在集成电路领域,EDA是必须关注的重要一环。众所周知,在历经过去几十年的发展,芯片规模越来越大以后,这就使得EDA在集成电路产业链中的越来越重要。最近两年发生的一连串事情,也让发展本土EDA产业刻不容缓。 在日前举办的ICCAD 2020上,笔者听取了国际EDA“老兵”和本土“新贵”的演讲并采访了他们,为大家带来他们眼里的EDA产业未来分享。
国际EDA巨头的观点
在EDA这个领域,Synopsys、Cadence和被西门子收购了的Mentor 是绝对的巨头。世界上大部分的芯片设计几乎都离不开这三家公司的工具支持,而他们对行业的看法,会是一个很有参考价值的风向标。
Cadence公司CEO陈立武先生 Cadence公司CEO陈立武先生首先表示,现在的高科技产业正在被人工智能、5G、超大规模计算和自动驾驶这四大潮流驱动,其中每一个潮流都与半导体、芯片为延伸,必然会带来更多新的芯片设计需求。“通过齐全的设计工具和IP,我们能给客户提供更好的设计方法”,陈立武强调。 根据他的观点,Cadence的战略基础是Design Excellence,而其中的核心则是EDA和IP,一流的计算引擎则构成了创新的基础。公司系统通过创新的智能系统设计,为业内提供完整的芯片设计流程,提供性能、功耗和成本都达到最好平衡的解决方案。 “Cadence 另一层战略是Pervasive Intelligence,其将 AI 和算法应用于 EDA,并已在特定的垂直领域构建出极具创意的解决方案。目前,Cadence 的云解决方案已经被大规模应用,该方案可以为客户提供各种不同使用模式的灵活性。”陈立武接着说。 Synopsys(新思科技)全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生则指出,2020年最显著的一个变化就是数字化经济正在以势如破竹的态势迅速引领各行业的转型和升级。产业数字化、数字互联网化也将成为产业未来的发展契机。而在这个过程中,必然会带来数字化经济建设的硬件设计需求。
Synopsys(新思科技)全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生 “为了让产业和技术共同合作,促进整个数字社会的基础设施建设。我们希望能够搭建一个贯穿整个芯片行业底层的数据平台,让行业上下游之间的数据真正能够发挥生产力的作用,并真正实现自由流动和共享,让整个产业链上的所有参与者都能够融入到产业数字化和产业互联网中,打造一个产业互联网平台和生态圈”,葛群告诉记者。“新思科技想要做的,就是希望能让每一位芯片开发者能够更好地创造出市场所需要的芯片,然后更好地服务于数字经济”,葛群补充说。 “在智能网联车的设计中,新思科技和我们的合作伙伴一起,从最底层开始,到芯片级、系统级,甚至到整个汽车级,提供一个全数字化的模型,实现汽车研发、制造、测试和体验的数字化”,葛群举例说道。
为了实现这些目标,他认为EDA产业一方面需要借助AI,让EDA变得更强大,赋能更多开发者;另一方面,也要让EDA能够满足未来先进工艺的需求,实现在同一个微系统中整合不同的异构芯片。 葛群表示,新思科技目前正在践行朝着这个方向发展。一方面,公司正在探索通过新一代EDA协助芯片设计公司提供更好的服务,让他们更快地了解客户的需求,更快地创造出能够满足市场需求的芯片,进而串联起芯片和终端应用,推动半导体产业的数字化和互联化;另一方面,新思科技正在借助EDA工具贯穿整个产业链的独特定位,加强与上下游企业的合作,通过数据互享,促进产业链的垂直合作,共同缔造中国IC产业的数字化生态圈,推动行业良性发展。 “我们最想突破的是帮助中国的芯片从业者做大做强,用更先进、更智能的数字科技和新一代EDA,让中国更早实现各行各业的产业互联网”,葛群强调。 Mentor, a Siemens business全球高级副总裁亚太区总裁彭启煌先生则谈了芯片设计EDA如何与西门子的工业软件整合,赋能科技产业。
Mentor, a Siemens business全球高级副总裁亚太区总裁彭启煌先生 彭启煌先生表示,现在以苹果、华为、Facebook和谷歌为代表的系统公司都纷纷进入了芯片产业,这给半导体产业带来了庞大的需求。此外,现在如5G和AI等流行科技,对大数据,对高速数据运算要求都非常高,这就给EDA行业带来了巨大的挑战。为了满足这些趋势带来的高性能芯片的高层次综合、快速设计验证、功耗分析优化,以及3D集成需求,Mentor推出了相应的产品来应对”。 “例如HOS、Apirsa、PowerPro和Catapult HLS这几款工具,就相应解决了芯片设计过程中面临的3D集成、高性能布局布线、功耗优化分析和高阶综合等问题。为了更好地解决系统碰到的问题,Mentor将其工具与西门子本身的产品紧密结合”,彭启煌接着说。
他指出,西门子有CIEE方面的产品,也有不少做热分析和机械架构的工具,这些工具与Mentor的工具结合,可以在解决2.5D和3D设计的高级逻辑和物理验证的同时,还对这个设计的机械构造和制造性进行验证。 “系统公司越来越注重IC的发展,Mentor与西门子的结合,能提供更多系统和IC的解决方案,并逐渐走向成熟”,彭启煌强调。“我们借西门子强大的支持,收购了一些公司,并整合Mentor的EDA序列中进行管理,不断地扩充我们的工具箱,给全世界的客户,特别是中国发展特别快的客户,提供一个技术更广泛的支撑”,Mentor, a Siemens business全球副总裁,中国区总经理凌琳先生补充说。
Mentor, a Siemens business全球副总裁,中国区总经理凌琳先生 凌琳告诉记者,Mentor专注于IC和系统设计的EDA是西门子数字化工业软件Xcelerator平台的一部分。借助这个平台,客户不但能够解决IC数据的问题,还可以解决包括热力分析在内的多种问题。“换而言之,你可以通过西门子的平台实现超越Mentor的专业化资源,这个就是西门子数字化工业软件的使命——建立一个闭环设计平台,帮助各种各样的企业,特别是做电子、芯片和机械的客户完成一个闭环的设计”,凌琳说。
本土EDA新贵的规划
因为各种内外因素,国内近来也涌现了不少EDA公司,我们来看一下他们是如何看这个行业的。 首先是成立于今年三月的芯华章科技,这家公司已经拿到了多轮融资,并被行业及投资者一致看好。在公司的创始人王礼宾看来,这与公司团队在EDA行业拥有丰富的经验以及公司所聚焦的方向有重要的关系。
芯华章创始人王礼宾先生 王礼宾告诉记者,芯华章的核心研发团队拥有20多年的EDA研发经验,公司将首先打造决定芯片成败的全流程验证工具,并推动EDA工具从自动化向智能化发展,让芯片设计更简单、更普惠。“验证环节重要的是环境而不是流程,不能单看点工具的性能,而应该通过我们不断的技术创新,实现各种验证技术的深度融合,从而提高整体验证的效率。我们发展的方式并不是去追赶世界先进的水平,我们现在已经步入了另一个赛道”,王礼宾接着说,在ICCAD上,芯华章率先提出EDA 2.0的概念。 芯华章方面表示,公司将透过创新的软硬件EDA框架和算法,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技,降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛,缩短产品开发周期。而他们在11月发布的的高性能多功能可编程适配解决方案”灵动”,以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术,已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术。 与此同时,芯华章在今年9月推出了开源EDA技术社区以及开源的EDA工具,这在EDA领域,是挺出人意表的一件事。在问到为何这样做的时候,王礼宾告诉记者:“我们希望可以透过开源的方式构建生态,EDA涉及多学科又注重项目实践,开源的方式可以吸引到更多的人才加入到这个行业当中,培养他们。芯华章独特的地方是,我们还推出了带使用手册、案例文档、技术支持的开源EDA工具,让那些有技术理想的人能真正的在项目当中使用。” 国微思尔芯CEO林俊雄告诉记者,作为国内最早成立的EDA公司之一,他们主要聚焦于数字电路验证方面的工作,在2003年到2018年间,公司专注于芯片原型验证,并把这块的业务量做到全球前二,达成合作的客户有500多家。
国微思尔芯CEO林俊雄 “自2018年被国微集团收购之后,公司在数字电路验证这块开始研发多样化的EDA产品,并致力于打造数字全流程的EDA平台,希望能够填补目前国内不足的地方”,林俊雄表示。“数字全流程EDA主要分设计跟验证两部分,鸿芯微纳主要是设计工具,而在同时,每一个步骤都是需要完整的验证,国微思尔芯的验证工具和鸿芯微纳是互补并且是两个相辅相成的流程”,林俊雄继续说。 其次,我们来看一下国微集团参股并管理的深圳鸿芯微纳技术有限公司对EDA行业的看法和观点。该公司首席技术官王宇成指出,EDA是半导体工具非常关键的一个领域,如果没有它,那么整个半导体产业,甚至数字经济都会无法支撑。而在其中,数字设计工具是非常重要的。他进一步指出,参考国外企业的EDA数字设计工具的发展,都是从点工具开始,然后通过并购,把各种点工具整合起来,然后组成一个全流程的解决方案。
深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官王宇成 “但这样做是一个漫长的过程,同时还需要很多的人才,这不适合当前的发展现状。为此我们应该先打造一个先进的系统架构,然后把一些不需要自己开发的,或者已经有的点工具,集成到一起”,王宇成强调。“鸿芯微纳目前有了RTL to GDSII的流程,当前很多高校的教授自己也有技术的研究或产品,这些都可以拿来加以利用”,王宇成举例说到。 从王宇成的介绍我们得知,鸿芯微纳的远景目标就是希望能成为中国EDA的中坚力量,解决EDA的有无问题,保证工具的自主可控并培养更多人才。“当然整个东西是我们需要有一个最佳的解决方案,才是我们最终的目的”,王宇成补充说。而为了实现这个目标,他们跟同为国微系的思尔芯建立了紧密的联系。
原文标题:国内外EDA厂商如何谋划未来?
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