硬创早报：AMD台式机CPU市场份额时隔14年再次短暂超过英特尔

【外媒：苹果AR眼镜已进入研发第二阶段 有望2023年问世】1月6日消息，据国外媒体报道，关注产业链的媒体报道称，传言已久的苹果AR眼镜将进入“研发第二阶段”。此前有报道称苹果已经在AR眼镜的半透明镜片上取得了进展，该镜片据称已于去年7月投入试生产。称苹果的眼镜会在佩戴者的眼前展示文字信息和地图等信息，他还说用户将能够使用Siri来控制眼镜。

产业要闻

研究机构预计全球今年生产近5亿部5G手机 苹果继续占据主导地位

1月6日消息，据国外媒体报道，由于芯片等方面的原因，苹果进入5G智能手机市场较三星、华为等厂商要晚，在去年10月份才推出支持5G网络连接的iPhone 12系列。

虽然苹果进入5G智能手机市场还不到一个季度，但得益于强大的品牌影响力和用户群体，iPhone 12在推出之后需求强劲，研究机构预计已在2020年的5G智能手机市场占据主导地位，今年仍将继续主导5G智能手机市场。

从研究机构的预计来看，2020年全球生产了近2.4亿部5G智能手机，占全球智能手机产量的19%，iPhone生产1.99亿部，在5G智能手机市场的份额为31%，略高于华为的30%，遥遥领先包括三星在内的其他厂商。

而随着5G网络等基础设施覆盖范围的扩大，更多入门级和中端5G处理器的推出，会有更多的5G智能手机手机推出，预计今年产量将接近5亿部，在智能手机产量中所占的比例，也将由2020年的19%提升到37%。

作为高端智能手机市场霸主的苹果，今年也将继续主导全球5G智能手机市场，研究机构预计份额将达到35%，较2020年还会提升4个百分点。（Techweb）

AMD台式机CPU市场份额时隔14年再次短暂超过英特尔

1月6日消息，据国外媒体报道，自2017年推出锐龙品牌之后，AMD在台式机CPU市场的份额逐步提高，与英特尔在这一市场的份额差距也逐渐缩小，近期还一度超过了英特尔。

AMD在台式机CPU市场的份额一度超过英特尔，源自benchmark的CPU使用数据，他们的数据显示，当地时间1月4日上午约9:00，在采用x86 CPU的台式机市场上，AMD份额为50.8%，英特尔为49.2%。

不过，AMD在台式机CPU市场的份额超过英特尔，只是短暂的，并未超过1天，在当天下午的4:30，英特尔的份额增至50.1%，超过了AMD的49.9%。

尽管在1月4日只是短暂的超过英特尔，但这是AMD在台式机CPU市场的份额，时隔14年再次超过英特尔，上一次还是在2006年的一季度。

从benchmark提供的数据来看，在2006年的一季度，AMD在台式机CPU市场的份额为53.9%，英特尔为46.1%，在那之后，英特尔在这一市场的份额就一直领先AMD，最高时更是较AMD高出50个百分点，在2019年的二季度之后，双方的差距才逐渐缩小。

虽然AMD在台式机CPU市场的份额，目前已基本接近英特尔，但在笔记本电脑和服务器领域，还有很大的差距。在笔记本电脑CPU市场上，英特尔目前的份额高达83%，AMD仅占17%；在服务器市场上，英特尔更是高达98.9%，AMD仅1.1%。

值得注意的是，benchmark提供的AMD和英特尔在CPU市场的份额数据，仅包括了x86 CPU，并未统计采用其他架构的CPU，也只是安装在PC上的份额数据，并未涉及游戏主机上的CPU。（Techweb）

芯片厂商称联华电子已提高12英寸晶圆代工报价 因产能紧张

1月6日消息，在此前的报道中，已出现了芯片代工报价上涨由8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势，英文媒体此前就提到，全球最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，变相提高代工价格。

而英文媒体最新的报道显示，另一家重要的芯片代工商联华电子，已经提高了12英寸晶圆的代工报价。

英文媒体是根据合约芯片制造商透露的消息，报道联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价的，但并未透露提高的幅度。

同此前出现的芯片代工商考虑提高8英寸晶圆的代工报价一样，联华电子提高12英寸晶圆的代工报价，也是因为产能紧张。

联华电子虽然不是技术最先进的芯片代工商，但他们在全球拥有12座芯片代工厂，月产能相当于75万片8英寸晶圆，因而也是全球重要的芯片代工商之一。

联华电子目前的芯片代工厂，以8英寸晶圆厂居多，共有7座，但他们也有4座12英寸的晶圆代工厂，在12英寸晶圆方面，也是一家重要的厂商。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

创鑫激光完成数亿元人民币战略融资

根据企查查1月5日消息，创鑫激光完成数亿元人民币融资，本轮融资由盈科资本和金通资本领投，允泰资本跟投。本轮是公司继2019年获得小米长江产业基金投资后的又一轮融资。

公司成立于2004年，是国内首批成立的光纤激光器制造商之一，也是国内首批实现在光纤激光器、光学器件两类核心技术上拥有自主知识产权并进行垂直整合的国家高新技术企业之一。激光器是数控、精密机床等高端制造装备的核心部件，是工业激光加工设备的“心脏”，被誉为“最准的尺”和“最强的刀”，光纤激光器更是激光器制造领域的“皇冠”。经过17年的发展，创鑫激光已经成长为国内前二的光纤激光器制造商。

本次融资将助力创鑫激光进一步系统性地扩大和加速光学器件及光纤激光器的研发和产业化应用，持续推进公司不断填补国内高功率和超高功率光纤激光器领域空白的进程，力争在高端激光器领域实现国家战略安全需求的自主、可控，为“工业4.0” 等中国智能制造的宏大战略添砖加瓦。

（一）除创鑫激光外，科技行业一级市场共有3笔融资，分别为瀚一数据、天狼芯半导体和宏杉科技。

资料来源：企查查

(二)发行市场，新增受理1家公司，2家公司接受首轮问询。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

资料来源：Wind

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