【工信部:我国已建成71.8万个5G基站】12月15日消息,在2021中国信通院ICT深度观察报告会上,工业和信息化部副部长刘烈宏指出,中国已建成全球最大的5G网络,累计建成5G基站71.8万个,推动共建共享5G基站33万个。工业互联网方面,高质量外网覆盖300多个城市,标识解析5大国家顶级节点稳定运行,85个二级标识节点上线,标识注册量突破95亿。此外,千兆光纤覆盖家庭超过9000万户,千兆用户规模近500万户,IPv6端到端贯通能力不断提升,IPv6活跃用户达4.54亿。
产业要闻
产业链人士:台积电预计5nm产品明年上半年出货量环比增长20%
12月15日消息,据国外媒体报道,台积电今年一季度大规模投产的5nm工艺,是目前行业内最先进的芯片制程工艺,苹果iPhone 12系列搭载的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺代工。
但对于台积电的5nm工艺,在最近一个月多次出现产能未得到充分利用的消息。上月底,英文媒体在报道中表示,在不能继续为华为代工相关的芯片之后,台积电5nm工艺的唯一客户是苹果,产能利用率未超过90%。本周,又有外媒在报道中称,苹果A14对台积电5nm工艺的产能利用率,在明年一季度将降到80%,明显低于今年四季度。
但在最新的报道中,台积电5nm工艺的产能利用率,在明年上半年似乎并不会像外媒报道的那样下滑。
英文媒体最新援引产业链人士的透露报道称,台积电方面预计5nm制程晶圆的出货量,在明年上半年将环比增长20%。
在每一季度的财报中,台积电都有披露各类工艺在营收中的占比,5nm工艺产品的出货量在明年上半年是否会环比增长20%,根据营收的增长状况,也基本能知晓。(Techweb)
12月15日消息,据国外媒体报道,半导体制造商东芝和重电机制造商富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)将向电动汽车动力芯片领域投资近20亿美元。
东芝和富士电机株式会社将投资2000亿日元(约合19.22亿美元),提高电动汽车节电芯片的产量,以适应全球各国政府向电动汽车和货车的急剧转变。
东芝创立于1875年7月,是日本最大的半导体制造商,也是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团,其业务包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
今年9月份,该公司表示,它将退出长期处于亏损状态的LSI芯片业务,以提高集团的利润率,而该公司的的电源管理芯片业务将继续保留。
富士电机株式会社自创立以来已有90余年,是一家以大型电气机器为主产品的日本重电机制造商之一,其零部件被日本和其他汽车制造商所使用。(Techweb)
外媒:京东方明年将为苹果iPhone供应OLED屏幕 预计1000万块
12月15日消息,据国外媒体报道,虽然未能成为苹果iPhone 12系列所需OLED屏幕的供应商,但仍有外媒认为国内的屏幕制造商京东方,在明年将会成为iPhone OLED屏幕的供应商。
外媒是根据苹果iPhone主要OLED屏幕供应商三星显示内部的消息,报道京东方在明年将为苹果供应iPhone所需的OLED屏幕的。
三星显示公司内部的消息显示,苹果公司预计采用OLED屏幕的iPhone,在明年出货1.6亿部到1.8亿部,三星显示将是主要的屏幕供应商,他们希望能供应其中的1.4亿块。
根据三星显示内部的消息,他们预计苹果iPhone所需OLED屏幕的另外两家供应商,将是LG显示和京东方,两家供应余下的4000万块,三星显示预计LG显示将供应3000万块,京东方供应约1000万块。
不过,外媒的报道显示,对于三星显示和LG显示的供应量,后者有不同的看法。外媒在报道中表示,LG显示的目标是供应超过4000万块,他们预计三星显示供应约1.3亿块,京东方供应1000万块。
同时,外媒在报道中表示,京东方的目标是在明年向苹果供应2000万块iPhone所需的OLED屏幕,是韩国竞争对手们预计出货量的两倍。
无论京东方明年是向苹果供应1000万块还是2000万块OLED屏幕,在三星显示和LG显示这两大苹果供应商看来,京东方在明年都将会为苹果供应iPhone所需的OLED屏幕。(Techweb)
三星将在2021年发布四款可折叠智能手机
12月15日消息,据国外媒体报道, 三星将在2021年推出四款折叠屏手机,包括两款Z Fold和两款Z Flip型号。
三星将发布两款Galaxy Z Fold2继任产品(可能命名为“Z Fold 3”)和两款Galaxy Z Flip继任产品,可能命名Z Flip 2。这两款可能会有不同的功能和性能,但都支持5G。据悉,三星电子将于明年8月开始生产。
据报道,三星计划在更高端的 z Fold 3上加入对S Pen的支持,遗憾的是,第一代和第二代折叠的显示器太脆弱了,无法支持这种手写输入。z Fold 3的屏幕或将更加耐用。
报道称三星甚至可能计划在2021年底或2022年发布一款卷轴手机,卷轴设计可以让屏幕向上拉伸。(Techweb)
资本市场动态
一级市场
小米长江产业基金入股睿力集成电路有限公司
12月15日投资界消息,睿力集成电路有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、国寿投资控股有限公司、招商证券投资有限公司等多名股东,其中小米长江产业基金持股0.28%。同时,该公司注册资本从原来的189亿增加至约338亿,增幅78.83%。
公司成立于2016年,办公室地址位安徽合肥,是一家全新的领先工艺半导体存储芯片企业。目前聚集了行业领军人物, IC设计专家/ IC建厂专家/ IC制造专家,及专业经营管理团队, 正在积极筹建一个全新的专业存储器研发及制造企业。公司旨在顺应国家半导体产业战略,依托合肥政府及产业资本的大力支持, 引进一流人才和工艺技术, 树立中国创造的模范企业, 成为中国的专业存储器研发及制造基地。该项目总占地面积约1582亩, 一期总投资额约80亿美元,一期厂房预计2017年三季度完工。
长鑫存储在今年5月成为睿力集成的全资子公司,随着长鑫存储量产DDR4内存芯片之后,国产内存条迎来了一波爆发。今年上半年来,据报道已经有包括威刚、七彩虹、光威在内的五六家品牌宣布推出国产内存芯片的内存条,他们使用的都是合肥长鑫的DDR4芯片。而到2020年底,长鑫存储的DRAM芯片产能可能达到4万片晶圆。
(一)除睿力集成外,科技行业一级市场共有3笔融资,分别银星智能、丰疆智能和浩云长盛。
资料来源:企查查
(二)发行市场,科技行业新增受理1家、3家公司接受首轮问询、1家公司接受第2轮问询。
资料来源:上交所科创板/深交所创业板官网项目动态
(三)新股日历
资料来源:Wind
二级市场
电子行业重要公告内容如下:
资料来源:Wind
责任编辑:lq
-
芯片
+关注
关注
453文章
50299浏览量
421340 -
台积电
+关注
关注
43文章
5605浏览量
166014 -
产业链
+关注
关注
3文章
1350浏览量
25639
原文标题:硬创早报:台积电预计5nm产品明年上半年出货量环比增长20%;东芝和富士电机将向电动汽车动力芯片领域投资20亿美元
文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论