能应用场景下云端、终端及边缘数据处理提供相应芯片设计支持（包括加速卡）。它上市之初为人所推崇的原因之一是其华为AI芯片供货商的身份，双方合作营收占寒武纪营收比重一度达到95%以上，随着海思自研的推动，华为的采购需求大降。华为徐军曾表示，华为需要的是产品是从云到各种物联网终端的全场景支持，寒武纪很好，但是没法支持我们所需要的全场景。

这意味着华为的撤单很可能是不可逆的，因为并不是寒武纪的单项产品存在劣势，而是寒武纪整个产品体系无法满足华为要求。对于寒武纪来说，华为撤单可谓敲响了警钟，不断地开发新产品才有可能在强敌环伺的局面下争夺市场。

除了寒武纪这样的亏损企业，纳思达（002180.SZ）2020年前三季度净利率为3.72%，也低于设计板块平均水平，同时其财务费用占比为7.2%，远高于半导体行业平均值1%，主要是因为2016年以37亿美元收购全球打印机龙头利盟国际，偿债压力较大。另外，受利盟国际的人民币并购贷款汇兑损失同比增加4.1亿元的影响，纳思达2020年前三季度净利润同比下跌41%。

纳思达新的业绩增长点正在布局中。2020年12月，纳思达旗下子公司艾派克微电子以32亿元进行增资转股，引入大基金二期、格力金投等战略投资者，募集资金将用于打印机SoC芯片、通用MCU芯片、安全芯片、汽车电子及5G+工业物联网终端无线芯片业务，同时宣布艾派克微电子谋求在2023年底以前完成上市。

设备材料：细分龙头将迎来量价齐升

受益于晶圆建设潮，半导体设备、材料板块公司快速成长。从统计数据来看，132家半导体上市公司2020年前三季度平均毛利率为35.91%；净利率为12.68%；设备板块平均毛利率为46.6%、净利率为18.05%；材料板块平均毛利率为35.39%、净利率为16.04%。

半导体设备作为产业基石，较低的国产化率制约了整个产业的发展，因此实现自主可控的紧迫性尤为凸显。部分设备公司已经具备较强的国际竞争力，比如华峰测控（688200.SH）已实现模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，海内外客户包括意法半导体、日月光集团、三垦、长电科技、华为等，在模拟测试系统这一细分市场，华峰测控的国内市场份额超过40%，全球市场份额大约为10%。华峰测控2020年前三季度毛利率高达81.52%、净利率高达46.73%。

半导体材料公司中做抛光液的安集科技（688019.SH），2020年前三季度毛利率为54.69%，净利润率为36.80%，一方面其依靠突破铜抛光液14nm技术节点获得了逻辑芯片市场更大的空间；另一方面又发展高毛利率的钨抛光液获得长江存储等存储器客户订单。

然而，设备板块公司今年平均自最高价以来跌幅达46.07%，中微公司（688012.SH）、芯源微（688037.SH）等公司回调幅度居前。

封测：产能紧张将持续，业绩拐点到来

封测作为国内半导体产业链中相对成熟的环节，是中国集成电路产业与世界差距最小的一环。

长电科技（600584.SH）、通富微电（002185.SZ）、华天科技（002185.SZ）是国内头部封测厂商，2020年前三季度分别实现营收188亿元、74亿元、59亿元；实现归母净利润7.64亿元、2.62亿元、4.47亿元。

晶方科技（603005.SH）是今年备受关注的封测厂商，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、MEMS、LED等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务，目前市值约198亿，年内涨幅达122%。晶方科技2020年前三季度营收仅为7.64亿元，归母净利润却高达2.68亿元，超过通富微电；毛利率为49.92%，净利率为19.33%，远高于板块平均；研发投入占营收比重达22%，高于板块毛利率平均值7.76%。

今年以来随着整个行业复苏，封测板块呈现高景气行情，加上产能紧张、供不应求，有较高的涨价预期，各厂商业绩迎来拐点。长期来看，先进封装作为推进半导体行业迭代的关键技术，将成为封测公司重要护城河。

制造：机构扎堆的巨无霸也在寻求新突破

半导体制造板块上市公司平均市值690亿，中芯国际（688981.SH）、三安光电（600703.SH）等龙头公司撑起半边天。

132家半导体公司平均机构持股家数为17家，平均机构持股比例为22%；而半导体制造板块平均机构持股家数42家，平均机构持股比例高达40%。

近期经历高层辞职风波的中芯国际终于迎来转机，2020年1月1日中芯国际公布梁孟松仍担任联席CEO，这位带领中芯国际实现28nm到7nm技术突破的技术奇才选择留在中芯国际，仿佛给投资者吃了一颗定心丸。同时来自台积电的蒋尚义担任副董事长，预计将为中芯国际带来新的视野和新的战略规划。

三安光电既是LED光电龙头，也是集成电路新贵，它从照明领域的LED芯片出发延伸至Mini LED、Micro LED等高端芯片领域，又砸重金布局PA射频、第三代半导体材料等领域。由于主业竞争激烈，新业务投入大、回报周期长，三安光电已经连续8个季度业绩下滑了，但这似乎并不影响机构的投资态度，从2020 年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，三安光电排名第4位。

回顾2020年国内半导体公司发展情况，可以看到国产替代初见成效，本土企业成长势头良好。

下半年起，全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显，一方面因为新冠疫情对海外部分地区工厂开工造成负面影响，全球半导体产能供给和扩张受限；另一方面在对中美局势的不确定性预期下，很多企业选择上调安全库存水平，超额预定了晶圆厂产能，造成了阶段性的产品缺货和交期延长。目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到产业链各个环节，从代工到封装到设计，涨价趋势蔓延，预计全球半导体产能紧张的局面至少持续到2021年二季度，对产业链公司业绩有积极影响。

更重要的是，5G、新能源车等半导体下游行业发展迅猛，对射频前端、数字IC、功率半导体等需求快速提升，因此即使新冠疫情仍没有得到有效控制、中美关系的不确定性依然存在，2021年对于半导体产业来说仍将是一个值得期待的年份。
责任编辑:tzh