硬创早报：iPhone 13将全系配备激光雷达扫描仪 图像传感器由索尼提供

【中国航天2021年全年计划发射次数 40+，空间站工程进入关键实施阶段】1月5日消息，航天科技集团计划在 2021 年安排 40 余次宇航发射任务，载人航天空间站工程进入关键实施阶段，是全年宇航任务重中之重；“天问一号”实施我国首次火星 “绕、落、巡”探测；将重点开展空间站实验舱、载人月球探测关深阶段的研制工作，重点加快推动北斗导航国家战略在民用航空等领域应用落地。

产业要闻

iPhone 13将全系配备激光雷达扫描仪 图像传感器由索尼提供

1月5日消息，据国外媒体报道，苹果去年10月份推出的iPhone 12系列智能手机，全部支持5G网络连接，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max，还配备了激光雷达扫描仪，实现夜间模式人像功能。

而从外媒最新的报道来看，在苹果今年将推出的iPhone 13系列中，激光雷达扫描仪有望扩大到全系，不只是高端的版本配备。

外媒在报道中还表示，iPhone 13系列配备的激光雷达扫描仪部件，将由索尼提供，索尼已同苹果签署了3年的协议，为苹果的激光雷达模块提供带有单光子雪崩二极管(SPAD)阵列的新一代近红外光谱CMOS图像传感器。

激光雷达扫描仪由iPhone 12中的高端版本，扩大到iPhone 13全系，也符合苹果的新部件、新功能推广策略，他们往往先从高端版本开始采用，再逐步普及到更多的产品，OLED屏幕就是如此，在2017年推出的iPhoneX开始采用，随后逐步扩大，到去年推出的iPhone 12，已扩大到了4版本全部采用。（Techweb）

高通推出骁龙480 5G芯片：采用8nm工艺 性能相比前代提高100%

1月5日消息，据国外媒体报道，本周一，芯片制造商高通推出了骁龙480 5G芯片，以为廉价的5G智能手机提供动力。

据悉，骁龙480芯片采用三星8nm工艺打造，集成了X51 5G调制解调器以及射频系统，支持5G毫米波和Sub-6GHz网络。理论上，它可以让用户分别获得2.5Gbps和660Mbps的下载和上传速度。

骁龙480芯片是骁龙460的后继产品。与上一代骁龙460相比，无论是在CPU的处理能力上还是在GPU的图形渲染能力上，骁龙480的性能都提升超过100%。

据悉，这款芯片是首款搭载5G的4系列芯片，能够连接更快的数据网络，适用于平价设备。该芯片能让智能手机用户的工作时间更长，充电速度更快。此外，它还升级了流媒体和游戏用户体验。

外媒称，首批搭载骁龙480 5G移动平台的商用设备预计将于2021年初发布。（Techweb）

台积电三星3nm研发遭遇挑战 但外媒称仍有足够时间在2022年开始量产

1月5日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，英文媒体援引产业链方面的消息报道称，台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈，研发进度也不得不推迟。

台积电和三星的3nm工艺研发遭遇挑战，是否会影响到最终的量产时间也备受关注，但外媒在报道中表示，目前仍有足够的时间在2022年开始量产。

3nm是5nm之后芯片制程工艺上的一个完整的技术跨越，芯片的晶体管密度、速度和能耗，较5nm都将会有明显的提升。

在3nm工艺上，台积电和三星这两大芯片代工商走的是不同的路线，台积电仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），外媒称三星将采用环绕栅极晶体管技术（GAA）。

台积电CEO魏哲家，在此前的财报分析师电话会议上曾多次谈到3nm工艺，他表示3nm工艺计划2021年风险试产，他们的目标是在2022年下半年大规模量产。这也就意味着目前距离量产还有一年半的时间，他们也需要尽快攻克所遇到的关键瓶颈，以便在今年完成风险试产，进而在明年下半年大规模投产。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

新型光模块及光引擎供应商埃尔法完成近亿元A轮融资

根据投资界1月5日消息，埃尔法完成近亿元A轮融资，本轮由峰瑞资本、中金创新联合领投，深圳中小担、南方海创基金跟投。

公司成立于2016年，是一家专注下一代新型消费级光电模块及光引擎产品自主研发、生产的高新技术企业，主要产品包括标准化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光电模组以及有源光缆（AOC，Active Optical Cables）。

据了解，公司研发生产的光模块已批量应用在如超高清视频传输、分体式电视、手机、高清投影仪、VR游戏设备、工业摄像头、医疗设备信号传输以及汽车电子等领域。目前已与立讯精密、富士康、创维、海康威视、迈瑞等达成合作。

芯能半导体近日宣布完成近亿元B轮融资

根据资本帮1月5日消息，芯能半导体近日宣布完成近亿元B轮融资，本轮投资由美的资本、劲邦资本、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。

公司成立于2013年，一家定位为变频家电、工业控制以及新能源汽车市场服务的功率半导体供应商，致力于为客户提供高功率密度、高可靠、高集成度的功率器件。公司主要人员都有十多年的行业积累，在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品，并在上海和深圳有研发中心，同时在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处。公司在600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域；针对中大功率产品，芯能半导体也能提供系统化解决方案，其中650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模块、34mm模块、62mm模块等产品均得到终端客户的一致认可。

人工智能领域云端算力平台燧原科技获18亿人民币C轮融资

根据投资界1月5日消息，燧原科技宣布完成18亿元人民币的C轮融资，本轮由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

公司成立于2018年3月，是国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司，已完成首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研发和量产，并面向数据中心推出数款人工智能算力加速产品，分别是：针对云端训练场景的“云燧T10”和“云燧T11”，针对云端推理场景的“云燧i10”，以及与产品配套的“驭算”软件平台。

针对本轮融资，公司创始人兼CEO赵立东表示，人工智能算力是未来数字化经济基础设施的核心，是硬科技领域兵家必争之地。2020年，公司实现了由云燧T10加速卡组成的AI训练集群在客户数据中心的商务落地。这是对公司全自研产品和技术最好的验证和认可。本次C轮融资将给他们带来广泛的产业资源，有助于今年扩大产业合作、生态建设、业务规模，公司将用灵活多样的合作模式和产品形态，以普惠的算力推动人工智能产业的发展。

同时，中信产业基金投资负责人表示：“燧原科技作为一家成立仅三年的初创公司，以其出色的研发和执行能力，正在成长为人工智能算力基础设施领域的领军企业。我们希望以基金的产业资源，帮助燧原科技在人工智能和集成电路双赛道上加快发展，服务中国经济数字化升级与发展。”

（一）除埃尔法、芯能半导体、燧原科技外，科技行业一级市场共有4笔融资，分别为视睿科技、数篷科技、飞比电子和安华金和。

资料来源：企查查

(二)发行市场，1家公司接受首轮问询，1家公司提交注册。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

资料来源：Wind

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